2025年万物AI面临的十大待解难题
一、AI终端需求端侧问题
AI服务器：scaling law结束了吗？
- 研究指出AI服务器性能提升的scaling law可能已接近极限，未来需关注新型架构和材料突破。
AI终端：万物+AI能否崛起？
- AI Agent：微软推出商用AIAgents生态系统，预计到2028年全球市场规模达285亿美元，CAGR~43%。
- AI手机：2024年出货量达2.34亿部，预计到2028年达9.12亿部，CAGR~78.4%。
- AIPC：2024年出货量达0.48亿台，预计到2028年达2.05亿台，CAGR~44%。
- AI耳机：字节跳动豆包发布首款AI智能体耳机OlaFriend，集成豆包大模型，实现多模态感知和交互。
二、AI上游芯片需求问题
AI产能：AI大芯片带动需求激增，先进制程/先进封装产能仍供不应求？
- 先进制程：预计2025年台积电3nm/5nm产能利用率将达100%/101%。
- 先进封装：预计2025年台积电CoWoS月产能有望达8万片，2.5D封装市场年增120%以上，预计2028年全球市场规模年复合增长率可达10.9%。
AI存储：AI大芯片未来将强劲推动HBM扩产需求，NAND存储需求持续升级？
- HBM：2025年全球市场规模将达199亿美元，预计2025年HBM位元需求量同比增长117%。
- NAND：2025年全球市场规模将达870亿美元，预计2025年手机/笔电/服务器上单机需求SSD容量同比分别增长13.3%/4.4%/14.4%。
- 当前进展：SK海力士发布16层堆叠HBM3E内存，三星量产1Tb QLC第9代V-NAND，SK海力士推出321层1TBTLCNAND闪存。
AI互联：AI大芯片的互联困境，未来趋势将是“光进铜退”？
- PCB连接：预计2028年市场规模达138亿美元，HDI产品需求增长迅速，CAGR~16.3%。
- 光连接：预计2027年市场规模逾200亿美元，AI用数通光模块市场CAGR为47%。
- 铜连接：预计2028年市场规模达28亿美元，在AI短距离场景具有性价比、稳定性、功耗优势。
AI散热：AI大芯片功耗提升，散热终将由风冷向液冷演进？
- 液冷：2028年市场规模将达35亿美元，渗透率持续提升，适用于高热密度机柜，PUE约1.1。
- 风冷：2028年市场规模将达85亿美元，成本低、维护方便，传统数据中心PUE约1.4-1.5。
- 市场规模：2025年液冷散热渗透率将从24年的11%提升至25年的24%，2028年液冷市场规模将占热管理支出的近1/3。
三、AI发展外部约束问题
AI能源：能源吞噬巨兽？
- AI数据中心能耗巨大，OpenAI的GPT-4模型训练消耗约5.1~6.2万MWh电力。
- 核能和可再生能源被考虑用于满足AI能源需求，全球电力需求预计到2026年将增加540-1000TWh。
AI燃料：高质量的数据快要耗尽了？
- 数据需求量指数增长，GPT-4数据量是GPT-3的数十倍以上，数据墙显现。
- 新数据获取方式：公开数据集、企业数据、第三方数据服务、仿真合成数据、传感器等。
四、AI终极问题
AI终极：该怎么面对凡人？
五、投资建议及风险提示
投资建议
- 端侧AI一触即发，关注AI产业链相关公司，如立讯精密、江波龙、澜起科技、长电科技等。
- 手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，如纳芯微、卓胜微、韦尔股份等。
风险提示
- 下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。
