电子行业点评：ITGV2024在深圳召开，沃格光电出席并演讲

电子设备 2024-11-08 何晨,袁鑫财信证券徐红金

事件背景：2024年11月6日，首届国际玻璃通孔技术创新与技术论坛（ITGV2024）在深圳召开，参会单位涵盖晶圆代工、封装、IC设计、半导体设备、面板等多个行业，产业链上下游对TGV技术持有高度关注。论坛吸引了全球近20个国家1200人次现场参与，线上直播达13000人，效果超出预期。
沃格光电参与情况：沃格光电子公司通格微参会并发表演讲，主题为《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》。通格微介绍了其在TGV技术方面的四大能力（全制程能力、激光打孔、特殊蚀刻、通孔和表面金属化），以及市场化应用场景（2.5D先进封装、三维集成射频天线、集成无源器件、光通信芯片、MicroLED玻璃基、LED的mip封装、微流控）。根据公司半年报，通格微新建玻璃基封装载板项目一期产能已部分到位，预计年内试生产，明年有望实现量产。
投资要点：玻璃基板因其优异的电气性能、效率、成本和热膨胀系数等优势，正推动2.5D/3D封装、Chiplet、系统级、CPO和下一代AI芯片发展。随着产业链成熟，相关上市公司将受益。建议关注在显示及半导体领域布局玻璃基板的沃格光电。
风险提示：技术研发不及预期、新产品送样不及预期、产业链上下游协同不及预期、需求不及预期。