南亚新材料科技股份有限公司是一家专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、生产及销售的内资高新技术企业，产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域。公司拥有一批高素质的技术开发、市场营销和现代化管理人才，近年来不断提升品牌质量内涵，满足客户需求，推动覆铜箔板向绿色环保化发展，相继研发出无铅、无卤、高速高频及IC封装基材等系列产品。公司是迄今为止各介质损耗等级全系列产品唯一通过华为认证的内资覆铜板企业。
公司以上海总部为中心，在上海设有研发中心及华东生产基地，在广东东莞设有研发测试中心，在江西设有研发分中心及华南生产基地。其中，公司在江西的华南生产基地占地410余亩，规划建设四个工厂。公司成功上市后，进入了高速发展的快通道。其第二个工厂—N5厂于2021年一季度全线开工建设，预计将于2022年全面投产。其第三个工厂—N6厂于2021年三季度末全线开工建设，预计2023年将全面投产。
公司在人工智能服务器领域的布局情况积极，与重要终端建立了紧密的合作关系，成功研发并完成了面向新一代人工智能服务器的板材的开发与认证工作，技术已达行业领先水平，并顺利进入小批量交付阶段，市场需求呈快速增长的态势。此外，公司还在积极与合作伙伴协作，共同开发面向下一代AI服务器板材，这些项目的量产预研工作正在稳步推进。
公司前三季度利润增加主要系持续优化产品结构，积极拓展市场与业务，产品销量、营业收入、毛利率较上年同期均存在较大改善，盈利能力提升；同时享受增值税进项税额加计抵减政策增加其他收益及聚焦研发项目、优化研发投入等综合影响所致。
2024年前三季度应付账款、应收账款、存货周转天数分别为71天、136天、57天，与2023年相比应付账款周转天数减少18天，主要系采购规模下降及部分供应商账期调整影响；应收账款周转天数减少23天，主要是受市场回暖影响，客户回款周期逐渐恢复正常及收款效率提升影响；存货周转天数持平。2024年前三季度确认的信用减值损失和资产减值损失总额为1,307.91万元，其中存货跌价准备计提为1,269.07万元，主要为个别结构性产品市场竞争加剧，导致毛利率收窄影响。
封装材料在2024年的主要成绩包括在Coreless、MIP、eMMC实现小批量订单；摄像头模块和指纹识别已获国际手机品牌商的认可，即将NPI，并在国内OSAT和Chipmaker端逐步开展材料认证工作，尤其在PC DRAM BOC上获得国内半导体行业核心客户的高度认可。初期聚焦在模块类和Memory芯片上起量，下一步侧重高端的mDRAM、NAND Flash和处理器芯片，如LPDDR、UFS、AP等。
公司整体稼动率在7成左右，截至目前，N6工厂已释放30万张产能。公司将根据既定战略规划，有序推进N6厂其余产线及南通工厂建设。
公司在光伏新能源领域，中Tg无铅材料已大批量应用在光伏逆变器1500V高压系统；同时，今年中Tg CTI600材料，已通过光伏龙头企业的测试，具有持久的层间耐高压能力，可适用在新一代2000V高压系统。目前处于小批量应用阶段。
公司车载领域2024年度同比增长明显，主要增长点在新能源汽车电池管理、车载充电机、电控等部件，通过整车厂自研或Tier1，产品最终应用在国内外头部新能源汽车客户上。
南亚新材在智算中心领域，NY-P1、NY-P3在GPU加速卡及交换板均已经稳定的量产交付。针对112G产品 NY-P4已率先在国内预研的计算产品GPU模组上中批量使用且品质及供货稳定。在接下来的224G产品我司有NY-P5现已开发完成正面向市场推广。
针对国内大尺寸芯片可能存在的要求PCB尺寸稳定性更高，公司从ML、VLL、ULL、ELL等级全方面布局了Low CTE材料。目前LL级材料NY6180已在无线AAU及BBU上大量应用；针对56G及112G应用，重点推出了NY6666、NY8888、NY8888Q等高性价比的Low CTE材料，应对后续算力产品对于高可靠性及电性能的高标准要求。
消费性领域AI PC/NB方向也是公司重点拓展的业务方向。公司Mid loss+材料已应用于国内头部品牌AI NB旗舰机型，并持续量产发货；且该类材料已进入头部两家NB ODM产品选材AVL，并多机型NPI+量产中。
公司在海外和台湾高速材料市场已招募本土化人才创建台湾市场开拓团队，并取得部分台湾ODM和北美终端材料认可；且已参与两家芯片公司（AMD、Intel）Gen6项目材料测评。
