通富超威新基地竣工，一期聚焦FCBGA高端先进封测

2024年11月24日 公司研究●证券研究报告 通富微电（002156.SZ） 公司快报 通富超威新基地竣工，一期聚焦FCBGA高端先进封测投资要点通富超威（苏州）新基地竣工，致力于高阶处理器封装测试研发生产。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立通富超威半导体有限公司，此次新基地的建成标志着双方合作的进一步深化。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。FCBGA封装的集成电路产品主要应用于CPU、GPU、云计算等领域，这些产品在国民经济生活中具有举足轻重的地位。5G商用带动数据需求量爆发，随着下游物联网、短视频、智慧城市等领域的发展，以谷歌、Meta、微软、亚马逊、腾讯等为代表的全球各大云厂商资本开支均有所增长。作为IDC领域主要需求方，云厂商巨头资本开支加速，有望拉升行业整体景气度，从而带动服务器CPU/GPU需求。根据中国信通院数据，整体市场来看，2023年我国云计算市场规模总计6,165亿，较2021增长35.5%，随着AI原生带来的云计算技术革新以及大模型规模化应用落地，我国云计算产业发展将迎来新一轮增长曲线，预计到2027年我国云计算市场规模将超过2.1万亿元。另一方面，人工智能与云计算大数据中心的融合为高性能计算芯片带来新的增长驱动力。人工智能高性能计算机群（AI-ForceHPC）市场的发展成为新的亮点。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，根据Digitimes引用AMD24Q3财报信息，AMD将MI300系列2024年销售额上调至50亿美元。持续拓展先进封装产业版图，先进封装营收占比超70%。在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。根据通富微电投资者问答（2024-11-06）披露，公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超 电子|集成电路Ⅲ 投资评级买入(维持)股价(2024-11-22)29.66元交易数据总市值（百万元）45,011.92流通市值（百万元）45,006.77总股本（百万股）1,517.60 流通股本（百万股）1,517.42 12个月价格区间35.00/18.43 一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益30.1737.9724.64绝对收益27.4654.1633.18 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 报告联系人宋鹏 songpeng@huajinsc.cn 相关报告通富微电：前三季度业绩同比扭亏为盈，拟间接持有AAMI完善产业链布局-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.11.4通富微电：通富通达/通富通科进展顺利，聚焦存储/先进封装-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.9.23通富微电：24Q2业绩显著提升，AI芯片带动高性能封装增长-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.9.2通富微电：24H1归母净利润同比预计扭亏为盈，持续受益AMD产业协同效益-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.7.12 通富微电：AI服务器/AIPC促先进封装，业绩逐季改善-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.4.14 过70%。 投资建议：我们维持原有业绩预测。预计2024年至2026年营业收入分别为238.06/282.31/328.13亿元，增速分别为6.9%/18.6%/16.2%；归母净利润分别为8.04/12.05/15.67亿元，增速分别为374.4%/50.0%/30.0%；PE分别为56.0/37.3/28.7。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机 /PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。 财务数据与估值会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 21,429 22,269 23,806 28,231 32,813 YoY(%) 35.5 3.9 6.9 18.6 16.2 归母净利润(百万元) 502 169 804 1,205 1,567 YoY(%) -47.5 -66.2 374.4 50.0 30.0 毛利率(%) 13.9 11.7 13.7 14.4 14.7 EPS(摊薄/元) 0.33 0.11 0.53 0.79 1.03 ROE(%) 3.6 1.5 5.7 7.9 9.3 P/E(倍) 89.7 265.7 56.0 37.3 28.7 P/B(倍) 3.3 3.2 3.1 2.8 2.6 净利率(%) 2.3 0.8 3.4 4.3 4.8 数据来源：聚源、华金证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 流动资产 13133 12184 12766 14277 15119 营业收入 21429 22269 23806 28231 32813 现金 4242 4468 4613 3410 3993 营业成本 18449 19671 20540 24158 27987 应收票据及应收账款 4694 3946 4116 5802 5763 营业税金及附加 57 48 60 69 79 预付账款 234 37 311 89 368 营业费用 66 66 88 101 114 存货 3477 3142 3278 4415 4521 管理费用 553 515 583 683 788 其他流动资产 487 591 447 560 473 研发费用 1323 1162 1362 1553 1716 非流动资产 22496 22694 21928 23390 24287 财务费用 634 795 449 481 522 长期投资 397 409 474 534 583 资产减值损失 -47 -23 -43 -51 -56 固定资产 15129 15912 15511 16886 17728 公允价值变动收益 10 12 10 11 11 无形资产 359 327 304 278 241 投资净收益 -1 43 28 28 30 其他非流动资产 6611 6045 5639 5692 5735 营业利润 471 243 894 1355 1774 资产总计 35629 34878 34694 37667 39406 营业外收入 2 0 2 1 1 流动负债 13748 12987 13214 15877 17049 营业外支出 4 1 2 2 2 短期借款 4249 3860 3952 7377 5529 利润总额 469 242 893 1354 1773 应付票据及应付账款 6032 3815 6789 5671 8696 所得税 -62 26 6 23 50 其他流动负债 3466 5312 2472 2828 2825 税后利润 530 216 888 1331 1723 非流动负债 7319 7197 5916 4953 3856 少数股东损益 28 47 84 126 156 长期借款 6026 6003 4619 3691 2593 归属母公司净利润 502 169 804 1205 1567 其他非流动负债 1294 1194 1297 1262 1263 EBITDA 3962 4278 3675 4678 5744 负债合计 21067 20184 19130 20830 20905 少数股东权益 728 777 860 986 1142 主要财务比率 股本 1513 1517 1518 1518 1518 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 资本公积 9371 9437 9437 9437 9437 成长能力 留存收益 2917 2937 3691 4809 6276 营业收入(%) 35.5 3.9 6.9 18.6 16.2 归属母公司股东权益 13834 13917 14704 15851 17358 营业利润(%) -50.2 -48.4 268.0 51.6 30.9 负债和股东权益 35629 34878 34694 37667 39406 归属于母公司净利润(%) -47.5 -66.2 374.4 50.0 30.0 获利能力 现金流量表(百万元) 毛利率(%) 13.9 11.7 13.7 14.4 14.7 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 净利率(%) 2.3 0.8 3.4 4.3 4.8 经营活动现金流 3198 4293 6478 1177 8491 ROE(%) 3.6 1.5 5.7 7.9 9.3 净利润 530 216 888 1331 1723 ROIC(%) 4.2 2.3 4.5 5.8 7.5 折旧摊销 2966 3540 2505 2964 3587 偿债能力 财务费用 634 795 449 481 522 资产负债率(%) 59.1 57.9 55.1 55.3 53.1 投资损失 1 -43 -28 -28 -30 流动比率 1.0 0.9 1.0 0.9 0.9 营运资金变动 -969 -318 2687 -3543 2711 速动比率 0.7 0.7 0.7 0.6 0.6 其他经营现金流 36 102 -24 -27 -22 营运能力 投资活动现金流 -7196 -4868 -1718 -4369 -4428 总资产周转率 0.7 0.6 0.7 0.8 0.9 筹资活动现金流