矽电半导体设备（深圳）股份有限公司招股说明书(上会稿)

本次股票发行后拟在创业板市场上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 SideaSemiconductorEquipment(Shenzhen)Co.,Ltd. （深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园 3号厂房三楼东区、五楼中西区） 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 （上会稿） 声明：本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） （深圳市福田区福田街道福华一路111号） 重要声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次拟公开发行股票数量为不超过1,043.1819万股，且不低于发行后公司总股本的25%，本次发行不安排公司股东公开发售股份 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 人民币【】元/股 预计发行日期 【】年【】月【】日 拟上市的交易所和板块 深圳证券交易所创业板 发行后总股本 不超过4,172.7274万股 保荐机构（主承销商） 招商证券股份有限公司 招股说明书签署日 【】年【】月【】日 目录 重要声明1 发行概况2 目录3 第一节释义8 一、一般释义8 二、专业术语释义10 第二节概览15 一、重大事项提示15 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况18 三、本次发行概况19 四、发行人的主营业务经营情况21 五、发行人符合创业板定位情况23 六、主要财务数据和财务指标26 七、发行人选择的具体上市标准27 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项27 九、募集资金用途及未来发展规划27 十、其他对发行人有重大影响的事项28 第三节风险因素29 一、与发行人相关的风险29 二、与行业相关的风险35 三、其他风险36 第四节发行人基本情况38 一、发行人基本情况38 二、发行人的设立和报告期内的股本和股东变化情况38 三、发行人的股权结构48 四、发行人控股子公司、参股公司情况48 五、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 ...............................................................................................................................51 六、特别表决权股份或类似安排的情况64 七、协议控制架构的情况64 八、发行人股本情况64 九、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简介70 十、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员所签订的对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议，以及有关协议的履行情况80 十一、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持有本公司股份情况81 十二、最近两年内公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的变动情况82 十三、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与发行人及其业务相关的对外投资情况83 十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬84 十五、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排，其对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响，以及上市后的行权安排86 十六、员工情况89 第五节业务与技术93 一、发行人主营业务、主要产品的基本情况93 二、发行人所处行业基本情况107 三、发行人的创新、创造、创意特征，科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况132 四、发行人的销售情况和主要客户134 五、发行人的采购情况和主要供应商147 六、固定资产和无形资产151 七、发行人的核心技术155 八、生产经营涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力163 九、境外经营情况163 第六节财务会计信息与管理层分析164 一、财务会计信息164 二、重要会计政策及会计估计172 三、经注册会计师核验的非经常性损益明细表194 四、主要税项195 五、主要财务指标197 六、经营成果分析199 七、资产质量分析223 八、偿债能力、流动性与持续经营能力分析245 九、重大投资、资本性支出及重大资产业务重组或股权收购合并事项257 十、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项257 十一、审计截止日后的主要经营情况258 十二、盈利预测258 第七节募集资金运用与未来发展规划259 一、募集资金运用基本情况259 二、募集资金运用对发行人主营业务发展的贡献、未来经营战略的影响.263三、本次募集资金投资项目实施的可行性及与主要业务、核心技术之间的关系264 四、募集资金投资项目具体情况266 五、发行人未来发展规划266 第八节公司治理与独立性269 一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况269 二、内部控制情况269 三、发行人报告期内违法违规行为及受到处罚的情况270 四、发行人资金被占用和对外担保情况270 五、发行人独立持续经营情况270 六、同业竞争272 七、关联方与关联关系273 八、报告期内关联交易情况278 九、关联交易决策权力与程序281 十、关于规范和减少关联交易的承诺函282 十一、报告期内关联方的变化情况282 十二、其他交易情况284 第九节投资者保护286 一、发行前滚存利润的分配政策286 二、股利分配政策286 三、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排289 第十节其他重要事项290 一、重大合同290 二、对外担保情况293 三、重大诉讼和仲裁事项294 第十一节声明296 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明296 二、公司控股股东、实际控制人声明297 三、保荐人（主承销商）声明298 四、保荐机构（主承销商）董事长、总经理的声明299 五、发行人律师声明300 六、会计师事务所声明301 七、资产评估机构声明302 八、验资机构声明303 九、验资复核机构声明305 第十二节附件306 一、备查文件306 二、查阅时间及地点306 三、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况307 （一）投资者关系安排307 （三）股东投票机制的建立情况308 四、与投资者保护相关的承诺309 五、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项329 六、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立 健全及运行情况331 七、审计委员会及其他专门委员会的设置情况334 八、募集资金投资项目具体情况介绍334 九、子公司、参股公司简要情况343 十、无形资产附表343 第一节释义 招股说明书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下含义： 一、一般释义 本公司、公司、发行人、矽电股份、股份公司 指 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 矽电有限 指 深圳市矽电半导体设备有限公司，为矽电股份前身 实际控制人 指 何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓 深圳爱矽 指 深圳市爱矽电子装备合伙企业（有限合伙），系公司员工持股平台 西博壹号设备 指 深圳市西博壹号自控设备创投合伙企业（有限合伙），系公司股东 西博贰号新材料 指 深圳市西博贰号新材料创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 西博贰号新技术 指 深圳市西博贰号新技术创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 西博叁号新材料 指 深圳市西博叁号新材料创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 丰年君和 指 宁波梅山保税港区丰年君和投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 丰年君传 指 成都川创投丰年君传军工股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公 司股东 众微创新 指 醴陵众微创新创业投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股东 哈勃合伙 指 深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 矽旺科技 指 矽旺科技（深圳）有限公司，系公司子公司 西渥智控 指 深圳市西渥智控科技有限公司，系公司子公司 东莞矽电 指 东莞市矽电半导体设备有限公司，系公司子公司 希芯智能 指 深圳市希芯智能设备有限公司，系公司子公司 希芯合伙 指 深圳市希芯电子装备合伙企业（有限合伙），系希芯智能员工持股平 台 无锡分公司 指 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司无锡分公司 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司，上交所上市公司，证券代码： 600460.SH 歌尔微 指 歌尔微电子股份有限公司 华微电子 指 吉林华微电子股份有限公司，上交所上市公司，证券代码： 600360.SH 三安光电 指 三安光电股份有限公司，上交所上市公司，证券代码：600703.SH 华灿光电 指 华灿光电股份有限公司，创业板上市公司，证券代码：300323.SZ 兆驰股份 指 深圳市兆驰股份有限公司，深交所上市公司，证券代码：002429.SZ 华润微 指 华润微电子有限公司，科创板上市公司，证券代码：688396.SH 光迅科技 指 武汉光迅科技股份有限公司，深交所上市公司，证券代码： 002281.SZ 比亚迪半导体 指 比亚迪半导体股份有限公司 捷捷微电 指 江苏捷捷微电子股份有限公司，创业板上市公司，证券代码： 300623.SZ 乾照光电 指 厦门乾照光电股份有限公司，创业板上市公司，证券代码： 300102.SZ 澳洋顺昌 指 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司，深交所上市公司，证券代码： 002185.SZ 晶导微 指 山东晶导微电子股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，上交所上市公司，证券代码： 600584.SH 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司，上交所上市公司，证券代码： 603005.SH 长川科技 指 杭州长川科技股份有限公司，创业板上市公司，证券代码： 300604.SZ 华峰测控 指 北京华峰测控技术股份有限公司，科创板上市公司，证券代码： 688200.SH 拓荆科技 指 拓荆科技股份有限公司，科创板上市公司，证券代码：688072.SH 北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司，深交所上市公司，证券代码： 002371.SZ 中微公司 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司，科创板上市公司，证券代码：688012.SH 联动科技 指 佛山市联动科技股份有限公司，创业板上市公司，证券代码： 301369.SZ 金海通 指 天津金海通半导体设备股份有限公司，上交所上市公司，证券代 码：603061.SH 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 华力集成 指 上海华力集成电路制造有限公司 华虹无锡 指 华虹半导体（无锡）有限公司 旺矽科技 指 旺矽科技股份有限公司，台湾OTC挂牌公司，代码：6223 惠特科技 指 惠特科技股份有限公司，台湾证券交易所上市公司，代码：6706 东京电子 指 TokyoElectronLimited，日本东京证券交易所上市公司，代码：8035 东京精密 指 TOKYOSEIMITSUCO.,LTD.，日本东京证券交易所上市公司，代 码：7729 泛林半导体 指 LamResearchCorporation，美国纳斯达克上市公司，代码：LRCX 荷兰阿斯麦 （ASML） 指 Advan