晶合集成公司首次覆盖报告摘要
一、公司概况
- 公司名称：晶合集成
- 股票代码：688249.SH
- 成立时间：2015年
- 上市时间：2023年
- 主营业务：12英寸晶圆代工业务，主要产品为显示驱动芯片（DDIC）
二、行业地位与竞争力
- 行业排名：国内第三大晶圆代工企业
- 技术优势：
- 拥有150nm、110nm、90nm、55nm等多种制程节点的DDIC晶圆代工技术
- 40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产
- 市场表现：
- 2020-2023年收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元、72.44亿元
- 2023年DDIC收入占比84.79%，CIS占比6.03%
- 2024年上半年，DDIC收入占比下降至68.53%，CIS收入占比大幅提升至16.04%
三、多元化布局
- CIS领域：
- 近年推出55nm BSI CIS、1.8亿像素全画幅CIS等新品
- 已成为公司第二大产品主轴
- 产能迅速扩张，未来潜力较大
- 其他工艺平台：
四、财务状况
- 主要财务指标：
- 2023年净利润：212百万元
- 2024H1净利润：417百万元
- 毛利率：2023年21.6%，2024H125.6%
- EPS：2024H10.21元
- PE估值：2024年11月12日收盘价247.7倍
五、投资建议
- 评级：首次覆盖，给予“推荐”评级
- 目标股价：26.13元
- 风险提示：
六、总结
- 公司作为国内领先的晶圆代工企业，依托DDIC代工技术，逐步拓展CIS等多元化业务
- 市场前景广阔，尤其是随着国内显示面板产业向中国大陆转移，CIS等细分市场的增长潜力巨大
以上总结基于提供的研报内容，重点关注了公司的主要业务、技术优势、财务状况及投资建议。
