半导体行业跟踪报告之二十六：半导体管控继续升级，利好自主可控

2024年12月7日 行业研究 半导体管控继续升级，利好自主可控 ——半导体行业跟踪报告之二十六 电子行业 买入（维持） 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002021-52523849 kailiu@ebscn.com 分析师：于文龙 执业证书编号：S0930522100002021-52523587 yuwenlong@ebscn.com 分析师：黄筱茜 执业证书编号：S0930524050001 021-52523813 huangxiaoqian@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 要点 1、美国半导体出口管制升级，新增140个实体清单企业 2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对华半导体出口管制 措施新规，这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具的新控制；对高带宽内存（HBM）的新控制；针对合规和转移问题的新规定；新增140个实体清单企业（中国境内136家，韩国2家，新加坡1家，日本1 家）和14个实体列表，涵盖半导体相关工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项监管变化。 这些规则12月2日起生效，某些控制措施的合规日期推迟到2024年12月31日公众可以就临时最终规则提交意见。 图1：BIS对华半导体出口管制措施新规 26% 13% 0% -13% -26% 12/2303/2406/2408/2412/24 电子行业沪深300 资料来源：Wind 资料来源：BIS BIS正在实施的多项监管措施包括但不限于： 1）对生产先进制程集成电路所需的半导体制造设备进行新的控制，包括某些刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具（Fab厂所有关键设备）。 2）对用于开发或生产先进制程集成电路的软件工具EDA进行新的控制，包括某些提高先进机器生产率或允许不太先进的机器生产先进制程芯片的软件；不允许提供新的EDA工具（包括TCAD），以免使得生产成熟工艺的设备得以生产先进工艺。现有EDA工具“断更”：即使此前购买的EDA工具，也可能因无法续约授权密钥而被迫停用。 3）高带宽内存（HBM）的新控件。HBM对于大规模AI训练和推理都至关重要，并且是高级计算集成电路（IC）的关键组件。通过性能指标（存储单元面积小于0.0019平方微米，存储密度高于0.288Gb/mm²）重新定义“先进芯片”，将HBM存储芯片纳入严格管控。HBM对于大规模的人工智能训练和推理至关重要，是存算一体的关键组成部分。新控制措施适用于美国原产的HBM以及根据高级计算外国直接产品（FDP）规则受美国出口管理条例（EAR）约束的外国生产的HBM。某些HBM将有资格根据新的许可例外获得授权。 4）在实体清单中新增140家实体，此外还对14家实体进行了修改，其中包括半导体晶圆厂、工具公司和投资公司。 5）制定两项新的外国直接产品（FDP）规则和相应的最低限度规定：半导体制造设备（SME）FDP：如果“知道”外国生产的商品目的地为中国或国家组别D：5的目的地，则扩大对特定外国生产的中小企业和相关物品的管辖权；脚注5 （FN5）FDP：如果“知道”具有FN5名称的实体清单上或添加到实体清单中的实体参与了某些活动，则将管辖权扩展到特定外国生产的中小企业和相关物项。 6）最低限度：将管辖权扩展到上述FDP规则中描述的包含任意数量的美国原产集成电路的特定外国生产的中小企业和相关物品。 7）新的软件和技术控制，包括对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术的限制，当“知道”此类项目将用于设计将在澳门或D：5国家组别的目的地生产的先进节点集成电路时。 8）向EAR澄清了软件键的现有控制。出口管制现在适用于软件密钥的出口、再出口或转让（美国国内），这些密钥允许使用特定硬件或软件或续订现有软件和硬件使用许可。 本次规则的更新，是建立在BIS2022年10月发布的一项临时最终规则之上， 并且该规则还曾于2023年10月和2024年4月发布了更新。 140家清单企业，波及集成电路全产业链，涵盖各个细分领域的龙头企业，其中包括：1）EDA企业：华大九天、国微芯、东方晶源；2）半导体设备及零部件：材料、零部件企业共计20家：北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、中科飞测、新凯来、凯世通、屹唐半导体、华峰测控、北京烁科、华海清科、芯源微、至微半导体等半导体设备厂商及其部分子公司都被列入了实体清单；3）半导体材料：新昇半导体、南大光电等；4）FAB工厂：中芯国际、武汉新芯、青岛芯恩、深圳鹏新旭、深圳晟维旭等；5）涉及对外投资的半导体实体：闻泰科技、智路资本；6）资本管理及投资机构：建广资产等；7）科研机构：张江实验室等。 此外，美国还将从VEU计划中移除部分中国实体，这些公司包括华润微、华虹宏力、中微公司。VEU计划（ValidatedEnd-UserProgram，验证终端用户计 划）是美国出口管理条例（EAR）中的一项特殊授权制度，旨在简化对某些经过验证的实体出口、再出口和国内转让特定物项的流程。被移出VEU计划，则意味着需要申请许可证，并受到更严格的监管。部分中国实体被移出VEU计划，表明美国正在加强对敏感技术的出口控制力度。 表1：美国BIS公布的部分清单企业情况 行业 公司 涉及母子公司数量 备注 EDA 国微芯 5 2家注销 设备、EDA 东方晶源 6 EDA 华大九天 8 FAB 闻泰科技 1 FAB 芯恩 1 FAB 新芯 1 零部件 启尔机电 1 设备 屹唐 1 设备 睿励科学 2 1家注销 设备 上微 2 设备 御微 2 设备 中电科 2 设备 精测 3 设备 芯源微 3 设备 华峰测控 4 设备 华海清科 4 设备 凯世通 6 设备 盛美 6 设备 拓荆科技 6 设备、FAB、零部件、材料 深重投 9 设备、零部件 中科飞测 11 设备、零部件 北方华创 12 设备、零部件 至纯科技 21 材料 新昇半导体 4 材料 南大光电 9 FAB 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司 FAB 上海芯物科技有限公司 产业链协同 芯链融创集成电路产业发展(北京)有限公司 产业链协同 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 研究 中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司 研究 中科院微电子所 研究 张江实验室 资本管理 北京建广资产管理有限公司 资本管理 北京智路资产管理有限公司清芯科技有限公司(香港) 资料来源：BIS，芯思想研究院，光大证券研究所 2、出口管控条例对人工智能、先进芯片制造等领域产生影响 （一）人工智能 本次出口管制条例更新，强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施，主要针对人工智能领域，可以视为对2022年10月、2023年10月的升级。HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器，先进的GPU芯片，通过CoWoS等先进封装技术，配备HBM芯片，大幅提升并行计算的带宽，同时降低GPU集群的计算能耗。根据H100的BOM成本分析——总成本3000美元，6颗HBM芯片的成本就达到了1500美元。 图2：SK海力士公司生产的HBM3e芯片 资料来源：腾讯科技 2022年-2023年，中国GPU产业发展较快，部分企业开始排队上市，一些主流产品开始导入HBM芯片，因此HBM芯片也成了管制对象。本轮新规增加了数个管制号码（ECCN），对HBM芯片本身和相关设备技术一并管制。目前，该类芯片制造商以韩国、美国企业为主。在新的“禁令”当中，HBM的定义不再以18纳米工艺制程为标准，而以密度为指标，即存储单元面积小于0.0019微米或存储密度大于每毫米0.288Gb/mm²的DRAM，限制范围比之前的18纳米这种宽泛的的标准更加严格、精细化。按照管制的规定，HBM芯片如被用于先进计算、人工智能训练则需要出口许可证。在这个背景下，一方面许可证难以获得，可能会部分重现2022-2023年英伟达芯片“一卡难求”的情况。另一方面，进口HBM芯片制造设备难度也会加大。 美国对中国先进芯片进行出口管制，像H100、H200这种高性能产品无法正常出口，反而促进了中国算力芯片设计公司的发展，但受限于国内先进制造的目前的水平，中国AI芯片公司只能在台积电、三星制造。集微网称台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。此次有针对性的断供GPU芯片，手机芯片、汽车芯片不受影响。逻辑上，这是美国管制升级的举措，但此举并非通过颁布新规则，而是通过向代工企业发告知函的简易形式开展，具体的对照的标准，即2023年10月管制规定当中对于芯片算力的限制。 表2：2023年出口管制条例中关于芯片算力和性能密度的说明 ECCN编码 规则注释 分类 总算力TPP 性能密度PD 3A090.a 【4800，正无穷） - 【1600，4800） 【5.92，正无穷） 3A090.b 【2400，4800） 【1.6，5.92） 【1600，2400） 【3.2，5.92） 资料来源：BIS，腾讯科技，光大证券研究所 （二）先进芯片制造 除了对HBM的限制，新规还增加两个新的外国直接产品规则（FDPR）——半导体制造设备FDPR和脚注5FDPR，适用于先进芯片制造设备，是对中国先进制程芯片制造的进一步合围。 自2021年起，美国对荷兰光刻机出口中国多有干涉，经过数年，美日荷的设备管制基本同步。过去，按照美国出口管制规则，外国产品出口到中国，通常当其中含有受到美国许可证管控的成分合计超过总价值25%才需要获得美国许可 证。按此次半导体制造设备FDPR，不管是德国、韩国、中国制造的设备，只要使用了特定的美国技术和软件，或者含有利用美国技术或软件的部件，也受到相应限制，其范围急剧扩张，对全球设备企业的震慑效果空前。不仅进口受限，国产自研也会受限。脚注5名单的FDPR只针对特定的十多家中国企业，包括福建晋华、武汉新芯、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、上海集成电路研发中心等。 2022年10月7日，美国对中国先进芯片制造进行管制，被业内称之为“1007新规”。在这一阶段，中国芯片制造企业进口先进制程即14/16纳米逻辑芯片、128层或以上的NAND存储芯片、18纳米或以下的DRAM芯片的美国设备需要许可证。当时最关键的设备是阿斯麦的光刻机，只要光刻机被卡，就无法生产 2023年10月17日，美国商务部还更新了半导体设备的相关限制，针对波长 193nm、分辨率小于45nm的DUV设备修改了最低比例规则（0%最低比例门槛），要求相关设备只要包含受控物项超过0%，就受美国管制。另外，对于光刻机套刻精度的DCO值，新规也做了明确的限制，小于等于2.4nm即需要受到管制（先前为1.5nm），与日本与荷兰在当年5月23日和6月30日分别发布 的管制标准对齐、加码。到了2024年，荷兰、日本不但对齐美国的出口管制标准，也在不同程度的加码，比如荷兰已经将光刻机的许可标准从1980i，直接扩大到1970i这种更早的型号。 此外，用于先进芯片制造的设计工具（EDA）的限制也被加强。EDA工具虽然早就被严控，但由于是软件的特殊性，管制难免鞭长莫及，此次对于使用EDA的授权密钥、先进制程设计用途进行审查，属于对该领域的管控加强。 据不完全统计，整个2024年实体清单更新就有近10次，覆盖全球接近500个实体，中国相关主体超过50%。每次实体清单企业大都有一个或数个主题，2022年以来多是人工智能企业，2024年开始以涉俄为主，而12月2日这批企业聚焦到先进芯片制造。2024年的政策明显延续了前几年的主题——“人工智能”“先进制造”“俄乌冲突”“华为”，具体的管制政策、黑名单、跨国联合行动，都围绕前面几个主题展开。2022年10月起，人工智能和先进制造成为对华管制的焦点，美国对人工智能算力芯片的出口限制几经修改，而先