核心观点与关键数据
公司拟收购子公司芯嵛半导体剩余82%股权，收购完成后芯嵛将成为公司全资子公司，此举旨在拓展离子注入业务，符合“装备+服务”的平台化战略。
收购细节与风险控制
- 估值与业绩承诺：芯嵛半导体整体估值12.25亿，采用对赌机制分期支付收购对价。业绩承诺要求芯嵛未来三年收入不低于0.45、1.05和3.4亿元，整机收入占比需超过80%，并设定交付数量考核，未达标将进行业绩补偿。业绩承诺方以自身名义购买公司股票，体现对未来发展的信心。
- 超额奖励机制：若2024年超额完成业绩承诺，2025-2026年同样超额完成，将分别奖励1000万元-2000万元（2025年）、2000万元-3000万元（2026年）给核心团队，另设两台特点工艺设备交付奖励，每台2000万元。
行业背景与公司优势
- 国产替代加速：BIS制裁落地推动国产设备加速导入，离子注入环节国产化率不足10%，美系垄断（Axcelix、AMAT），价值量占比约前道设备的3%-5%。2025年市场规模约110亿元，低/中/高能注入机分别占比61%、20%、18%，是国产替代最迫切环节。
- 公司技术优势：芯嵛核心技术团队超30年经验，主要产品低能大束流离子注入设备已商业化，晶圆颗粒污染控制效果、装载效率优于同类竞品，零部件国产化率更高，已获部分机台验收。
产品线拓展进展
公司在巩固CMP设备优势的同时，积极布局减薄、清洗、量测等设备：
- 减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已获多个头部企业批量订单，晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300发往头部封测企业验证。
- 划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户验证。
- 清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备通过客户端验收，4/6/8/12英寸片盒清洗装备获小批量订单。
- 膜厚量测设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备实现小批量出货，并获某龙头企业的批量重复订单。
投资建议与研究结论
维持2024-2026年营业收入预测分别为35.00、47.40和60.34亿元（同比+40%、+35%、+27%），归母净利润分别为10.09、13.36和17.02亿元（同比+39%、+32%、+27%），EPS为4.26、5.64和7.19元。2024年12月24日股价172.47元对应PE为40、31、24倍，维持“增持”评级。
风险提示
- 收购事项存在不确定性。
- 下游扩产不及预期。
- 半导体业务拓展不及预期。
- 上海集成电路装备研发制造基地建设存在不确定性。
