峰岹科技(688279)首次覆盖：高性能“自研内核”电机MCU领导者，登岧嶤之“小巨人”

高性能“自研内核”电机MCU领导者，登岧嶤之“小巨人” 公司评级增持 峰岹科技（688279.SH）首次覆盖 核心结论 证券研究报告 公司深度研究|峰岹科技 2024年12月24日 股票代码688279.SH 【核心结论】预计公司2024-2026年归母净利润分别是2.56/3.21/4.00亿元，当前市值 前次评级-- 对应PE分别为57.79/46.09/36.92倍。峰岹科技自研的“双核”MCU区别于通用MCU 评级变动首次 公司具有显著的技术优势，毛利率领先。公司长期深耕泛小家电、白色家电等细分领域 并积极领航拓展汽车、人形机器人等新兴领域，有望迎来快速发展。公司作为内电机驱动控制芯片领先者，有望进一步提升市份额，首次覆盖，给予“增持”评级。 当前价格167.9 近一年股价走势 【主要逻辑】 自研内核构建技术护城河，毛利率稳居50%+。公司自研“8051+ME（MotorEngine）”双核MCU，其中，算法硬件化的ME内核，能显著提升芯片的性能，与采用ARM公司Cortex-M系列内核的通用MCU的其他公司相比，无需支付IP授权费用。公司多款系列产品颇具成本优势，部分客户端，产品性价比高、竞争力强，毛利率水平显著高于同 48% 36% 24% 12% 0% -12% -24% -36% 峰岹科技数字芯片设计沪深300 业可比公司。 BLDC电机应用广泛，MCU等驱动控制芯片增长可观。随着智能家电、汽车与机器人等 下游应用领域日益趋向智能化和自动化、内BLDC电机控制技术日益成熟，高效率、低能耗的BLDC电机成为电机领域的重要发展方向，为高性能驱动控制芯片带来广阔发展前景。根据智研瞻产业研究院数据，2023年中BLDC电机驱动控制芯片行业市规模为39.72亿元，替代效应起步较晚，未来持续稳定增长可观。 稳扎稳打泛小家电和白电应用领域，积极拓展“汽车+工业+人形机器人”新兴市。公司各系列产品广泛应用于小家电、白电、电动工具、运动出行、工业、汽车与人形机器人等多个领域。公司稳扎稳打泛小家电、白电市，积极配合客户产替代策略，并稳步拓展汽车、服务器与人形机器人等新兴市。近年来，多款新品层出不穷，如智能IPM新品满足白电市新需求、RISC-V架构的伺服控制芯片用于汽车、人形机器人等领域，为公司中长期业绩增长赋予源动力。 风险提示：行业波动风险、技术更新迭代和市竞争风险、供应链风险、汇率波动风险 2023-122024-042024-08 分析师 郑宏达S0800524020001 13918906471 zhenghongda@research.xbmail.com.cn 相关研究 核心数据 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 323 411 620 760 949 增长率 -2.2% 27.4% 50.7% 22.6% 24.8% 归母净利润(百万元) 142 175 256 321 400 增长率 5.0% 23.1% 46.3% 25.4% 24.8% 每股收益（EPS） 1.54 1.89 2.77 3.47 4.33 市盈率（P/E） 104.1 84.5 57.8 46.1 36.9 市净率（P/B） 6.6 6.2 5.7 5.1 4.6 数据来源：公司财务报表，西部证券研发中心 索引 内容目录 投资要点5 关键假设5 区别于市场的观点6 股价上涨催化剂6 估值与目标价6 峰岹科技核心指标概览7 一、专注细分赛道，争做电机驱动控制芯片领导者8 1.1十四年深耕，引领电机驱动芯片研发设计8 1.2近年来公司稳健经营，研发投入持续加大8 1.3芯片+系统级服务，MCU贡献五成以上营收10 二、自研内核颇具技术优势，BLDC电机渗透加速12 2.1BLDC电机驱动控制芯片渗透加强12 2.1.1BLDC电机，效率高+应用广+算法难12 2.1.2BLDC电机需求稳步增长，驱动控制芯片需求同步快增13 2.2“8051+ME”双核MCU，主打“算法硬件化+较低成本+高集成化”13 2.3自研基于RISC-V架构MCU，深耕多核架构16 三、立足泛小家电和白电，拓展“汽车+工业+人形机器人”17 3.1客户资源丰富，竞争优势显著17 3.2“泛小家电”稳步增长，基本盘稳中有升18 3.2.1扫地机器人市场化，“扫地宝”方案智能化19 3.2.2高速吹风筒BLDC或为主流，实现智能温控20 3.2.3满足厨电用具多样化需求，与众多知名品牌合作紧密21 3.3白色家电市场广阔，国产替代方兴未艾22 3.3.1市场容量大，变频需求提供新机遇22 3.3.2公司推出专用芯片加速市场占领23 3.3.3IPM国产替代持续加速，公司重视IPM新产品开发23 3.4汽车+工业+人形机器人，驱动业务持续增长24 3.4.1车规级产品逐渐量产，未来增速可期24 3.4.2AI服务器需求从0-1，良好散热性能需求驱动风扇驱控MCU业务发展26 3.4.3人形机器人，关节驱控MCU决定其运控能力28 四、盈利预测与估值分析30 4.1盈利预测30 4.2估值31 五、风险提示32 六、附录33 图表目录 图1：峰岹科技核心指标概览图7 图2：峰岹科技发展大事记8 图3：公司2019-2024Q3营收和归母净利润（百万元）及其增速9 图4：公司2019-2024Q3毛利率和净利率9 图5：公司拆分产品毛利率情况9 图6：公司毛利率高于国内同行业平均水平9 图7：公司2019-2024Q3费用率情况10 图8：公司2019-2024Q3研发费用（万元）及其费率10 图9：电机驱动控制的关键芯片10 图10：公司2019-2024H1按产品划分营收占比11 图11：公司2024H1按产品划分营收占比11 图12：左为有刷直流电机结构图，右为无刷直流电机结构图12 图13：2022-2030年全球BLDC电机市场规模及预测（单位：亿美元）13 图14：2019-2024E中国BLDC电机驱动控制芯片行业市场规模及增速（单位：亿元）13 图15：通用MCU及公司电机驱动控制专用芯片电机驱动系统14 图16：2024-2029年中国MCU芯片行业市场规模预测（单位：亿美元）14 图17：通用MCU及公司专用芯片算法实现示意图对比14 图18：BLDC电机驱动控制架构向全集成方案发展15 图19：公司主控芯片在单一晶圆上集成了电源、驱动或功率器件15 图20：国内MCU研发费用率高，降本增效迫在眉睫15 图21：同行竞争对手大多采用通用Cortex-M系列15 图22：2021-2030E年RISC-VSoC按应用划分的市场出货量16 图23：公司驱控一体小伺服（合封MR芯片）16 图24：公司合作客户17 图25：公司2020年部分下游主要应用产品的市场占有率17 图26：公司产品应用领域划分占比17 图27：2020-2027E中国小家电市场规模（单位：亿元）及增速19 图28：公司扫地宝方案介绍19 图29：扫地机器人系统组成架构20 图30：扫地机器人主控电路板20 图31：公司高速吹风筒产品相关方案展示20 图32：高速吹风筒主控电路板正面示意图21 图33：应用于高速吹风筒的FU6812L2型号MCU21 图34：公司洗碗机产品方案21 图35：中国白色家电行业市场规模及预测（亿元)22 图36：白色家电（变频）市场容量及增长率22 图37：公司专用芯片在洗衣机中的应用23 图38：FORTIOR公司洗衣机方案23 图39：2023H1-2024H1冰箱及洗衣机IPM需求量对比（万颗/%）24 图40：智能IPM（ASIC）五大核心特点24 图41：BLDC在典型新能源汽车中电机使用的情况24 图42：2022全球汽车MCU厂商市占率24 图43：2022-2028年按模块划分的汽车半导体市场25 图44：车规级专用芯片入选2023汽车芯片50强26 图45：FU6866Q1/FU6816Q1应用领域26 图46：2020-2024中国AI服务器出货量预测趋势图（单位：万台）27 图47：人形机器人核心零部件28 图48：人形机器人电机应用29 图49：传统协作机器人应用29 图50：公司股权结构及子公司33 表1：公司主要产品情况11 表2：BLDC与其他类型电机相比的特点12 表3：公司BLDC电机主控制芯片MCU与可比上市公司类似产品销售毛利率对比18 表4：2020年BLDC电机在家电中的渗透率19 表5：公司在厨电各细分领域终端客户及市场占有率情况22 表6：公司BLDC电机控制专用芯片FU6832N1技术介绍26 表7：不同散热方式比较27 表8：机器人领域的研发项目投资与目标（单位：元）29 表9：峰岹科技盈利预测31 表10：可比公司估值（可比公司盈利预测选自iFinD一致预期）32 表11：实控人及管理层履历33 表12：公司股权激励计划34 投资要点 关键假设 电机主控芯片MCU：电机主控芯片MCU是峰岹科技的核心产品，MCU贡献了公司五成以上的营收，公司的MCU产品凭借自主研发的双核架构及算法硬件化技术，显著提升了产品的集成度和毛利率。随着智能家电、新能源汽车及工业自动化等领域的快速发展，对高性能MCU的需求持续增长，公司凭借其在MCU领域的技术优势，有望进一步扩大市场份额。2024年上半年公司MCU业务营收1.74亿元，同比增长51.78%；随着汽车+ 工业+机器人等新兴市场增量落地，相关新产品营收持续增长与市场份额的提升，预计公司电机主控芯片MCU业务有望持续增长。毛利率方面，公司自研双核MCU具有一定的成本优势，预计未来毛利率呈缓慢上升趋势。因此，我们假设该业务2024-2026年营收增速为46%、16%、16%，毛利率水平为56%、57%、58%。 电机驱动芯片HVIC：电机驱动芯片HVIC是峰岹科技的重要产品线之一，随着BLDC电机市场的不断扩大，对高性能驱动芯片的需求也在持续增长，公司的HVIC产品凭借其出色性能和稳定性，市场份额稳健提升。2024年上半年公司HVIC业务营收0.42亿元，同 比增长50.30%。毛利率方面，随着公司高集成化方案落地，驱动芯片需求提升，预计未来毛利率仍有一定维稳空间。因此，我们假设该业务2024-2026年营收增速为36%、16%、16%，毛利率水平为44%、44%、44%。 电机主控芯片ASIC：随着智能家居、工业自动化等领域的发展，ASIC芯片的市场需求将进一步扩大。公司凭借其在ASIC设计方面的经验和技术，有望在市场中保持领先地位。 2024年上半年公司ASIC业务营收0.43亿元，同比增长77.34%。毛利率方面，随着全集成、车规级IC产品等高附加值新品方案落地，预计毛利率中长期将回归正常水平。因此，我们假设该业务2024-2026年营收增速为80%、35%、35%，毛利率水平为58%、58%、59%。 智能功率模块IPM：IPM产品凭借其高度集成和智能化特点，简化了系统设计，提高了系统效率，赢得市场的青睐。随着新能源汽车、智能家居等新兴领域的快速发展，对高效、 智能的功率模块需求不断增长，公司的定制化IPM产品有望在这些领域实现快速增长。2024年上半年公司IPM业务营收0.21亿元，同比增长145.50%。毛利率方面，由于IGBT是IPM的重要材料，随着新能源汽车的发展，IGBT需求量日益增加，供不应求推进IGBT涨价，毛利率预计将实现一定增量。因此，我们假设该业务2024-2026年营收增速为130%、80%、80%，毛利率水平为47%、48%、49%。 功率器件MOSFET：MOSFET作为电机驱动控制系统的重要组成部分，与MCU和HVIC等芯片共同协作，确保了电机高效稳定运行。随着新能源汽、工业自动化等领域的快速发展，对高性能功率器件的需求持续增长。公司的MOSFET产品凭借其优异的性能和质量，在市场中占据了一定的份额。随着主营业务