【中泰电子】24Q3总结报告：Q3收入&利润同环比持续向上

证券研究报告 报告日期：2024年11月14日 【中泰电子】24Q3总结报告： Q3收入&利润同环比持续向上 分析师： 王芳S0740521120002，杨旭S0740521120001 1 目录 一、行业概述：Q3整体营收&净利润同环比增长 二、半导体：复苏链旺季不旺新品拉动贡献增长，国产链稳健增长三、消费电子：终端需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期 四、PCB：Q3景气度进一步抬升，AI有望带动板块长期成长五、面板：价格企稳，关注以旧换新带动需求回暖 六：被动元件：Q3稳健增长，盈利能力有望持续改善七、投资建议&风险提示 2 电子行业涨跌幅：24年以来电子（中信）指数累计上涨26%，9月24日以来反弹明显，累计涨幅达57%（9月24日国新会推出降准、政策利率下调、存量房贷降息、降二套首付比例、提高再贷款中央资金支持比例、续期“金融16条”等多项重磅政策）。 年初以来电子细分板块涨跌幅（基于自选股票池计算）：PCB+40%，半导体+34%，被动元件+25%，LED+22%，消费电子 +18%，面板+15%；半导体细分板块来看，制造+43%，封测+18%，设计+12%，功率+10%，设备+9%，材料-1%。 1.1行业概述：国内电子板块明显反弹 图表：电子（中信）涨跌幅图表：年初以来电子各板块累计涨跌幅 图表：年初以来半导体细分板块累计涨跌幅 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% 电子(中信)沪深300 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 50% 34% 25% 22% 18% 15% 半导体消费电子PCB被动元件面板LED 50% 45% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% 43% 34% 18% 12%10%9% -1% 来源：Wind，中泰证券研究所 注：数据截至2024/13 行业仓位跟踪：24Q3末主动权益基金电子行业仓位为14.72%，环比-0.28pct，其中，半导体、消费电子、元器件（PCB+被动元件）仓位为7.37%、4.50%、2.10%，环比+0.18pct、+0.11pct、-0.08pct。 估值：电子行业PE(TTM)为78x，略高于2019/12以来区间75%分位数（71x），其中，半导体PE(TTM)为154x，高于75%分位数（118x），但仍显著低于最大值（239x），消费电子PE(TTM)为45x，接近中值（44x）。 1.1行业概述：国内电子板块明显反弹 图表：主动权益基金电子行业仓位 图表：电子（中信）PE（TTM） 16.0% 14.0% 12.0% 10.0% 8.0% 6.0% 4.0% 2.0% 0.0% 2023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3 250 200 150 100 50 电子(中信)半导体(中信)消费电子(中信) 注：持仓数据基于中信一级半行业分类，Q1和Q3仅披露重仓股，Q2和Q4为全部持仓 0 2019/12/12020/12/12021/12/12022/12/12023/12/1 来源：Wind，中泰证券研究所 注：数据截至2024/14 海外半导体股价表现： 费城半导体指数：年初以来费城半导体指数累计上涨22%，跑输标普500指数3.1%。 年初以来累计涨幅领先个股：1）数字（英伟达+200%，MTK+31%，高通+15%）；2）存储（海力士+31%，美光科技+22%）； 3）模拟（TI+28%，ADI+12%）4）设备（KLA+15%，应用材料+16%）；5）制造（台积电+79%）。 1.1行业概述：国内电子板块明显反弹 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% 图表：费城半导体指数涨跌幅 费城半导体指数标普500指数 260% 210% 160% 110% 60% 10% -40% 高通 MTK IntelAMD 英伟达 TlADI 联咏瑞萨NXP 微芯 ST 三星美光科技海力士英飞凌安森美QORVO 环球晶圆 WOLFSPEED 信越化学 应用材料 ASMLLAMKLA 台积电 联电稳懋 Amkor -90% 200% 79% 15% 31% 28% 12% 22%31% 16% 15% -3% -2%-15%-1% -24% -32% -18%-16% -1% -24% -11%-3% -7% -26% -20% -51% -45% -40% -81% 数字 模拟 MCU 存储 功率 材料 设备 制造 封 测 图表：年初以来电子各板块涨跌幅 来源：Wind，中泰证券研究所 注：数据截至2024/11/125 24Q3业绩： 电子整体：24Q3电子整体营收同比增长17%，环比增长13%，净利润同比增长2%，环比增长4%。 分板块看：1）半导体、消费电子、PCB、被动元件板块营收均实现同比增长，盈利能力方面，半导体净利率同比+0.4pct；2）半导体板块，各细分板块营收均实现同比增长，盈利能力方面，设计、设备零部件和封测净利率同比+3pct、+1pct、+1pct。 1.224Q3业绩：整体营收&净利润同环比增长 图表：24Q3电子分板块业绩数据 注：面板板块24Q3净利润大幅下滑，主因该指标为净利润，而非归母净利润（京东方净利润1.7亿元/归母10.3亿元，受绵阳、武汉、重庆三家非全资子公司亏损影响，TCL净利润-13.6亿元/归母5.3亿元，主要受TCL中环亏损影响）。 来源：Wind，中泰证券研究所6 24Q3业绩： 半导体设计：营收同比增长，净利率同比提升。1）除射频板块之外，各细分板块营收同比均有不同程度增长，净利率同比亦有提升，MCU、CIS、SoC、存储、模拟、逻辑分别同比+9pct、+7pct、+6pct、+4pct、+1pct、+1pct。2）半导体设计整体毛利率同比下滑，除了受射频板块毛利率下滑影响外，细分板块结构变化亦有影响，如毛利率较低的存储板块营收增速较高，营收占比提升较多。3）具体板块来看，射频板块盈利能力承压，其中卓胜微主要系芯卓产线折旧和研发费用导致，唯捷主要系需求和拉货节奏影响收入以及竞争影响毛利率；MCU板块毛利率环比下滑较多主要受国芯科技毛利率下滑影响，主因Q3毛利率较低的定制芯片收入占比大幅提升。 1.224Q3业绩：整体营收&净利润同环比增长 图表：24Q3半导体设计细分板块业绩数据 营收（亿元） 净利润（亿元） 存货（亿元） 毛利率 净利率 24Q3 同比 环比24Q3 同比 环比 24Q3 环比 24Q3 同比 环比 24Q3 同比 环比 整体 718 35% 6%38 173% -19% 882 3% 25% -0.7% -2% 5% 3% -2% 模拟 80 18% 6%1 572% -58% 96 8% 35% 1% -1% 2% 1% -3% 存储 344 71% 9%10 566% -37% 320 -2% 12% 2% -3% 3% 4% -2% MCU 12 19% 8%-1 57% -108% 22 8% 30% 1% -4% -5% 9% -2% 半导体设计射频 16 -28% -12%-1 -123% -223% 42 4% 30% -7% -3% -5% -22% -9% SoC 73 11% 3%10 97% 13% 79 1% 37% 3% 2% 14% 6% 1% 逻辑 67 13% -1%6 22% -16% 141 18% 52% 1% 0% 9% 1% -2% CIS 103 26% 8%11 271% 7% 159 2% 28% 5% 0% 10% 7% 0% 设计其他 22 5% 1%1 175% 87% 24 -7% 37% 2% -2% 3% 2% 1% 同比 14% 11% 16% -7% 51% -4% 27% 12% -2% 来源：Wind，中泰证券研究所7 电子各板块：24Q3电子整体库存上行，消费电子、PCB库存上升较多主因Q3果链旺季备货影响，半导体板块库存上升主要受设备和封测板块影响，其中，设备主要系订单上升导致，封测主要系长电科技下游消费电子存在Q3旺季备货影响（24Q3长电科技存货环比+13.3亿元/+39%）。 1.224Q3：整体库存有所抬升 图表：电子各板块库存趋势变化 板块 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 存货（亿元） 23Q424Q1 24Q2 24Q3 趋势图 电子整体 6243 6089 6153 6554 6206 6451 6803 7346 半导体 整体 1942 2007 2086 2164 2127 2250 2347 2459 设计 782 772 782 773 757 814 856 882 设备 489 555 605 646 652 716 762 797 设备零部件 43 50 57 63 63 68 68 69 封测 156 156 152 163 149 147 144 165 材料 124 126 129 139 140 143 152 157 制造 41 45 47 48 43 42 45 48 功率 307 304 314 334 322 321 320 342 消费电子 3178 2981 2957 3218 2970 3074 3266 3643 PCB 316 304 296 332 319 325 352 388 被动元件 83 82 80 79 80 83 86 91 面板 535 547 552 573 527 536 567 569 LED 190 170 182 187 183 184 186 195 来源：Wind，中泰证券研究所8 半导体设计： 24Q3设计板块库存环比+3.0%，其中逻辑+18.3%、MCU+7.8%、模拟+7.5%、射频+3.5%、CIS+1.5%、SoC+0.6%，存储和设计其他环比分别-2.2%、-6.7%。逻辑板块库存上升较多主因寒武纪、海光信息等国产算力核心公司供应链备货所致。 1.224Q3：整体库存有所抬升 存货（亿元） 图表：半导体设计各板块库存趋势变化 板块 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1 24Q2 24Q3 整体 782 772 782 773 757 814 856 模拟 80 86 87 86 86 89 存储 247 243 266 277 284 MCU 21 24 23 24 半导体设计 射频 32 29 26 SoC 108 92 逻辑 86 CIS 来源：Wind，中泰证券研究所9 1.3海外大厂：Q3趋势向上 海外大厂24Q3业绩表现： 苹果：24Q3收入同比增长6.1%，高于公司此前指引的yoy+5%，其中iPhone业务超预期，盈利能力方面，24Q3净利润大幅下滑，主因9月补缴欧盟税款导致102亿美元左右的一次性税收支出，剔除这一影响后净利润约250亿美元，超市场预期2.8%。 AMD：Q3收入略超预期，上调AI芯片收入，Q4展望略低预期。数据中心收入35亿美元，yoy+122%，qoq+25%；上调全年AI 芯片收入超50亿美元，此前预期45亿美元。 图表：海外大厂24Q3业绩及24Q4指引 收入（亿）收入yoy收入qoq 毛利率 毛利率qoq 设计 1）数字 货币24Q324Q224Q3高/ 低于预期 此前24Q3指引24Q4指引下限上限下限上限 24Q324Q2此前24Q3指引24Q4指引 下限上限下限上限 24Q324Q2此前24Q3指引24Q4指引 下限上限下限上限 24Q324Q2此前24Q3指引24Q4指引 下限上限下限上限 24Q4指引下限上限 AMD 2）模拟 美元6858 符合6470 7278 18%9%10%21%17%26%