核心结论
预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.56/3.21/4.00亿元，当前市值对应PE分别为57.79/46.09/36.92倍。峰岹科技自研的“双核”MCU区别于通用MCU公司具有显著的技术优势，毛利率领先。公司长期深耕泛小家电、白色家电等细分领域，并积极领航拓展汽车、人形机器人等新兴领域，有望迎来快速发展。公司作为国内电机驱动控制芯片领先者，有望进一步提升市场份额，首次覆盖，给予“增持”评级。
主要逻辑
自研内核构建技术护城河，毛利率稳居50%+。公司自研“8051+ME”双核MCU，其中，算法硬件化的ME内核，能显著提升芯片的性能，与采用ARM公司Cortex-M系列内核的通用MCU的其他公司相比，无需支付IP授权费用。公司多款系列产品颇具成本优势，在部分客户端，产品性价比高、竞争力强，毛利率水平显著高于同业可比公司。
BLDC电机应用广泛，MCU等驱动控制芯片增长可观。随着智能家电、汽车与机器人等下游应用领域日益趋向智能化和自动化、国内BLDC电机控制技术日益成熟，高效率、低能耗的BLDC电机成为电机领域的重要发展方向，为高性能驱动控制芯片带来广阔发展前景。根据智研瞻产业研究院数据，2023年中国BLDC电机驱动控制芯片行业市场规模为39.72亿元，替代效应起步较晚，未来持续稳定增长可观。
公司概况
峰岹科技专注于研发高性能BLDC电机驱动控制专用芯片，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业、汽车及机器人等领域。公司拥有自主研发IP体系，MCU/ASIC、HVIC、MOSFET芯片，通常按照1:3:6比例，共同组成BLDC电机驱动控制的核心器件体系。其中IPM可用于白电和机器人，公司寄予较高期望。
产品与技术优势
公司主要产品包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。MCU/ASIC是公司最主要的销售收入来源，凭借自主研发的双核架构及算法硬件化技术，显著提升了产品的集成度和毛利率。公司积极自研RISC-V内核MCU，深耕多核架构，在机器人伺服电机控制领域，特别是机器人关节控制方面，有多款产品已经出货。
市场拓展
公司稳扎稳打泛小家电、白电市场，积极拓展汽车、服务器与人形机器人等新兴市场。公司产品已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、艾美特等境内外知名厂商的产品中，并逐步实现国产替代。公司重视研发投入，开发新品的同时，积极合作大客户，并逐步形成规模优势。
盈利预测与估值分析
预计公司2024-2026年营收分别为6.20、7.60、9.49亿元，归母净利润分别为2.56、3.21、4.00亿元。采用可比公司估值法，预计峰岹科技2025年目标市值173.15亿元，目标价187.47元，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示
行业波动风险、技术更新迭代和市场竞争风险、供应链风险、汇率波动风险。
