行情回顾
- 市场整体回调,沪深300指数-1.01%,上证综指-0.40%,深证成指-0.73%,创业板指数-1.40%。
- 中信电子+0.30%,半导体指数-1.23%。
A股细分板块表现
- 半导体:模拟IC板块+0.4%,存储板块+3.7%,逻辑IC板块-0.5%,SoC板块+16.4%,功率板块-2.5%,碳化硅板块-2.73%,设备板块-5.2%,代工板块-6.0%,封测板块-2.4%,材料板块-2.1%。
- 消费电子:+1.7%。
- PCB板块:+0.1%。
- 被动元件:+0.3%。
- 面板:+2.2%。
行业新闻
- 苹果:iOS18.2发布,新增ChatGPT版Siri、Genmoji等AI功能。
- 字节跳动:火山引擎FORCE原动力大会即将来袭。
- 博通:AI驱动,业绩超预期,2024财年来自AI的收入同比暴涨220%。
- 谷歌:推出全新AndroidXR系统,三星、索尼、Xreal等宣布合作;发布量子芯片Willow。
板块跟踪
- AI受益板块:关注端侧AI、果链、AI、半导体、HBM产业链、光刻机等板块。
- 国产化主题:关注模拟IC、存储、逻辑IC、功率、碳化硅、半导体设备、半导体制造、封测、材料等板块。
- 消费电子:AI眼镜、AI耳机、AI陪伴等为重要落地载体,字节跳动将展示全新豆包大模型。
- PCB:AI带动数通领域相关需求景气度高,预计后续AI手机等端侧产品升级将带动相关PCBASP提升。
- 被动元件:下半年进入传统旺季,国产化率提升机遇,新能源领域需求有望复苏。
- 面板:持续看好布局数通领域的相关PCB公司。
重要公告
- 鼎龙股份:浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶首获客户订单。
- 甬矽电子:发布向不特定对象发行可转换公司债券预案。
- 京仪装备:发布股东询价转让计划书。
- 中科飞测:发布2024年度向特定对象发行A股股票预案。
- 士兰微:发布对外投资暨关联交易进展公告。
- 思瑞浦:发布新产品ASN(AutomotiveSensorNetwork)汽车传感器网络收发器。
- 帝奥微:发布关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书。
投资建议
- AI依然是最强赛道,重点关注AI产业链机遇:
- 端侧AI:恒玄科技、中科蓝讯、乐鑫科技、普冉股份、兆易创新、漫步者、国光电器、聚辰股份、瑞芯微、全志科技等;
- 果链:立讯精密、歌尔股份、水晶光电、鹏鼎控股、长电科技、领益智造、东山精密、高伟电子等;
- AI:沪电股份、深南电路、寒武纪、工业富联等;
- 半导体:中芯国际、澜起科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子;
- HBM产业链:长电科技、通富微电、甬矽电子、精智达、芯源微、华海清科、赛腾股份、华海诚科、雅克科技等;
- 光刻机:茂莱光学、福晶科技、汇成真空、永新光学、福光股份、波长光电等。
风险提示
- 需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。