再谈IC设计当前怎么看20241208

再谈IC设计当前怎么看20241208_导读 2024年12月09日07:23 关键词 华金证券IC设计板块汽车工业消费类电子财务数据国产化率模拟IC存储类IC兆易创新HBM封测华海诚科先进封装材料国产替代国补政策消费电子产品手机工业市场补贴 全文摘要 华金电子团队分析师指出，IC设计板块当前市场观点显示，虽然下游需求呈现温和复苏态势，但消费类电子产品的复苏速度相对较慢。汽车和泛工业领域的需求则表现优于消费类，尤其是汽车工业对IC设计公司的营收增长贡献显著。国产化率提升及政策驱动为IC设计公司提供了增长机遇，特别是专注于模拟IC和存储IC的公司。 再谈IC设计当前怎么看20241208_导读 2024年12月09日07:23 关键词 华金证券IC设计板块汽车工业消费类电子财务数据国产化率模拟IC存储类IC兆易创新HBM封测华海诚科先进封装材料国产替代国补政策消费电子产品手机工业市场补贴 全文摘要 华金电子团队分析师指出，IC设计板块当前市场观点显示，虽然下游需求呈现温和复苏态势，但消费类电子产品的复苏速度相对较慢。汽车和泛工业领域的需求则表现优于消费类，尤其是汽车工业对IC设计公司的营收增长贡献显著。国产化率提升及政策驱动为IC设计公司提供了增长机遇，特别是专注于模拟IC和存储IC的公司。分析师重点推荐了圣邦股份、纳新威、兆易创新等公司，并分析了它们在不同领域的发展潜力和挑战。同时，讨论了半导体设备和材料领域的投资机会，推荐了安吉科技和江丰电子等公司。整体而言，尽管面临挑战，IC设计板块表现稳健，未来有望继续增长，尤其是对于能够抓住国产替代和市场需求增长机遇的公司。 章节速览 ●00:00华金电子分析IC设计板块当前市场及未来趋势 本次会议由华金证券组织，专注于讨论IC设计板块的市场现状与未来趋势。会议强调，在任何情况下，会议内容 均不构成投资建议，参会者需自主决策。从需求与财务数据角度，会议指出，汽车与泛工业领域对IC设计公司营收增长贡献较大，相比之下，消费类电子产品领域增速可能较慢。此外，会议提到，政策驱动下，国产化率有望提升，为国内IC设计公司带来机遇。 ●04:19存储类IC及模拟IC设计公司未来展望 关注存储类IC设计，特别是DRAM市场短期内受供给侧压力，但中长期看好国内企业市占率提升。同时，模拟IC 设计如非消费类占比高的公司，预计四季度表现优于消费类公司。MCU业务亦被看好，受益于工业市场复苏。整体上看，虽然面临挑战，但长期潜力可期，建议关注相关公司表现。 ●10:36存储领域投资机会分析：HBM、设备材料和功率类IC 投资机会集中在HBM产能瓶颈、DRAM颗粒以及先进封装材料和设备上。HBM和DRAM技术进步和国产替代率提 升是主要驱动力，特别提到华海诚科在环氧塑封料领域的领先地位和成长潜力。功率类IC则主要聚焦于汽车和光伏领域。 ●14:17公司收入增速优于同行，期待四季度进一步提升 随着汽车和工业领域需求持续强劲，公司预计在四季度将实现环比更高的收入增速，相比同行表现更佳。特别是 在进口替代空间较大的领域，以及IC设计公司当前股价处于低位的情况下，下游需求的温和复苏有望带动这些公司需求显著增长。此外，国补政策对消费电子产品的刺激作用明显，特别是高端手机市场需求旺盛，可能推动更多区域扩大补贴范围，进一步刺激消费电子产品需求，为相关供应链企业带来机会。 ●18:21IC设计板块分析 IC设计板块处于顺周期状态，需求侧成为核心关注点。消费电子产品需求预期温和复苏，国补政策可能进一步刺 激需求。工业市场表现疲软，但预计明年将恢复增长。汽车领域，尤其是新能源汽车，需求持续增长。海外大厂采用高端产品策略提升盈利能力，而国内公司侧重市场份额。预测明年毛利率将回升，产业集中度提高。IC设计公司面临并购趋势，整体不存在向下的潜在风险。 ●24:09半导体设备和材料需求强劲，持续推荐相关公司 近期产业链走访显示，半导体材料需求在四季度保持强劲，龙头公司环比微增。国内资本开支力度大，新建产能增加对半导体材料公司构成利好。安吉科技和江丰电子因受惠于晶圆厂扩产，经营状况良好，估值较低，值得重点关注。此外，零部件业务方面，先锋金科上市预期可能对其业务产生积极影响。半导体设备板块，四季度业绩确定性高，明年新签订单预期良好，北方华创估值低且有望在核心设备领域取得突破。 ●27:10拓金科技及国内半导体设备行业发展情况汇报 拓金科技在薄膜沉积领域保持领先地位，作为核心供应商，新签订单增速高。IC设计领域，逻辑IC处于小批量破 产态势，成熟IC有扩产规划，存储领域扩产确定性高。预测2025年前设备订单增速较快，领先工艺节点突破将带动国产设备公司增长。北方华创估值合理，建议关注。报告涉及半导体设备和材料，IC设计等领域，提供深度解读并推荐重点标的。 问答回顾 发言人问：华兴电子团队当前对于IC设计板块的整体观点是什么？ 发言人答：华兴电子团队认为，从营收占比和同比环比增速数据来看，四季度汽车工业和泛工业领域的IC设计公司可能会有相对较高的增长，优于消费类占比高的公司。同时，由于国内四大行业协会推荐美国芯片不再安全可靠，这将进一步推动国产化率提升，对国内IC设计公司带来政策驱动。 发言人问：在模拟IC和存储类IC领域中，哪些公司或环节表现突出？ 发言人答：在模拟IC领域，汽车工业占比高的圣邦股份和非消费类占比高达90%的纳新威等公司，在Q3和Q4的环比增速上表现优于消费类芯片设计公司。而在存储类IC方面，尽管大宗类存储产品价格存在短期压力，但模组环节还未明显向好。不过，DRAM市场的供给侧冲击较大，尤其是立即的DRAM市场，短期内国内龙头教育创新企业的利息型DVM价格会承受一定压力，但从中长期看，随着海外大厂去库及市场调整，中国台湾的南亚和华邦等公司将面临更强的竞争，而国内厂商 在LPDDR4、LPDDR5等多个产品领域取得突破，未来立即性存储develop的市场份额提升有望带来较大机遇。 发言人问：对于NorFlash和SLC等产品，教育创新公司在市场上的表现及未来展望如何？ 发言人答：教育创新公司在NorFlash产品上已占据全球第三的位置，今年有望提升至全球第二，并持续推出更多产品以提高市占率。同时，公司在诺plus领域不断突破，包括工业、汽车、通信等多个方面的全市场布局。对于SLC产品，随着物联网和通信应用领域的复苏，客户需求逐渐增加，使得公司在这一百亿美金市场规模中具有较大的潜在进军机会，未来将与长期存储持续加大合作，提升市占率。 发言人问：公司MCU业务在工业市场的表现和未来展望如何？ 发言人答：目前，公司MCU在工业市场的下游应用领域占比已接近40%，预计随着明年工业市场的复苏，市场份额将进一步提升。价格方面，可能处于底部区域，因此我们判断明年的MCU业务将持续改善。 发言人问：对于存储领域的投资机会，特别是HBM板块，有何见解？ 发言人答：存储领域的投资机会主要集中在HBM板块，产能瓶颈主要存在于DRAM环节，尤其是颗粒部分。国内封测企业如通富已有6层8层堆叠能力，未来在HBM和RE等产品取得突破时，相关工业公司将充分受益。 发言人问：在设备和材料方面，HBM带来的影响有哪些？ 发言人答：HBM带来的混合键合设备需求短期内对设备公司贡献相对较小，尤其是在前道工序占比高的设备公司中。投资机会更多集中在先进封装及HBM相关的材料上，例如华海诚科的环氧塑封料，其收购韩国子公司后，在先进封装技术和国产替代方面具有较大成长空间。 发言人问：公司在环氧塑封料领域的地位及前景如何？ 发言人答：收购华海诚科后，公司成为国内环氧塑封料龙头企业，预计明年收入将在10亿人民币附近，并且从长期来看，受益于先进封装技术的突破和国产替代率的提升，具有较大的成长潜力。 发言人问：存储IC板块的投资机遇主要分为哪几类？ 发言人答：存储IC板块主要分为三类投资机遇：一是密集型存储领域的兆易创新；二是HBM领域的华海诚科；三是功率类IC，尤其是汽车工业和光伏相关的消费类占比非常低。 发言人问：公司收入增速相较于同行有何表现？ 发言人答：自今年三季度开始，公司的收入环比增速显著优于同行，预计随着四季度汽车需求持续强劲和工业市场好转，公司的收入增速将比同行更高。 发言人问：当前有哪些重点跟踪的工业及消费电子领域标的？ 发言人答：目前关注的是在汽车工业、泛工业领域占比高且存在较大进口替代空间的标的，以及随着下游需求温和复苏，尤其是消费、汽车等领域恢复带来的需求拉动。 发言人问：国补政策对消费电子产品需求的影响如何？ 发言人答：目前部分地区的国补政策已纳入手机，高端机型市场需求旺盛，换新需求集中在手机和平板电脑，尤其是高价产品。如果补贴区域扩大，将刺激消费电子产品需求，相关供应链公司将受益，如南芯科技、韦尔股份和卓胜飞。 发言人问：对整个IC设计板块的整体看法是什么？ 发言人答：IC设计板块处于偏顺周期状态，下游核心关注点在于需求侧表现，目前供给侧产能相对充裕，接下来的关键在于观察需求侧的变化情况。 发言人问：在消费电子和家电领域，国补的持续扩大会对手机等产品需求产生什么影响？对于工业市场，预计明年会有什么变化趋势？ 发言人答：如果国补区域持续扩大，可能会对整个手机市场需求有明显增加，进而带动供应链新一轮补库与拉货。预计明年工业市场将有所复苏，尤其是需求维度会有提升，价格方面很多产品可能呈现个位数下降，代表工业市场基本见底并进入复苏阶段。 发言人问：新能源汽车市场的情况如何？ 发言人答：中国新能源汽车需求持续增长，但价格方面由于海外竞争激烈，尤其是模拟、公寓等产品，导致整体价格承压。不过，海外大厂的竞争策略是通过高端产品占比提升来保证盈利能力，而国内许多IC设计公司更注重市占率，这使得部分国内公司的毛利率水平较低。预计明年海外大厂的价格竞争会减弱，毛利率有望迎来复苏。 发言人问：国内IC设计行业的格局如何演变？ 发言人答：国内IC设计行业的产业集中度正在不断向龙头聚集，许多小厂面临经营困难或被并购的情况。龙头公司除了拥有稳定的现金流外，还通过并购小标的持续扩大市场份额，因此当前时间节点来看，设计公司不存在向下的潜在风险，除非国内需求在2025年进一步恶化，但这可能性极低。 发言人问：对于半导体设备和材料板块，近期情况及未来展望如何？ 发言人答：近期半导体材料环节需求强劲，四季度多数龙头公司仍保持环比微增的趋势。随着晶圆厂扩产落地带来产能增加，以及国内厂商抢夺海外市场，建议重点关注安旗科技和江丰电子。在半导体设备板块，四季度业绩确定性较高，北方华创和拓普科技等公司将在成熟设备和薄膜沉积领域取得突破，同时对于未来几年的新签订单增速也保持乐观。