黄山谷捷股份有限公司是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业,产品主要应用于新能源汽车领域。公司是车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业,与英飞凌、博世等国内外知名厂商建立了长期稳定的合作关系,市场地位和产品质量均处于行业领先水平。
公司本次上市旨在借助资本市场平台优势,提升研发实力,丰富产品矩阵,提升产品品质,扩大市场占有率,强化市场地位;同时提升市场知名度、树立品牌形象,推动主营业务高质量发展;作为车规级功率模块散热基板制造商,公司将通过发行上市加快做优做强,持续助力中国新能源汽车产业链发展壮大。
公司主要产品包括铜针式散热基板和铜平底散热基板,两者均应用于功率半导体模块的散热系统,其中铜针式散热基板应用于新能源汽车领域,铜平底散热基板应用于新能源发电等领域。公司采用直销模式,下游客户多为国内外知名功率半导体厂商,商业信用良好。
报告期内,公司营业收入分别为25,544.79万元、53,665.14万元、75,898.64万元和27,901.55万元,2021-2023年复合增长率72.37%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为3,398.34万元、9,671.78万元、14,529.21万元和5,221.40万元,2021-2023年复合增长率106.77%。
公司主要风险包括产业政策及市场需求波动风险、经营业绩下滑的风险、客户集中度较高的风险、原材料价格波动的风险、产品销售单价下滑和毛利率波动风险、技术升级迭代的风险、应收账款余额较大的风险、经营性现金流净额与净利润金额差异较大的风险等。
本次募集资金将用于功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目和补充流动资金,以提升公司产能、技术实力、盈利能力和市场竞争力。