美国对华半导体制裁梳理和观点汇报

美国对华半导体制裁梳理和观点汇报20241203 摘要 •美国对华半导体制裁升级，新增约140家企业进入实体清单，14家晶圆厂及研发中心受更严格管制，并取消三家中国企业的白名单资格，限制其采购受管制商品。 •制裁措施重点针对半导体设备、制造、EDA软件和投资公司，以及高带宽存储器(HBM)等先进技术，旨在限制中国获取先进半导体技术。 •脚注5限制对14家晶圆厂及研发中心影响显著，但对中芯国际等已完成扩产的企业增量影响有限。白名单移除将增加中微公司、华虹半导体和华润微等企业采购受管制商品的难度。 •长期来看，制裁可能加速中国半导体产业链国产化进程，利好本土零部件、设备和先进封装企业，如富创精密、北方华创、通富微电等。 •美国对HBM存储器的严格限制将主要影响国内AI训练卡市场，而AI推理卡受影响较小。国内目前尚无替代HBM的技术落地。 •中芯国际作为国内唯一具备先进制程代工能力的企业，其需求巨大，未来资本开支预计将持续投入。 •美国设备企业如应用材料和KLA-Tencor短期受影响有限，因为传统成熟制程设备销售不受影响，且过去两年制裁已对高端设备做了相应调整。中国零部件厂商向美国设备供货目前未受直接影响，但未来可能转向"中国产能服务中国客户，海外产能服务海外客户"的模式。 Q&A 针对中国半导体产业的最新制裁措施有哪些具体内容？ 最新的制裁措施主要包括三个方面：首先，实体清单新增了约140家企业，包括半导体设备厂商、制造企业、EDA软件公司和产业投资公司等。被列入实体清单的企业在采购美国技术含量超过25%的产品时需要申请许可，且限制不会穿透到子公司。其次，专门挑选了14家晶圆厂及研发中心，增加了脚注5限制，即这些主体在采购任何含有美国技术的产品时都会受到严格管制。最后，在白名单方面移除了三家公司，包括中微公司、华虹半导体和华润微，这些公司后续采购受管制商品时需要通过审查。 实体清单中的哪些企业受到了影响？ 实体清单中主要是半导体设备厂商，如青岛鑫、盛威旭鹏鑫旭等与华为有牵连的晶圆厂，以及武汉新兴等制造企业。此外，还包括EDA软件公司如华大九天，以 及半导体材料公司如南大光电和沪硅产业旗下的上海新生。这些企业在采购美国技术含量超过25%的产品时会受到限制，但限制不会穿透到子公司。 脚注5限制对哪些企业产生了影响？ 脚注5限制主要针对14家晶圆厂及研发中心，包括上市公司的中芯国际及其北京厂、北方厂和中芯南方，以及非上市公司的福建晋华、iPad鹏兴威等。这些主体在采购任何含有美国技术的产品时都会受到严格管制。然而，对中芯国际来说，由于其北京和北方工厂已完成扩产，因此增量影响不大。 白名单移除对相关企业有什么影响？ 被移除白名单（validatedenduserlist）的三家公司是中微公司、华虹半导体和华润微。这些公司后续在采购受管制商品时需要通过审查，而不再享有之前无需出口许可证的便利。 针对物象范围的新管控措施有哪些？ 新增了HBM（高带宽存储器）的管控物项，如果HBM芯片带宽密度超过每平方毫米2GB/s，将受到相应管制。此外，还修改了先进DRAM定义，从18纳米级以下调整为按存储密度规定，以便更好地限制新技术，如3DDRAM。同时，新增8类高端设备进入管制清单，并将7种设备移入3B993新的清单，这7种设备可应用于非先进制程，相当于管理上的降级。 这些最新措施对中国半导体行业整体有什么长期影响？ 尽管短期内由于预期充分，对业务连续性没有显著影响，但长期来看，这些措施反而可能加速全产业链国产化进程。例如零部件国产化速度将提升，头部企业如富创精密、考马科技、新莱应材等将受益。在设备领域，关注后续先进制程以及平台化细分国产化率较低公司的发展，如北方华创、中微公司。在先进封装领域，有持续迭代空间的HBM2.5D和3D方向也值得关注，例如通富微电、长电科技和永新电子。 请问这一轮制裁后，国内明后年在先进制程方面的资本开支情况如何？ 实际上，关于先进制程的投资，我们主要从需求层面进行分析。国内在这方面仍有非常大的需求空间，我们对此持乐观态度。尽管近期包括台积电在内的一些海外企业对中国大陆的先进制程企业进行了相应限制，这背后可能也有来自美国施压的因素。因此，中国大陆芯片公司获取台积电等先进制程代工服务将越来越难。目前，国内唯一具备先进制程代工能力的企业是中芯国际，其需求非常大。我们测算过，中芯国际去年在中国大陆的先进制程客户销售额为50亿美元，而在2020 年华为贡献了19亿美元，合计约70亿美元。这些需求未来可能会转回国内。因 此，从资本开支角度来看，我们认为仍将保持持续投入态势。 美国对HBM存储器限制严苛，对市场有何影响？ 美国此次对HBM存储器限制较为严苛，目前市面上量产中的所有HBM产品基本都超过了规定的每平方毫米2GB每秒速率。在中国区使用的大部分HTM主要来自于韩国厂商翻新产品，这些产品未来可能会受到管控和限制。从全球范围看，中国算力芯片主要采用HPM2或HPM2E等存储颗粒，而海外最新一代产品则配备更为先进的HBM3等存储颗粒。AI训练卡必须使用HDM才能充分发挥性能，但部分AI推理卡仍然搭载较低端产品，如三星计划推出搭载LPDDR产品的IGH推理芯片。因此，受影响较大的部分是国内AI训练卡。 对于美国设备企业如应用材料和KLA-Tencor来说，这次制裁是否带来负面影响？ 这取决于美国设备企业在中国区收入占比。目前，美国设备企业在中国区收入占比大约为20%到30%，中国市场仍然是其重要市场之一。这次增量政策影响并不大，因为传统成熟制程设备可以继续销售，受影响的是一些高端设备品种。而过去两年的制裁已经对这些高端设备做了相应调整，因此总体变化并不显著。 国内外AS芯片存储技术搭载情况如何？未来趋势是什么？ 国内算力芯片主要采用HPM2或HPM2E等存储颗粒，而海外最新一代产品则配备更为先进的HBM3等存储颗粒。从当前搭载类别及未来趋势看，AI训练卡必须使用HDM才能充分发挥性能，但部分AI推理卡仍然搭载较低端产品，如三星计划推出搭载LPDDR产品的IGH推理芯片。因此，相对而言受影响较大的部分是国内AI训练卡。 国内哪些厂商在布局和突破HTP技术？有哪些值得关注？ 当前，在HTP技术领域布局靠前且积极突破的是本土高端封装厂商和设备厂商，包括通富微电、长电科技、永希电子等。此外，一些设备厂商如华创、中微、胜美拓、金金特、金志达、华海新能威、赛腾和光力，以及材料厂商如积分和深蓝电路也值得关注。这些厂商正在积极布局HPM相关领域，并获得积极推荐与关注。 华虹和中微此次被剔除V优白名单会对公司业务产生什么影响？ 华虹和中微被剔除V优白名单后，整个名单中将不再有中国企业，全部为海外企业。V优制度已有十余年历史，此次调整反映了美国对中国科技政策的进一步收紧。对于这些企业而言，今后需要申请许可并通过ABS审批，与其他普通企业一样进行正常申请，不再需要现场检查和提前申报。这种变化既有利也有弊。 国内目前是否有替代HBM的技术落地？ 目前国内尚无替代HBM的技术落地。在AI高算力芯片中，为突破存储墙并实现高速数据传输，高性能必须依赖HBM产品。如果没有HBM，可以考虑使用DDR6或LPDDR等产品，但这些仅适用于轻量级芯片。此外，一些低算力的小型矿机可能会考虑使用DRAM与逻辑芯片直接封装，但整体算力较低。目前尚未看到可以替代HBM的技术落地。 国内在HBM产品研发方面进展如何？ 国内在HBM产品方面仍处于逐步研发阶段。尽管具体公司进展暂不展开讨论，但无论是存储厂商还是先进封装厂商，都已参与其中。这一领域未来发展空间潜力巨大。 海外布局的零部件公司，如富创精密，会受到制裁多大影响？ 最近与富创精密交流得知，制裁本身并不影响其海外客户销售，因为实体清单主要针对进口，即美国出口管制。此外，富创精密未列入清单，因此这一轮制裁对其海外业务没有直接影响。未来若出现其他途径如加征关税或出于行政令切断在华业务，公司已有相应解决方案，包括在新加坡和美国建设产能，通过海外产能服务海外客户。目前来看，其业务连续性能够保持，并且海外客户对此模式表示支持。 中国设备企业和材料企业向台积电供货是否受到影响？ 目前来看，中国设备企业和材料企业向台积电供货未受到相应限制。实体清单主要限制中国企业进口含美国技术的设备零部件，对于出海业务并非美国出口管制范畴。 国内LPDDR5相关进展如何？ 国内长鑫此前已发布正式量产LPDDR5新闻，而DDR5仍处于研发阶段，没有明确时间表。目前国内DDR5和HDM进展对市场价格有所影响，但现在预测为时过早。此外，根据最新文件，GDDR6未被限制。 中国零部件厂商向美国设备供货的问题现状如何？ 当前出口管制政策框架主要旨在切断中国获取先进技术能力，并未针对美国公司的中国供应链进行相应影响。从企业应对角度看，未来更多将采用ChinaforChina、localforlocal模式，即中国产能服务于中国客户，海外产能服务于海外客户。例如，中国封测企业长电科技70%的产能及客户均在海外，这种安排预计将成为零部件等行业普遍布局模式。