中瓷电子机构调研纪要

中瓷电子机构调研报告 调研日期:2024-11-27 河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年,总股本14,933.3333万股。公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计 、生产工艺等方面。在材料方面,公司自主掌握三种陶瓷体系,包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,以及与其相匹配的金属化体系 。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计,开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以 及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。 2024-11-27 中瓷电子董事会秘书,证券事务代表 2024-11-27 特定对象调研 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号信息产业园 浙商证券 证券公司 张建民,林亮亮 兴业证券 证券公司 许梓豪 国联证券 证券公司 张宁 1、请问公司目前的经营情况是否正常?分、子公司是否能够完成业绩对赌? 截至三季度公司及分、子公司生产经营情况正常,产品订单情况稳定。公司三大板块新产品都实现了一定的市场规模,保持了业绩增长。公司各分、子公司亦全力生产保障重组业绩预测承诺的实现。 2、公司精密陶瓷零部件领域产品都有哪些优势? 公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺,以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺,以高温焊料为主的钎焊组装工艺,以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。 公司精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于半导体关键设备中。 3、公司2024年光通讯领域产品是否有大幅增长? 2024年光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来了一定增长。截至三季度,公司氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长,该类产品应用于400G/800G等高频高速光模块中,应用于AI智能和数据中心等新场景。 公司时刻关注该类产品更新换代趋势,紧跟市场及技术方向来加快新产品开发,产品结构将随市场需求变化而调整。 4、博威公司在未来产业方面有何前瞻性布局? 公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务领域均有自主知识产权。 博威公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域,突破了设计、封装、测试、可靠性和质量控制等环节的一系列关键技术,拥有核心自主知识产权,实现产品系列化开发和产业化转化,产品质量达到国内领先、国际先进水平。 公司积极推进5G-A、6G、卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作,目前在相关芯片与器件领域储备关键技术,根据用户需求,稳步推进产品开发和验证工作。 5、请问公司全资子公司国联万众的生产经营情况、产品研发情况如何?产能是否可以满足需求? 国联万众公司目前经营情况正常,已逐步打开国内SIC市场,市场开拓情况良好,SIC系列半导体产品已与多家客户开展合作,客群群体多样,多款产品已经在客户端开始测试验证。同时,按照公司规划除了汽车、家电、消费电子等,还在布局光伏逆变、充电桩等领域,随着终端市场需求回升,器件端的需求也会逐步释放。公司产能供应均没有问题。 6、公司是否有股票增持或回购计划? 公司目前暂无增持、回购计划,若后续有相关计划,将会按照交易所信息披露要求进行公告。