广州广合科技股份有限公司招股说明书(注册稿)

公司概况

广州广合科技股份有限公司（以下简称“公司”）是一家专注于印制电路板（PCB）研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品主要定位于中高端应用市场，涵盖服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器领域收入占比约七成。

业务与技术

公司致力于深耕高速PCB领域，拥有多项核心技术，并形成了自主知识产权。公司主要产品包括高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板等，广泛应用于云计算、大数据、5G通信等领域。公司采用“云、管、端”的发展战略，积极拓展服务器、消费电子、工业控制等领域的PCB产品市场。

财务状况

报告期内，公司营业收入持续增长，最近三年年均复合增长率为22.51%。2022年，公司归属于母公司所有者的净利润达到27,965.13万元。公司拥有稳定的客户群体，包括戴尔、浪潮信息、鸿海精密等国内外知名企业。

风险因素

公司面临的主要风险包括技术风险、宏观经济及下游市场需求波动风险、市场竞争加剧风险、客户集中风险、原材料价格波动风险、贸易摩擦风险、汇率波动风险和环保风险等。

募集资金运用与未来发展规划

本次发行募集资金将用于扩大生产规模、补充流动资金及偿还银行贷款。公司未来发展规划包括打造黄石广合智慧工厂、推进广州广合工厂数字化转型，以及提升产品拓展、产能提升、智能制造和人力资源等。

公司治理

公司建立了完善的法人治理结构，包括股东大会、董事会、监事会和高级管理人员，并制定了相关议事规则和决策程序。公司重视投资者保护，制定了积极的股利分配政策。

结论

公司拥有成熟的生产经营模式、稳定的财务状况、强大的技术研发能力和优质的客户资源，在服务器PCB市场具有较强的竞争优势。公司未来发展规划清晰，并已采取多项措施提升自身核心竞争力，有望实现持续健康发展。