1. 行业表现与展望
- 2024年以来，申万电子行业跑赢沪深300指数，估值略高于近年中枢。
- SW电子2024年前三季度业绩向好，盈利能力有所提升，子板块业绩有所分化，数字芯片设计、封测等表现亮眼。
- AI端侧应用和芯片自主可控较受基金机构关注。
- 展望2025年，建议把握AI端侧应用及半导体自主可控的双主线机遇。
2. AI端侧应用
- AIPC：技术创新有望催生PC换机需求，2024年有望实现规模出货，预计将加速渗透PC市场。各头部PC厂商积极推出AIPC新产品，AIPC快速渗透有望带动产业链升级，包括算力芯片、存储和端侧AI应用等。
- AI手机：智能手机市场进入存量规模，AI手机有望带来新增长动能，快速渗透手机市场，具备较大市场空间。各手机大厂积极布局AI手机及自研端侧大模型，AI赋能各手机应用场景，带来更强大使用体验。手机终端厂商及芯片厂商争相布局手机芯片领域，AI大模型在手机端的部署提升了对存储的要求。
- AI+可穿戴：AI赋能可穿戴细分市场，拉动SOC需求增长。AI眼镜是AI端侧载体的又一形态，具备更强的视觉信息处理能力、语音交互功能以及佩戴舒适度。各领域厂商积极布局AI眼镜，未来更多新产品值得期待。AI眼镜销量有望攀升，并快速渗透传统眼镜市场，推动SOC需求增长。AI耳机亦是AI端侧落地的重要载体之一，国内厂商积极布局。
3. 芯片自主可控
- HBM：美方加强AI及先进制程出口管制，国产HBM亟待突破。海外厂商在HBM领域大幅领先，产业格局较为集中。国产HBM亟需突破，部分国内企业已打入HBM供应链。
- 先进封装：CoWoS产能规划持续增长，国内封测厂业绩有所改善。英伟达B系列产品将放量，提升对CoWoS先进封装需求。CoWoS产能规划不断提升，先进封装赛道维持高景气。Chiplet技术在国产算力芯片领域已有应用，有望成为我国先进制程破局路径之一。
- 半导体设备：半导体设备国产替代加速，进一步延伸至上游部件。半导体设备系产业链上游，销售额有望保持稳步增长态势。中国大陆半导体设备出货占比稳步提升。晶圆厂产能规划有望提升，带动上游设备需求增长。半导体设备大部分环节已具备国产替代能力，关注光刻、量测设备等国产突破进程。半导体设备国产替代进一步延伸至上游零部件，部分产品已实现国产替代，但高端产品国产化率较低，仍有较大国产替代份额提升空间。
4. 投资建议
- AIPC：建议关注在AIPC领域前瞻布局的整机、算力芯片、存储及应用厂商，以及国内打入全球PC供应链的零部件龙头厂商。
- AI手机：建议关注手机龙头厂商新品发布推动品牌出货提升，并提振产业链需求带来的投资机遇、AI杀手级应用落地带来的投资机遇，以及手机算力芯片及存储领域的龙头厂商。
- AI+可穿戴：建议关注前瞻布局AI眼镜及AI耳机等AI+可穿戴赛道的龙头厂商，且AI端侧应用有望拉动SOC需求，建议关注SOC领域的龙头厂商。
- HBM：建议关注前瞻布局HBM领域的封测、设备、存储龙头厂商，及打入海外巨头HBM供应链的材料龙头厂商。
- 先进封装：建议关注国内领先布局先进封装的龙头厂商。
- 半导体设备：建议关注平台化布局的设备龙头厂商，以及国产化率较低的光刻、量测等细分领域技术突破带来国产份额提升的投资机遇；同时国产替代进一步延伸至上游，建议关注设备零部件的龙头产商。
5. 风险因素
- 中美科技摩擦加剧
- AI应用发展不及预期
- 国产技术突破不及预期
- 下游终端需求不及预期
- 市场竞争加剧
