DDIC代工领先企业，多元化布局成果初显

晶合集成(688249.SH) DDIC代工领先企业，多元化布局成果初显 电子 2024年11月13日 推荐（首次） 股价：26.13元 主要数据 行业电子 公司网址www.nexchip.com.cn 大股东/持股合肥市建设投资控股(集团)有限公司 /23.35% 实际控制人合肥市人民政府国有资产监督管理 委员会 总股本(百万股)2,006 流通A股(百万股)1,177 流通B/H股(百万股) 总市值（亿元）524 流通A股市值(亿元)308 每股净资产(元)10.42 资产负债率(%)52.3 行情走势图 证券分析师 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 陈福栋投资咨询资格编号 S1060524100001 CHENFUDONG847@pingan.com.cn 平安观点： 国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领先者。公司是国内晶圆代工领先 企业之一，成立于2015年，2023年在科创板上市。公司主营12英寸晶圆代工业务，核心产品为显示驱动芯片代工，其LCDDDIC代工全球领先，OLEDDDIC稳步推进，且公司正在进行多元化布局，CIS是重要的拓展方向，工艺平台逐渐成熟。近年，公司业绩呈现波动成长趋势，DDIC收入占比逐渐下降：2020-2023年，公司收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元、72.44亿元，总体看基本呈现增长大趋势，2023年有所下降，主要原因为当年半导体景气度下滑，市场整体需求放缓所致；DDIC是公司收入的主要来源，但占比正逐渐下降，CIS占比快速提升，2023年，公司DDIC收入占比为84.79%、CIS占比6.03%，2024H1，公司DDIC占比下降至68.53%，CIS占比大幅提升至16.04%，充分表明公司多元化布局初见成效。 晶圆代工核心地位凸显，DDIC、CIS等国产化代工需求旺盛。晶圆代工是集成电路产业核心环节之一，重资产、长周期、高壁垒，寡头垄断格局明显，是美国对华半导体制裁的重灾区，国家频出政策大力支持，国内晶 圆代工产业稳步推进。中国大陆逐渐成为全球显示面板产业中心，产业集群化建设推动上游零部件本土化生产，叠加大尺寸、高分辨率等技术趋势，国内显示驱动芯片代工产业快速发展；CIS产业呈现寡头垄断格局，中国大陆企业已占据不菲份额，高端手机CIS产品也陆续取得突破，国产替代正加速进行。综上，随着国内面板、CIS等产业的快速发展，上游核心零部件显示驱动芯片以及CIS等的本土化生产需求有望持续旺盛。 DDIC代工基本盘稳固，CIS等多种工艺平台取得突破。近年，公司产能快速扩张：2018年达到1万片/月，2021年超过4万片/月，2022年突破 10万片/月，2024H1，公司产能达到11.5万片/月。DDIC领域，公司开发了150nm、110nm、90nm、55nm多种制程节点的DDIC晶圆代工技术，并实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片也已小批量生产， 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 10,051 7,244 9,627 12,061 14,624 YOY(%) 85.1 -27.9 32.9 25.3 21.3 净利润(百万元) 3,045 212 417 945 1,454 YOY(%) 76.2 -93.1 96.8 126.7 53.9 毛利率(%) 46.2 21.6 25.6 25.9 26.1 净利率(%) 30.3 2.9 4.3 7.8 9.9 ROE(%) 23.2 1.0 1.9 4.1 6.0 EPS(摊薄/元) 1.52 0.11 0.21 0.47 0.72 P/E(倍) 17.2 247.7 125.8 55.5 36.1 P/B(倍) 4.0 2.4 2.4 2.3 2.2 资料来源：ifind，平安证券研究所 公 司报告 公 司首次覆盖报告 证券研究报告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 28nm制程正在开发，公司DDIC代工基本盘稳固。CIS领域，公司进展迅速，近年陆续推出多款新品，包括55nmBSICIS、 1.8亿像素全画幅CIS等，已经成为公司第二大产品主轴，且产能还在迅速扩张，未来潜力较大。总体看，公司产能持续扩张，多元化业务平台快速拓展，未来成长空间较为可观。 投资建议：公司主营12英寸晶圆代工业务，以DDIC代工为基础进行多元化布局，成果显著。随着全球显示面板产业往中国 大陆迁移，上游零部件本土化生产趋势明确，有望拉动公司DDIC代工业务持续增长；CIS是公司多元化布局的重要拓展方向，已具备一定规模，且产能快速增长，市场需求旺盛，未来有望成为公司重要的业绩增长点，成长潜力可观。我们预计2024-2026年公司EPS分别为0.21元、0.47元、0.72元，对应2024年11月12日收盘价的PE分别为125.8X、55.5X、 36.1X，公司产能持续扩展，市场需求旺盛，未来业绩有望持续增长，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程 市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。 正文目录 一、国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领先者6 1.1立足DDIC代工基本盘，不断拓展新的工艺平台6 1.2公司多名高管及核心技术人员来自力晶创投，专业背景雄厚6 1.3公司业绩总体呈现成长趋势，DDIC收入占比缓慢下降8 二、晶圆代工核心地位凸显，DDIC、CIS等国产化代工需求旺盛9 2.1集成电路是支柱性产业，晶圆代工是核心9 2.2显示技术升级叠加产业集群化趋势，共同推动国内DDIC代工蓬勃发展12 2.3CIS市场稳定增长，国产化进程加快15 三、DDIC代工基本盘稳固，CIS等多种工艺平台取得突破16 3.1LCD显示驱动芯片代工全球领先，受益高分辨率及产业集群化趋势16 3.2积极布局OLED驱动芯片，有望为显示驱动芯片代工业务贡献新的增长点17 3.3多元化布局初见成效，CIS、PMIC等工艺平台渐趋成熟18 四、盈利预测19 4.1盈利预测19 4.2估值分析20 4.3投资建议20 五、风险提示20 图表目录 图表1公司发展历程6 图表2公司股权架构（截止2024Q3）7 图表3公司核心团队主要工作经历（部分）7 图表4公司近年业绩情况（亿元）8 图表5公司近年收入结构组成情况（制程别，%）8 图表6公司收入结构组成（产品别，%，@2023）8 图表7公司收入结构组成（产品别，%，@2024H1）8 图表8公司与友商毛利率对比（%）9 图表9公司各项费用率情况（%）9 图表10集成电路市场规模（亿元）9 图表11集成电路产业链结构10 图表12集成电路行业经营模式10 图表13全球晶圆代工市场规模（亿美元）11 图表14中国大陆晶圆代工市场规模（亿元）11 图表15全球晶圆代工产业格局@2024Q2（%）11 图表16国家对集成电路支持政策（部分）12 图表17近年全球电视出货量情况（百万台）12 图表18电视面板平均尺寸趋势（英寸）12 图表19中国大陆液晶面板产线情况13 图表20全球OLED面板出货量（百万片）13 图表21智能手机面板技术市占率变化情况（%）13 图表22不同用途DDIC对应的半导体制程14 图表23不同终端所需DDIC数量14 图表24全球显示驱动芯片市场规模14 图表25国内显示驱动芯片市场规模14 图表26全球显示驱动芯片市场竞争格局@2023Q115 图表27全球CIS市场规模预测（亿美元）15 图表28全球CIS市场格局@2022（%）15 图表29公司DDIC核心技术情况16 图表30公司客户结构@202017 图表31公司客户结构@202217 图表32OLED显示驱动芯片出货量预测（亿颗）17 图表33公司多元化布局核心技术情况18 图表34公司1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS产品图19 图表35公司各业务板块盈利预测19 图表36公司与可比公司相对估值比较20 一、国内第三大晶圆代工企业，DDIC代工领先者 1.1立足DDIC代工基本盘，不断拓展新的工艺平台 公司显示驱动芯片代工基本盘稳固。公司成立于2015年，总部位于合肥，2023年在科创板上市。公司主要从事12英寸晶圆代工业务，拥有150nm、110nm、90nm、55nm制程工艺平台，涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC以及其他逻辑等领域。 显示驱动芯片是公司晶圆代工的主要业务方向，广泛应用于电视、手机、智能穿戴等产品，获得了众多境内外知名芯片设计企业和终端产品公司的认可。目前公司在LCDDDIC代工领域市占率全球领先，且OLEDDDIC工艺平台逐渐完备，公司显示驱动芯片代工基本盘稳固。 公司在显示驱动芯片代工基础上不断拓展，已具备CIS、PMIC、MCU、Logic等晶圆代工能力。公司立足成熟制程，以显示驱动芯片代工为基础，不断拓展新的工艺平台，目前在CIS、PMIC、MCU、Logic等领域已经取得突破，并与境内外领先的芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系，产生了规模可观的收入。2021年，公司90nmCIS、90nme-Tag产品量产， 同时110nmMCU产品风险量产；2022年，公司150nmPMIC产品量产；2024H1，公司55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片量产，40nm高压OLED显驱芯片小批量生产。公司在多个方向进行业务拓展，成果显著，对丰富公司产品线、开拓新的业绩增长点具有重要意义。 近年，公司晶圆代工产能迅速扩张。根据公司官网，2018年，公司晶圆代工产能达到1万片/月的里程碑；2019年，公司晶圆代工产能超过2万片/月；2021年，公司晶圆代工产能超过4万片/月；2022年，公司晶圆代工产能突破10万片/月； 根据公司公告，2024H1，公司产能达到11.5万片/月的新高。后续，公司在OLEDDDIC、CIS等领域还将持续扩充产能，以满足日益增长的市场需求。 图表1公司发展历程 资料来源：公司官网，公司公告，平安证券研究所 1.2公司多名高管及核心技术人员来自力晶创投，专业背景雄厚 公司控股股东为合肥建投，实控人为合肥市国资委。根据公司公告及iFind数据，截止2024Q3，公司前五大股东分别为合肥市建设投资控股（集团）有限公司（23.35%）、力晶创新投资控股股份有限公司（20.58%）、合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）（16.39%）、美的创新投资基金（4.39%）、合肥中安智芯股权投资合伙企业（有限合伙）(1.72%)。合肥建投直接 持有晶合集成23.35%的股份，并通过合肥芯屏产业投资基金持有晶合集成16.39%的股份，合计持有晶合集成39.74%的股份，是晶合集成的控股股东；另外，合肥市国资委控股合肥建投，是晶合集成的实际控制人。力晶创投是公司第二大股东，持有公司20.58%的股份，地位举足轻重。 图表2公司股权架构（截止2024Q3） 资料来源：公司公告，iFind，平安证券研究所 公司多位核心人员来自力晶创投，集成电路专业背景雄厚。公司董事长蔡国智先生、总经理蔡辉嘉先生、资深副总经理邱显寰先生有力晶创投工作履历，在集成电路研发、运营、管理方面拥有丰富的经验。蔡国智先生，1953年出生，中国台湾，本科学历，1977年9月至1978年4月，