公司事件点评报告：产能满载助力Q3业绩，深度布局中高阶CIS产品

证 券 研2024年11月11日 究 报产能满载助力Q3业绩，深度布局中高阶CIS产 告品 —晶合集成（688249.SH）公司事件点评报告 买入(首次)事件 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 联系人：张璐S1050123120019zhanglu2@cfsc.com.cn 基本数据2024-11-11 当前股价（元） 总市值（亿元）总股本（百万股） 流通股本（百万股） 52周价格范围（元） 25.48 511 2006 1177 日均成交额（百万元） 11.96-25.48 199.72 市场表现 (%)晶合集成沪深300 30 20 10 0 -10 -20 -30 -40 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 公司研究 晶合集成发布2024年三季度报告：2024年前三季度，公司实现营收67.75亿元，同比增长35.05%，实现归母净利润 2.79亿元，同比增长771.94%，实现扣非归母净利润1.79 亿元，同比增长243.91%。 投资要点 ▌产能满载助力Q3业绩，产品毛利率提升明显 2024年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比增长 35%，主要受行业景气度逐渐回升的影响，公司产品销量增加，实现归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%，除了营业收入同比增长的因素外，公司产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率同比增长。前三季度公司毛利率达到25.56%，同比增长6.6个百分点，其中第三季度毛利率达到26.79%，环比增长2.93个百分点，盈利能力提升明显。 ▌高阶CIS成扩产方向，代工价格调整助力增收增利 公司在晶圆代工制程节点方面目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%。CIS已跃升为公司第二大产品主轴。自今年 3月起，公司产能持续处于满载状态，并计划扩产3-5万片 /月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，将以中高阶CIS为年度扩产主要方向。已扩充的产能已于今年8月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域。同时，二季度对部分产品代工价格的调整也有利于提升公司营业收入和产品毛利水平。 ▌业内首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产 近期，公司与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅 CIS，成功试产。该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺 平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。该产品具备1.8亿超高像素8K30fpsPixGainHDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，能够适配多种镜头，增强了在终端应用的灵活性，为高端单反相机的图像传感器提供更多选择。公司不断完善在中高阶CIS产品的布局，并提升产品多元化。 ▌盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为96.23、125.22、148.88亿元，EPS分别为0.22、0.35、0.50元，当前股价对应PE分别为114、73、51倍。公司产能利用率保持满载，同时积极扩产布局中高阶CIS产品，收入利润有望持续成长，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 ▌风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。 预测指标 2023A 2024E 2025E 2026E 主营收入（百万元） 7,244 9,623 12,522 14,888 增长率（%） -27.9% 32.9% 30.1% 18.9% 归母净利润（百万元） 212 449 697 1,000 增长率（%） -93.1% 112.0% 55.2% 43.6% 摊薄每股收益（元） 0.11 0.22 0.35 0.50 ROE（%） 1.0% 2.0% 3.0% 4.2% 资料来源：Wind，华鑫证券研究 公司盈利预测（百万元） 资产负债表 2023A 2024E 2025E 2026E 利润表 2023A 2024E 2025E 2026E 流动资产: 营业收入 7,244 9,623 12,522 14,888 现金及现金等价物 6,526 9,021 11,488 14,263 营业成本 5,678 7,554 9,851 11,645 应收款 883 1,107 1,407 1,591 营业税金及附加 32 38 50 60 存货 1,493 1,872 2,306 2,565 销售费用 50 67 88 104 其他流动资产 3,043 3,535 4,133 4,621 管理费用 271 385 501 596 流动资产合计 11,945 15,535 19,333 23,040 财务费用 154 292 223 145 非流动资产: 研发费用 1,058 914 1,190 1,414 金融类资产 1,548 1,548 1,548 1,548 费用合计 1,533 1,658 2,001 2,259 固定资产 22,873 27,924 28,692 27,832 资产减值损失 -81 -50 -50 -50 在建工程 10,960 4,384 1,754 701 公允价值变动 11 0 0 0 无形资产 1,358 1,346 1,334 1,323 投资收益 73 15 15 15 长期股权投资 100 100 100 100 营业利润 116 449 697 1,000 其他非流动资产 921 921 921 921 加:营业外收入 6 0 0 0 非流动资产合计 36,211 34,674 32,801 30,877 减:营业外支出 2 0 0 0 资产总计 48,156 50,209 52,134 53,917 利润总额 119 449 697 1,000 流动负债: 所得税费用 0 0 0 0 短期借款 658 658 658 658 净利润 119 449 697 1,000 应付账款、票据 8,000 9,361 10,308 10,903 少数股东损益 -92 0 0 0 其他流动负债 4,481 4,481 4,481 4,481 归母净利润 212 449 697 1,000 流动负债合计 14,017 15,666 16,964 17,846 主要财务指标 2023A 2024E 2025E 2026E 成长性营业收入增长率 -27.9% 32.9% 30.1% 18.9% 归母净利润增长率 -93.1% 112.0% 55.2% 43.6% 盈利能力毛利率 21.6% 21.5% 21.3% 21.8% 四项费用/营收 21.2% 17.2% 16.0% 15.2% 净利率 1.6% 4.7% 5.6% 6.7% ROE 1.0% 2.0% 3.0% 4.2% 偿债能力资产负债率 54.0% 55.1% 55.6% 55.4% 净利润 119 449 697 1000 营运能力 少数股东权益 -92 0 0 0 总资产周转率 0.2 0.2 0.2 0.3 折旧摊销 3159 1593 1929 1980 应收账款周转率 8.2 8.7 8.9 9.4 公允价值变动 11 0 0 0 存货周转率 3.8 4.1 4.3 4.6 营运资金变动 -3358 554 -33 -50 每股数据(元/股) 经营活动现金净流量 -161 2596 2592 2930 EPS 0.11 0.22 0.35 0.50 投资活动现金净流量 -9027 1525 1862 1913 P/E 241.5 113.9 73.4 51.1 筹资活动现金净流量 11683 -45 -70 -100 P/S 7.1 5.3 4.1 3.4 现金流量净额 2,495 4,076 4,384 4,743 P/B 2.4 2.3 2.3 2.2 非流动负债:长期借款 11,510 11,510 11,510 11,510 其他非流动负债 491 491 491 491 非流动负债合计 12,002 12,002 12,002 12,002 负债合计 26,018 27,667 28,965 29,848 所有者权益股本 2,006 2,006 2,006 2,006 股东权益 22,138 22,542 23,169 24,069 负债和所有者权益 48,156 50,209 52,134 53,917 现金流量表 2023A 2024E 2025E 2026E 资料来源：Wind、华鑫证券研究 ▌电子通信组介绍 毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind2020行业最具人气分 析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师； 2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。 高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。 吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。 何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。 张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。 ▌证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 ▌证券投资评级说明 股票投资评级说明： 投资建议 预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 买入 >20% 2 增持 10%—20% 3 中性 -10%—10% 4 卖出 <-10% 行业投资评级说明： 投资建议 行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 推荐 >10% 2 中性 -10%—10% 3 回避 <-10% 以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。 相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。 ▌免责条款 华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内容客观、公正，但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询价的依据，该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时结合各自的投资目的、财务状况和特定需求，