软硬件协同助力良率提升

核心观点

广立微在成品率提升领域实现全流程覆盖，通过软硬件协同方案提供EDA服务，涵盖测试芯片设计、数据采集、大数据分析等环节。公司持续研发投入，拓展可制造性设计（DFM）和可测试性设计（DFT）EDA软件，并布局人工智能技术在半导体数据分析领域的应用。

关键数据

• 最新收盘价：62.46元
• 总股本/流通股本：2.00亿股 / 1.07亿股
• 总市值/流通市值：125亿元 / 675亿元
• 2周内最高/最低价：87.47元 / 34.76元
• 资产负债率：8.1%
• 市盈率：97.59倍
• 2024年前三季度研发费用：2.01亿元，同比增长37.72%
• 授权专利数量（截至6月末）：160项，同比增长37.93%，其中发明专利88项，同比增长62.96%

研究结论

公司2024-2026年收入预测分别为5.0亿元、6.6亿元、8.8亿元，归母净利润分别为0.7亿元、1.5亿元、2.4亿元。当前股价对应2024-2026年PE分别为180倍、83倍、53倍，维持“买入”评级。

风险提示

技术开发风险、行业发展放缓风险、客户集中度较高风险、规模扩张带来的风险、收入季节性波动风险。