CT电新铜浆更新两大龙头企业布局效率衰减问题明显改善帝

帝科在铜浆技术的开发上取得进展，公司较早就开始与行业领先客户合作，推动整体应用解决方案的开发，以优化产品性能和可靠性。 公司的产品设计、产品原料均为公司自制。 在银价高企的背景下，topcon金属化成本已经达到7-8分/w，使用其他金属替代银成为未来趋势。 使用铜浆替代银浆有望降低金属化 【CT电新】铜浆更新：两大龙头企业布局，效率衰减问题明显改善 帝科在铜浆技术的开发上取得进展，公司较早就开始与行业领先客户合作，推动整体应用解决方案的开发，以优化产品性能和可靠性。 公司的产品设计、产品原料均为公司自制。 在银价高企的背景下，topcon金属化成本已经达到7-8分/w，使用其他金属替代银成为未来趋势。 使用铜浆替代银浆有望降低金属化成本2-3分/w，组件厂与银浆企业有望共同受益。 目前topcon银浆加工费仅有500+元/kg，铜浆技术难度大，预计加工费有望达到银浆的2-3倍。 铜浆仍为有机无机材料+铜粉，铜粉占比超过90%的混合物，抗氧化的关键在于铜粉表面和浆料中的有机无机物。 抗氧化铜粉的制备包括通过加热时铜粉表面与某种添加物反应，迅速形成一层聚合物保护膜，也包括浆料制作中抗氧化物的添加。 新型技术有可能可以不用氮气，直接在空气中固化，固化方案尚未确定。 铜浆技术壁垒很高，加工费有望持续保持在较高位置，市场份额会比银浆更集中（银浆目前两大龙头市占率合计80%以上），铜浆用量比银浆会大很多，龙头企业有望迎来量利齐升。 预计帝科24/25年银浆出货2200/3000吨，对应净利润4-5/5-6亿元，对应PE15/12.5倍。 预计聚和24/25年净利润5.7/7.5亿元，对应PE为23/17.7倍。