瑞银展望20252025年该如何布局科技硬件和半导体行业20241121

瑞银展望2025–2025年该如何布局科技硬件和半导体行业？20241121_导读2024年11月21日20:19 关键词 中国半导体封装测试设备国产替代长电华天通富营收增长亚太AI服务器先进封装摩尔定律投资光刻机调研可靠性精度 全文摘要 瑞银大中华研究部的分析师们讨论了2025年科技行业，特别是硬件和半导体行业的前景。他们强调将不涉及个股推荐，重点讨论了半导体封装和测试，以及半导体设备这两个细分市场在中国国产替代战略中的角色。尽管地缘政治不确定性可能带来挑战，但中国在半导体设备和封装测试方面已取得显著进步，预计未来将持续增长。 瑞银展望2025–2025年该如何布局科技硬件和半导体行业？20241121_导读2024年11月21日20:19 关键词 中国半导体封装测试设备国产替代长电华天通富营收增长亚太AI服务器先进封装摩尔定律投资光刻机调研可靠性精度 全文摘要 瑞银大中华研究部的分析师们讨论了2025年科技行业，特别是硬件和半导体行业的前景。他们强调将不涉及个股推荐，重点讨论了半导体封装和测试，以及半导体设备这两个细分市场在中国国产替代战略中的角色。尽管地缘政治不确定性可能带来挑战，但中国在半导体设备和封装测试方面已取得显著进步，预计未来将持续增长。讨论还触及了科技行业的周期性挑战、库存调整，以及5G、人工智能等技术趋势对市场的影响。最后，分析师们鼓励听众参与瑞银全球研究的亚太机构投资者评选投票，表达了对参与者的感谢与支持。 章节速览 ●00:002025年科技硬件与半导体行业布局策略分享 今天瑞银大中华研究部主管主持，讨论2025年科技硬件及半导体行业的布局策略。重点介绍了半导体封装测试和 半导体设备两个细分领域，强调它们对于中国实现国产化和技术进步的重要性。讨论不会涉及个股推荐，同时邀请听众参与亚太机构投资者评选投票，支持瑞银全球研究。 ●02:42中国半导体封装测试行业增长趋势与驱动因素 中国的半导体封装测试行业在全球市场上占据相对较高比例，约30%，且在过去二十年中，该行业的增长速度明 显快于全球平均水平。这得益于中国半导体国产化需求的提升，以及海外客户的增长需求。主要参与公司如长电、华天、通富等的营收中，海外客户占据了重要位置。全球半导体行业的增长以及国产替代战略，共同推动了中国半导体封装测试行业的持续增长。预计未来，这一趋势将保持，特别是在模拟、功率、CMOS图像传感器和射频前端等细分领域，中国的市场份额将进一步扩大。 ●05:33中国半导体封装测试公司增长驱动力 过去两年，AI对行业增长贡献显著，尤其推动了中国半导体公司，特别是与AI服务器相关的高密度电源模块业务的增长。AI需求增长也带动了内存市场扩大，为中国公司提供了提升市场份额的机会。通过并购和内部增长，中国半导体封装测试公司正积极拓展业务。此外，先进封装技术的发展，特别是在摩尔定律技术节点后，被视为行 业新的增长点，为中国厂商带来了更多机会。 ●09:04中国半导体设备市场预测及发展趋势 讨论了中国半导体设备市场的当前状态和未来预测，指出尽管预计明年中国半导体设备市场资本支出将下滑约10%，但整体市场仍具有较大增长空间。强调了对光刻机等关键设备进口数据的研究重要性，指出光刻机的进口情况是评估半导体厂项目投资的重要指标，且在国产替代方面具有挑战性。 ●12:30中国半导体行业发展及国产替代能力探讨 中国半导体行业的发展显示出多元化的需求分布和大规模的投资趋势，特别是在光刻机等高端设备的采购上显示出显著的增长。尽管中国设备公司在过去两年内取得明显进步，但在加工的可靠性、精度和稳定性等关键指标上与海外公司仍存在差距。这表明中国半导体行业在追赶先进领域方面仍需更多时间与努力。同时，未来的发展方 向和国产替代能力的提升是值得关注的领域，对中国半导体行业的长期发展具有重要影响。 ●16:08半导体周期分析及未来展望 讨论了半导体行业的周期性变化，尤其是库存管理对行业的影响。提及2022年下半年以来，半导体行业经历了库存消化的周期，部分复苏迹象显现，但整体消费类和汽车工业用产品仍处于去库存阶段。预测2025年行业营收增长可能加速，AI领域有望带动整体成长。晶圆代工产能利用率较低，但非中国地区的利用率更为乐观，显示出对明年市场复苏的预期。先进封装和测试产能扩张计划积极，英伟达等公司在封装方面预计有显著增长，显示AI领域正面行业数据。尽管存在地缘政治不确定性，消费类市场预计处于需求底部，明年可能迎来复苏。 ●21:26晶圆代工行业：先进制程与成熟制程的未来展望 在晶圆代工领域，先进制程如3纳米进到2纳米的演进被看好，主要因为技术升级，如电晶体架构和供电方式的改变。台积电在客户紧密度、产能扩展可行性及技术推进速度方面表现突出。EUV设备的出货量预估调整，暗示英特尔和三星在先进制程设备上的需求减弱。尽管成熟制程面临供过于求的问题，预计至2025年供需关系将有所改善，但需时间恢复至健康水平。 ●27:27生成式AI服务器市场竞争环境演进及投资视角分析 讨论了生成式AI服务器市场从GPU市场的演进，初期由二线厂商主导，后一线厂商加入加剧竞争。预计新一代GPU芯片将在第四季开始少量生产，全速生产预计在明年第一季。此外，分析了投资者对于AI服务器市场的常见疑问。 ●30:27GPU市场新趋势：一线与二线厂商分层竞争 BlackwelGPU市场竞争格局与HarperAI服务器市场有所不同，未来将分化为一线厂商的高端竞争和二线厂商的普通竞争两个层次。一线市场主要服务美国四大云服务厂商及大型企业，客户集中，产品如GB200NVL72需求昂 贵，技术与资金门槛高，供应商相对集中。相比之下，二线市场竞争激烈，市场增长吸引新竞争者，但一线厂商市场份额依旧集中。 ●36:57AI服务器市场及竞争态势分析 讨论了AI服务器市场的快速增长及其对竞争环境的影响，对比了传统通用服务器市场的稳定增长和竞争格局。指出，随着生成式AI服务器市场的兴起，毛利率和竞争格局出现变化，但总体市场仍在扩大，一线厂商将占据更多市场份额。同时，服务器厂商为服务大型云服务提供商和数据中心需要更多的营运资金，小厂商可能通过外部筹 资来应对，这可能会稀释股东权益。 ●43:23投资者关注的三个关键问题与市场动态 讨论集中于企业对股东权益的稀释较少、生成式AI市场的快速增长及其可持续性，以及对大选后产业链影响的预 测。此外，提到了资本支出的持续增长和对中国半导体出口可能受到政治影响的担忧。 ●47:42科技行业波动性增加：出口管制与关税的影响 未来几年科技行业可能面临更多波动性，主要由于特朗普政府的关税和出口管制措施。美国政府通常每年10月更 新出口管制名单，今年因大选推迟，预计即将更新，特别针对先进制程半导体及人工智能技术将有更多限制。此外，提高从中国进口商品的关税可能直接影响手机和PC等科技产品，尤其是对iPhone和中国品牌手机造成影响。高关税的执行可能对半导体产业和下游需求产生较大影响，并可能导致库存周期出现较大调整，预示着可能的下行循环。 ●51:19中国科技行业面临的地缘政治挑战与机遇 对于中国科技行业，尤其是半导体设备领域，地缘政治成为无法避开的话题，带来挑战与不确定性。出口管制加严可能对市场规模产生负面影响，但国内供应链的韧性增强和部分高端设备国产化进步，可能在一定程度上抵消不利影响。先进封装技术被视为应对摩尔定律挑战和出口管制的有效工具，中国的相关技术储备和投资趋势显示出这一领域的重要性和成长潜力。 ●56:39中国晶圆厂利用率趋势与海外比较 讨论了中国晶圆厂利用率较高的现状，预计到2025年可能因本土替代机会及市场需求结构变化，国内晶圆厂利用 率优势或减缓，同时海外厂商利用率提升空间较大。 问答回顾 发言人问：在科技硬件和半导体行业的布局上，瑞银大中华研究部有哪些分析团队将进行分享？本次讨论会是否会对个股进行推荐？ 发言人答：我非常荣幸地介绍，今天与大家共享关于明年如何布局科技硬件及半导体行业发展的主题的三位同事。他们是：瑜伽吉米，瑞银证券的中国科技行业分析师，专注于半导体领域；陈新佳，台北的科技硬件研究主管Grace；以及林立军，台湾地区的亚太半导体行业分析师。我们今天不会对任何个股进行推荐，主要聚焦于行业层面的分析和展望。 发言人问：瑞银全球研究在亚太机构投资者评选中处于何种状态？ 发言人答：现在亚太的机构投资者评选A选excel的设备已经开始进行投票，我们诚邀线上朋友们支持瑞银全球研究，包括参与本次会议的三位分析师在内，共同参与评选。 发言人问：为何重点关注半导体封装和测试领域，以及半导体设备领域的发展前景？ 发言人答：对于中国半导体行业，我们相信它不仅受到整个行业的周期性影响，还有结构性增长因素。其中，半导体封装和测试（Oset）以及半导体设备是中长期实现国产化、突破技术限制的重要领域，因此将重点探讨这两个细分领域的发展情况。 发言人问：在半导体封装测试领域，中国公司在全球市场上的表现如何？全球半导体行业增长对中国半导体封装测试公司收入增长的重要性是什么？ 发言人答：相比其他细分领域，中国公司在半导体封装测试领域的全球市场份额相对较高，约有30%左右，并且在过去二十多年间，其增长趋势明显优于全球平均水平。这主要是由于国产半导体发展的推动以及海外全球半导体增长的需求共同作用的结果。全球半导体行业增长是影响中国半导体封装测试公司收入增长的关键因素之一。除了国内受到全球半导体周期的影响外，国产替代也是重要因素。过去两年，中国公司在模拟、功率、CIS图像传感器、射频前端等领域的市场份额均有所增长，这一趋势在未来几年将持续，将为中国半导体封装测试公司带来重要推动。 发言人问：AI领域对中国半导体封装测试公司的影响体现在哪些方面？ 发言人答：尽管部分投资者可能认为中国半导体公司在AI领域的业务不多，但实际上，一些中国半导体封装测试公司如长电科技等，正通过高密度电源模块等产品间接受益于全球AI增长趋势，尤其是在与AI服务器相关的领域。同时，受益于AI需求增加，整个memory市场也在增长，为中国公司提供了更多市场份额和业务机会。 发言人问：先进封装在中国的发展前景如何？ 发言人答：摩尔定律在达到一定技术节点后，先进封装的重要性愈发凸显。在中国，像长电科技和华天这样的厂商已在2.5亿分装领域取得技术突破，并逐步开展相关业务。未来，先进封装将成为中国半导体封装测试公司的一个重要推动力，助力行业头部公司在明后年实现显著增长。 发言人问：在半导体设备领域，对于明年中国半导体市场的发展趋势有何预测？ 发言人答：我们预测明年中国半导体市场的整体资本支出可能会有大约10%左右的下滑。下滑原因主要有两点：一是由于地缘政治不确定性，设备公司提前购买海外光纤设备以加强自身实力；二是出口管制可能带来的新变化对国内fab厂扩展产生影响。不过，对于2026年，预计中国市场将恢复约5.6%的增长，即使以当前中国半导体设备公司年收入60亿美金左右来看，市场份额仍有较大增长空间。 发言人问：在研究半导体设备领域时，除了跟踪下游的晶圆厂或IDM客户外，还能关注哪些方面？发言人答：我们会详细研究每月的海关进口数据，尤其是光刻机这一重要指标。光刻机是项目投资中首先到位且国产替代率较低的部分，通过分析光刻机的进口情况可以反映未来市场需求的多元化和先进领域的发展趋势。 发言人问：国产半导体设备公司在技术能力上能否完全替代海外技术？ 发言人答：根据UBS团队的调研反馈，过去两年中国设备公司在能力方面取得了显著进步，但在加工可靠性、精度和稳定性等方面仍与海外公司存在差距。这意味着尽管中国设备公司有长足的进步，但在关键技术领域还需更多时间进行追赶和提升。 发言人问：对于未来两三年半导体行业的变化，有哪些值得关注的细分领域？ 发言人答：我认为明年及以后最值得关注的两个细分领域是半导体设备和相关供应链，因为它们对中国半导体行业的国产替代赋能具有重大意