深度报告：专注晶圆良率提升，软硬件协同共进
广立微：国内成品率提升领域领军企业。广立微创立于2003年，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司聚焦集成电路良率提升领域，打磨深造多年，依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供晶圆级EDA软件、WAT测试设备及配件以及与芯片良率提升技术相结合的全流程解决方案。目前公司先进的解决方案已成功应用于华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要Foundry厂商以及部分知名Fabless厂商。2023年上半年，公司营收和归母净利润分别为1.27亿元和0.23亿元，同比增速分别为63.91%和3903.60%，保持稳定快速的增长态势。 EDA国产替代空间广阔，系列产品打通良率全套方案。据Kbv Research和Grand Viewer预测，全球和中国EDA市场空间在2023年分别有望达到117.8和13.0亿美元，2022-2027年CAGR增速分别有望达到7.6%和11.8%。当前国内EDA市场仍然主要被海外龙头厂商Synopsys、Cadence和SiemensEDA占据。广立微良率控制EDA软件品类齐全，并进一步推出数据分析平台，结合AI技术实现更高精度的数据分析。2023上半年，公司推出化学机械抛光工艺建模工具CMP EXPLORER，将能力范围拓展至可制造性设计软件DFM领域，进一步补全良率分析EDA软件能力，巩固良率控制领域领先地位，有望伴随EDA国产化浪潮，持续提升市场份额。 WAT产品迭代更新，软硬件协同构建竞争优势。据SEMI预测，中国半导体测试设备2023年市场空间为25.17亿美元，2016-2023年CAGR增速达到23.75%，当前半导体测试设备市场仍被海外龙头主导。广立微传统T4100S系列主要针对12寸晶圆需求，已经获得众多客户认可，同时公司在2023上半年推出全新一代T4000机型，主要针对8寸晶圆产线，能够满足LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等各类产品的测试需求，更在T4000基础上扩展了WLR功能。后续公司WAT测试设备有望持续提升国内外市场份额，与软件协同，构筑更强的客户粘性。 投资建议：我们预计广立微2023/2024/2025年公司归母净利润分别为2.02/3.13/4.87亿元，对应PE分别为77/50/32倍，且考虑公司在国产晶圆级EDA工具以及WAT测试机领域的竞争力，有望受益集成EDA工具国产替代以及国内晶圆产线良率提升红利，同时新型T4000进一步拓展市场空间。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：技术开发进展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求恢复不及预期的风险。 盈利预测与财务指标项目/年度 1广立微：国内成品率提升领域领军企业 1.1持续领跑良率提升赛道，专注晶圆级电性测试 广立微创立于2003年，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是行业领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商、国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。 图1：广立微发展历程 公司拥有高素质产品开发团队和良好的科研环境，多年来持续增加在EDA软件、测试芯片设计、电性参数测试、数据分析工具等方向的研发投入。截至2023年6月30日，公司共拥有已授权专利116项，其中发明专利54项(包含美国专利11项)，软件著作权92项，公司的EDA软件相关产品先后获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖、“中国芯”优秀支撑服务企业、第十一届中国电子信息博览会(CITE)创新奖；晶圆级电性测试设备产品获得“中国芯”优秀支撑服务企业，并自2020年起两次被评为“华力设备类优秀供应商”。近年来，公司继续巩固在成品率提升领域的技术优势，同时横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类，积极布局集成电路行业数据分析领域。依托成熟的用户群体和技术优势，公司有望在半导体行业国产替代加速的背景下实现更高水平的业绩增长。 1.2良率提升领域软硬兼修，电性测试与数据分析协同发展 公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。 由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。 图2：广立微以数据驱动的集成电路成品率提升流程 广立微专注于通过电性检测实现晶圆成品率提升，自主开发出了一系列软件、硬件产品和服务，具体包括软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件、测试服务四大门类，覆盖测试芯片设计、电学性能测试、测试数据分析三大环节，各业务盈利模式有所不同。 公司提供的产品和服务主要包括三大类业务：1）软件开发及授权；2）测试设备及配件；3）测试服务及其他。其中，软件开发及授权包括了EDA工具以及数据分析平台的软件开发与授权，测试服务则往往与公司销售的WAT测试机及配件共同提供。上述产品与服务主要应用于芯片设计和制造端的以下三个环节： 1）EDA测试芯片设计环节中，公司主要为客户提供EDA软件技术开发服务以及EDA软件工具使用授权服务两大产品。软件技术开发服务即公司根据客户的工艺节点特点和要求，通过公司EDA软件、电路IP、物理拼接等技术方案，协助客户完成测试芯片设计，采用项目制确认收入。软件工具授权服务则是公司向客户出售旗下EDA软件产品的软件使用许可,以此赚取使用费用，根据客户使用时间取得对应收入。2021年起，公司新增永久授权软件工具业务。 2）在电学性能测试环节，公司为客户提供WAT测试机及配件，包含测试服务。前者即公司直接向客户出售WAT测试机及相关配件赚取收入，后者则与软件授权异曲同工，通过为客户提供一定时长的测试服务赚取费用。 3）在数据测试分析环节，公司主要通过向客户提供软件工具授权以及软件技术开发两大服务盈利。与EDA测试芯片设计环节不同，该环节涉及芯片设计、制造、封装、测试、终端应用全流程。 表1：公司主营产品与服务 1.3高管行业经验丰富，人才结构持续优化 公司股权结构呈现较高的集中趋势，截至2023年中报，公司控股股东为广立微投资，持有公司16.62%股份，而实际控制人为郑勇军，直接持有6.02%的股份，并通过广立微投资、广立共创、广立先进实际持有26.63%的公司股份，其中广利共创及广立共进为郑勇军与多名高管共同创办。公司股权结构稳定，有助于增强高层凝聚力，提升公司重大决策推进效率，利好公司长期发展规划。 图3：广立微股权结构（截至2023年中报） 公司核心团队行业经验丰富，多年深耕于集成电路良率提升行业。公司高管均出身名校，技术基础过硬，主要来自于清华大学、浙江大学、康奈尔大学、普渡大学等国内外知名高校，在EDA软件开发和集成电路产品性能与成品率提升等方面拥有深厚的项目研发基础和丰富实践经验。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，曾就职于国际龙头测试设备制造和EDA工具设计企业，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。 表2：公司部分高管介绍 公司注重人才队伍特别是研发团队的建设，高学历人才占比逐年提升。截至2023年6月30日，公司拥有402名员工，其中研发人员327名，占比81.34%。公司研发人员大多来自于国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有191名，占研发人员总数比例为58.41%，为公司该阶段的高速发展提供了充足的优质人才资源。 图4：2020-2022年公司员工学历构成 图5：员工专业构成（截至2022年末） 1.4营收持续增长，盈利能力可观 公司营业总收入和利润规模持续增长，增长势头强劲。公司2022年实现营收3.56亿元，同比上升79.48%，2023H1实现营收1.27亿元，同比上升63.91%，保持较高的增长势头。2018-2022公司营收CAGR增速为84.09%，主要归功于国产替代加速以及下游晶圆厂产能扩张背景下软件开发及授权业务和测试机及配件业务的迅速增长，公司软硬件协同优势凸显。 公司归母净利润规模增长紧随总营收的增长趋势。公司2022年取得归母净利润1.22亿元，同比上升91.97%，2023H1取得归母净利润0.23亿元，较上年同期大幅上升3903.60%。2019-2022公司归母净利润CAGR增速为85.87%，盈利规模快速提升。 图6：公司总营收（亿元）及同比增速（%） 图7：公司归母净利润（亿元）及同比增速（%） 营收构成来看，公司测试机及配件收入占比逐步提升，收入增长亮眼。 2023H1公司实现营收1.27亿元，其中软件开发及授权业务营收占比25.6%，测试机及配件营收占比74.4%，高于2022年的68.53%。2018-2022年，公司测试机及配件业务营收CAGR增速为156.73%。2021年以来公司WAT测试设备出货量和营收的迅猛增长，主要得益于2021年以来公司WAT测试机量产流程的优化、产能大量提升以及下游晶圆厂客户的旺盛需求。 图8：公司主营收入拆分（按比例） 图9：公司综合毛利率及各主营业务毛利率变化趋势 公司各主营业务毛利率表现平稳，但受公司营收构成变化影响，2020年以来综合毛利率略有下滑。公司主营业务中，软件开发及授权业务的整体毛利率保持在96%以上；2023H1测试机及配件业务毛利率为51.0%，相较2022年略微下降2.8pct，总体维持平稳；2023H1测试服务毛利率为70.9%。由于硬件业务收入占比提升，公司毛利率有所下降，2023H1综合毛利率为62.3%，相较2022年下降5.5pct。 公司费用率基本维持稳定，2022年公司销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为8.4%、7.3%以及34.8%，同比表现稳定。2023H1公司销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为10.24%、11.81%以及73.23%，整体有所上升，主因公司收入具有较明显的季节性，上半年收入确认占比较低，预计2023全年费用率仍将维持平稳。 图10：公司毛利率及净利率变化趋势 图11：公司销售、管理、研发费用率变化趋势 2晶圆制程要求持续提升，良率提升市场广阔 2.1集成电路行业加速迭代，测试环节重要性愈发凸显 集成电路成品率代表着晶圆厂自身的核心竞争力，决定其产品在市场上的成败。成品率提升服务可以帮助产线发现并定位工艺问题，指导工艺改善从而帮助产线成品率快速提升并达到稳定状态，因此成品率提升服务常见于新建产线投产、工艺开发、新产品导入的工艺评估及量产后的工艺监控等场景，成品率提升的市场空间较为广阔。 图12：集成电路生产流程 提升芯片成品率的关键在于对制造工艺过程进行完整有效地监控检测，制造过程中的检测包括物理检测和电性检测。物理检测主要是通过光学、电子束等方法获取制造过程中的缺陷情况和相关物理参数，一般通过扫描电镜、电子显微镜、光学仪器等设备实现。电性检测则是在晶圆制造到一定阶段或完成制造环节后，通过对器件或测试结构的电学性能测试，获取相关电学参数，表征工艺状况和芯片成品率。电性检测一般通过电性测试机配合探针台连接到晶圆实现测试。 图13：成品率提升方法 下游晶圆厂扩产提速有望进一步扩展公司EDA产品及测试机应用市场。成品率提升市场主要由成品率提升所需的EDA软件、检测设备及技术咨询服务等市场组成。随着集成电路设计端与制造端协调需求不断上升，成品率提升相关的EDA软件与成品率提升的技术咨询服务正逐步
