美国BIS发布新一轮对华半导体出口管制事件点评：出口管制倒逼半导体国产化进程加速，如何影响港股半导体？

事件：12月2日美国商务部工业与安全局(BIS)发布对华半导体出口管制新规。 美国BIS更新出口管制规则并新增实体清单。1）实体清单及VEU白名单更新。①136家中国企业被新增列入实体清单，重点公司包括北方华创、拓荆科技等半导体设备厂商，南大光电、上海新昇等半导体零部件厂商，华大九天等EDA厂商，以及建广资本、智路资本等相关投资机构。②VEU方面，中微公司、华虹半导体和华润微3家公司被移除VEU（授权验证最终用户）清单，后续购买受管制的商品、软件和技术时需经BIS审查。2）新增出口管制规则，包括①新增针对设备的管制。BIS对24类半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具进行管制，如蚀刻机、沉积设备、光刻机、离子注入机、退火设备、计量与检测工具、清洗设备等；②新增针对HBM的管制。新增管制内存带宽密度大于2GB/s/mm^2的独立HBM，限制范围覆盖HBM2及更高版本HBM，涉及三星、SK海力士和美光科技等公司；而逻辑芯片和HBM共同封装的产品若符合总处理性能(TPP)和性能密度的规定，可正常出口。③新增对软件工具限制。BIS规定，凡涉及设计先进节点集成电路的电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件，无论是否为美国原产，若其生产过程或技术包含了美国原产技术或工具，则面临对华出口管制。同时新增对软件密钥的管控要求，列入实体清单后的企业以前购买的EDA工具也无法更换和续约。④新增两项外国直接产品（FDP）规则和相应“最低含量”条款。BIS新增实体清单“脚注5”（FN5 FDP）和半导体制造设备（SME FDP）两项规则。FDP要求任何使用美国技术的产品均会受到管制，即马来西亚、新加坡、以色列、韩国和中国台湾地区等地的设备厂商均受该规则限制，但豁免荷兰与日本。 美国本轮出口管制重点针对国产设备和HBM领域，倒逼中国半导体全产业链国产进程加速。BIS针对国内半导体产业链进行更深和更广的出口管制，一方面由芯片、代工厂等延伸至设备、EDA、HBM等上游领域，一方面新增136家公司列入“实体清单”、美国制裁由龙头企业延伸至更全产业链公司。限制独立HBM出口而豁免符合规定的逻辑芯片&HBM合封产品，也表明美国主要目的是限制中国半导体产业链国产化进程。我们认为：1）设备零部件厂商直接受益。国产设备厂商被列入实体清单，海外供应链受损，将加速零部件供应链向国产厂商迁移。2）设备厂商需求边际增强。虽国产设备厂商面临短期零部件供应阵痛，但考虑到①客户集中在国内；②新增实体清单厂商无法购买海外设备，需求向国产设备转移；③马来西亚、新加坡、韩国等设备厂商面临出口管制，竞争缓解，我们认为设备厂商长期受益。3）驱动国产HBM产能建设。利好国内HBM、先进封装和先进封装设备的国产化进程。 投资建议：美国新出口管制对港股半导体基本面的影响可控，晶圆厂替代核心战略资产地位增强。1）中芯国际：核心国产替代资产。中芯国际先进技术研发中心被列入实体清单，且中芯南方、中芯北京和中芯北方面临更严格设备出口管制。但此前中芯就面临严格限制，2023年和2024年积极拉货海外设备，我们预计制裁的边际影响可控，长期受益AI芯片国产替代进程。2）华虹半导体：被移除VEU项目，购买海外设备需要BIS审批，但并未列入实体清单，我们预计后续仍可正常购买海外设备。3）ASMPT：长期面临中国区高端封装设备禁售影响，但2025年基本面所受影响可控。ASMPT作为新加坡后端封装设备厂商，美国FDP规则会影响其向中国区出口高端设备，但公司2024年和2025年的高增长TCB业务主要受海外CoWoS和HBM厂商拉动。 风险提示：HBM扩产不及预期；AI服务器需求放缓风险；行业竞争加剧风险。