业绩摘要
2024年第三季度，公司收入21.7亿美元，同比增长34.0%，环比增长14.2%，符合市场预期。产能环比增长4.73万片至88.4万片等效8寸晶圆，产能利用率回升至90.4%，同比增加13.3个百分点，环比增长5.2个百分点。晶圆平均售价（ASP）达966美元，同比增长0.5%，环比增长15.5%。毛利率环比提升6.6个百分点至20.5%，经营利润同比增长94.4%至1.7亿美元，归母净利润同比增长58.3%至1.5亿美元，归母净利润率为6.9%。公司2024年第四季度收入指引环比上升0%-2%至21.7-22.1亿美元，高于市场预期，毛利率介于18%-20%，中值符合一致预期。
行业与公司分析
AI领域是2025年行业增长的主要驱动因素，国产替代需求逐步释放。本季度消费电子产品订单回暖，贡献42.6%的营收，同比增长18.5%，但汽车及工业领域仍未见明显复苏。预计2025年芯片需求量将超过今年，AI相关需求增速在10%以上，公司有望受益于低功耗移动IoT、RAM、BCD等产品中硅含量的增长，出货量提升但价格保持平稳，综合产能利用率逐步恢复至85%。国产替代方面，公司全球市场份额预计年底提升至8.0%，驱动营收同比增长28.1%至81亿美元。
产能与资本开支
本季度资本开支环比下滑47.6%至11.8亿美元，折旧及摊销费用环比增长4.3%至8.3亿美元。公司2024全年资本开支指引75亿美元，2025年将逐步落地上海、北京、天津、临港等项目，平均每年新增5万片12英寸晶圆产能。明年需求主要来自智能电视、智能空调等下游AloT产品及部分封测管理业务，2025年整体折合8英寸晶圆的平均月产能将达到92万片。
研究结论
预计公司2025年半导体周期复苏叠加下游消费电子产品需求回暖将带动产能利用率逐步回升。未来三年收入CAGR为28.4%，净利润CAGR为13.7%。基于2024年盈利预期，给予公司目标价32.00港元（相对当前股价有19.63%上升空间），买入评级。
风险因素
产能扩张不及预期、半导体周期下行、下游需求恢复不及预期。
