中瓷电子机构调研纪要

中瓷电子机构调研报告 调研日期:2023-12-07 河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年,总股本14,933.3333万股。公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计 、生产工艺等方面。在材料方面,公司自主掌握三种陶瓷体系,包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,以及与其相匹配的金属化体系 。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计,开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以 及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。 2023-12-11 董事会秘书,证券事务代表,相关工作人员 2023-12-07 特定对象调研 石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号信息产业园 兴全基金 基金管理公司 李扬 海通证券 证券公司 夏凡 诚旸投资 投资公司 张硕 长盛基金 基金管理公司 侯智中 Q:请介绍下公司资产整合后氮化镓通信基站射频芯片、碳化硅功率模块的情况?如何看待未来业务发展的趋势? A:博威公司氮化镓通信基站射频芯片与器件主要应用于5G通信大功率基站和MIMO基站。公司产品基本覆盖5G主要应用场景,同步开展微基站、小站等应用场景的氮化镓射频芯片与器件产品。根据每年终端客户建设不同用途、不同频段的基站,博威公司供应的产品也不同。且随着新一代5G移动通信对高频性能射频器件的需求持续旺盛,博威公司产品也在持续迭代。因此,基站不同、新旧产品迭代等影响导致较难评估PA模块在基站系统中的成本占比数据。 国联万众现有的碳化硅功率模块包括650V、1,200V和1,700V等系列产品,主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变 器等领域,未来拟攻关高压碳化硅功率模块领域,进一步对高压碳化硅功率芯片(自用)和模块相关的刻蚀技术、氧化工艺、减薄技术、封装技术等方面进行深入研发,抢占行业技术高地,在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额,实现对IGBT功率模块 的部分替代。 公司整体经营业绩呈稳定增长趋势,我们认为目前大环境、市场、基本面没有重大不利影响,公司各项经营活动正常且顺利,各分、子公司亦全力生产保障重组业绩预测承诺的实现。 Q:公司募投项目建设情况,今年是否可以释放产能? A:公司2023年产能和产量均呈稳中有增的势态,募投项目正在按计划进行建设,计划于今年年底验收,公司产能利用率维持在较高的水 平。公司将紧跟市场及技术方向,新产品开发和项目产品结构将随市场需求变化而调整。同时,公司在积极开展现有业务的同时,也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。 Q:博威公司星链通信涉及哪些产品以及未来如何布局? A:博威公司氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目涉及星链通信的子项目产品包括5G毫米波、星链通信、6G通信基站射频芯片与器件。 根据市场应用需求,博威公司将按照募投项目布局,积极推进星链通信射频芯片与器件自主研发与产业化,积极推进募投项目的建设,以满足通讯行业对于核心元器件的市场需求。 Q:国联万众的车规级碳化硅MOSFET模块是否已经实现交付以及未来产能如何?主要面向客户有哪些? A:国联万众公司车规级碳化硅MOSFET模块已向国内一线车企稳定供货超过数百万只。电动汽车主驱用大功率MOSFET产品也已经通过参数验证,正在进行上车前批产验证。 国联万众公司已开发系列的1200VSiCMOSFET产品,技术指标和性能媲美国外主流厂家产品,部分型号产品已批量供货中。另外,电动汽车主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪,其他客户也在密切接触、合作协商、送样验证等阶段中。 Q:公司可用于国产半导体关键设备的精密陶瓷零部件主要应用领域有哪些?目前开发进度如何? 公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优 异性能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。 公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中。2023年上半年精密陶瓷零部件的销售收入已超过该产品2022年全年收入。 以上内容未涉及内幕信息。