江苏艾森半导体材料股份有限公司招股说明书(上会稿)

江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”或“发行人”）是一家专注于电子化学品研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂，广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。公司下游客户主要为国内领先的集成电路封测厂商和电子元件厂商，如长电科技、通富微电、华天科技等。

公司核心业务经历了三个发展阶段：2010-2015年，公司逐步完善传统封装及电子元件电镀液产品体系；2016-2019年，公司持续巩固传统封装电镀化学品市场地位，并以光刻胶配套试剂产品切入先进封装市场；2020年至今，公司光刻胶配套试剂收入持续增长，光刻胶产品逐步实现突破，先进封装电镀液产品取得新进展。

公司拥有多项核心技术，包括电镀液复配技术、生产工艺技术及应用技术等，并掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”等多项专利技术。公司已获得发明专利授权27项，专利覆盖各类主要产品。

报告期内，公司营业收入持续增长，2022年度实现营业收入32,376.63万元，同比增长2.95%；实现归母净利润2,328.47万元，同比下降33.45%。公司2022年度经营业绩下滑主要受到下游客户需求下降、募投项目折旧摊销增加以及金属锡材价格大幅波动等因素的影响。

公司存在以下风险：经营业绩下滑风险、自研光刻胶产品产业化风险、毛利率下降风险、经营性现金流量为负的风险、客户认证及量产风险、因超量生产而受处罚的风险、半导体行业周期变化风险、细分行业市场规模较小的风险、市场竞争风险、原材料价格波动的风险、募集资金投资项目新增产能的消化风险以及发行失败风险。

公司未来发展规划是成为国内领先的电子化学品研发与生产商，打造高端电子化学品品牌。公司将继续加大研发投入，提升产品技术水平，拓展新的应用领域，并加强人才梯队建设，以实现可持续发展。