中瓷电子机构调研纪要

调研日期: 2023-11-03 河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年,总股本14,933.3333万股。公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在材料方面,公司自主掌握三种陶瓷体系,包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,以及与其相匹配的金属化体系。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计,开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,拥有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊组装工艺以 及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。 Q:公司2022年以来一直没分红的主要原因是什么?大股东是否有出具不减持的承诺? A:公司2023年以来一直持续推进资产重组及募集配套资金相关工作,为保持股权结构的稳定性,加快重组进程,更好地维护全体股东的长远利益,公司暂未进行利润分配。后续,公司如有利润分配计划会按照相关规则及时进行披露。 基于对公司未来发展前景的信心及长期投资价值的认可,公司控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所做出承诺,本次交易前持有的上市公司股份,在本次交易完成后18个月内不得上市交易或转让,包括但不限于通过证券市场公开转让或通过协议方式转让。本承诺人在上市公司中拥有权益的股份在同一实际控制人控制的不同主体之间进行转让不受前述18个月的限制,但将会遵守《上市公司收购管理办法》第六章的规定。上述股份锁定期内,本承诺人在本次交易前持有的上市公司股份由于上市公司派息、送股、配股、资本公积转增股本等原因增加的,亦遵守上述限售期的约定。 同时,公司控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所承诺通过本次重大资产重组交易认购的上市公司股份自股份发行结束之日起36个月内不得上市交易或转让,包括但不限于通过证券市场公开转让或通过协议方式转让,但在适用法律许可的前提下的转让不受此限。 本次交易完成后6个月内如上市公司股票连续20个交易日的收盘价低于发行价,或者交易完成后6个月期末收盘价低于发行价的,前述因本次交易所取得的公司股份的锁定期自动延长至少6个月。本次交易完成后,本承诺人因本次发行而取得的股份由于上市公司派息、送股、配股、资本公积转增股本等原因增加的,亦遵守上述限售期的约定。以上承诺事项,公司已于2023年9月9日在公司指定信息披露平台公告。 Q:公司在精密陶瓷零部件领域进展情况如何?目前订单情况如何? A:公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中。2023年上半年精密陶瓷零部件的销售收入已超过该产品2022年全年收入。 Q:公司目前消费电子主要客户是否为国内知名一线品牌?消费电子产品的主要应用领域有哪些?近期在手订单如何? A:中瓷电子消费电子客户涵盖国内一线品牌。公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等,其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装,结构形式主要是SMD,在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端,以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。 中瓷电子时刻关注电子产品更新换代趋势,紧跟市场及技术方向来加快新产品开发,项目产品结构将随市场需求变化而调整。Q:2023年三季度本报告期、2023年初至报告期末扣非净利润增长率大幅增长的原因? A:按照企业会计准则,(1)2023年合并口径扣非净利润包含2023年8-9月重组标的扣非净利润;(2)公司根据《企业会计准则第20号—企业合并》和《企业会计准则第33号—合并财务报表》,同一控制下企业合并抵销了包含上市公司本身在内的4个单位的未实现内部销售的利润;(3)根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》,同一控制下企业合并产生的3个标的期初至合并日的当期净损益进行了扣除。以上原因使2023年三季度本报告期、2023年年初至报告期末扣非净利润增长率大幅上升。 Q:公司在建厂房是否是自有土地上建设,相关厂房预计何时投入使用,是否可满足未来几年发展需求? A:公司厂房均在自有土地上建设,中瓷电子IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目,目前正在按计划建设,预计今年年底陆续投产。项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品44.05亿只的生产能力。 博威公司募投项目已开展并按计划进行,具体时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响,存在一定不确定性,相关信息请关注公司指定信息披露平台公司相关公告。 Q:国联万众公司电动汽车主驱用大功率产品目前验证情况如何?如果验证成功,有没有下一步产能和生产计划? A:国联万众公司电动汽车主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪,其他客户也在密接接触、合作协商、送样验证等阶段中,出于商业保护和与客户协议的约定,公司不方便透露具体客户名称,敬请理解。公司目前相关产能正在建设中,目前已具备一定生产能力,预计今年底月产能达到5000片,2024年预计月产能在5000—10000片,且公司募投项目已进行初期投资,产能逐步建设中。近两年预期相关产品产能可被下游客户消化。 Q:公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目,预计何时投产? A:公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目,目前正在按计划建设,预计今年年底陆续投产。公司将积极开拓市场,紧跟市场及技术方向来加快新产品开发,产品结构等亦将随市场需求变化而调整。 Q:公司本次重组完成后,三大业务单元注入,公司收入结构中是国内客户占比更高还是国际客户占比较高? A:此次重组的三大业务单元主要为内销业务,公司与全球前几大运营商皆有业务关系。公司一贯注重海外市场,将积极完善海外市场布局,加大对海外销售力度,积极参与国际合作与竞争,进一步提升公司产品在国际市场的占有率。 Q:随着今年全球5G建设放缓,博威公司氮化镓射频PA业务有何新的方向? A:就全国而言,持续多年的宏基站建设为主的5G基站建设目前仍在建设中,后续预计针对垂直应用的建设以及小基站的扩容将一直持续到6G商用的到来,因此仍然存在一定市场,且博威公司自有技术及多年积累将有助于公司积极争取更多市场份额。 博威公司除在5G通信相关方向持续推进氮化镓通信射频集成电路产品升级换代之外,也在相关新领域方向有布局,本次募投项目主要分为四类产品,大功率基站射频芯片与器件为博威公司现有产品,5G毫米波、星链通信、6G通信基站/微基站射频芯片与器件,GaN射频能量、无线通信终端用芯片与器件,高端芯片封装、(AT)测试为在研产品。 目前募投项目在公司产能拓展、高频高效品类拓展方面起到积极作用,从而提升公司市占率及早日实现规模效应。募投项目的部分投向也是目前国内国际重点关注领域及未来发展方向。相关经营也进行了合理测算。 Q:请问收购公司净利润下滑的原因在哪里? A:归属于上市公司股东的净利润121,949,835.54元为第三季度单季合并口径数据。同类产品市场竞争激烈,产品单价有所降 低,原材料中氰化亚金钾的价格今年随金价上涨,使得净利润减少,公司一直在采取各种措施降本增效。