华虹半导体2024年第三季度业绩表现优于预期。公司总裁唐均君表示,半导体市场整体复苏符合预期,但存在结构性分化,消费电子及新兴应用需求向好,功率半导体需求改善有待观察。第三季度公司销售收入达5.263亿美元,毛利率12.2%,均优于指引并环比提升,产能利用率达满产水平。公司产品结构多元化,运营效率优化,展现出较强韧性。
第四季度指引显示,公司预期主营业务收入约5.3-5.4亿美元,毛利率约11-13%。
主要财务数据显示:
- 第三季度销售收入5.263亿美元,毛利率12.2%
- 2024年前三季度财务数据详见附表
- 非经常性损益项目及金额未披露具体细节
- 境内外会计准则披露的净利润和净资产存在差异,具体数据未列出
- 主要会计数据和财务指标变动原因未详细说明
股东信息方面:
- 香港已发行股1,309,963,180股(占76.26%),上交所科创板发行407,750,000股(占23.74%)
- 香港中央结算(代理人)有限公司代持部分港股,鑫芯(香港)投资有限公司所持股份已剔除
- 间接控股股东上海华虹(集团)有限公司增持1,198,517股A股,合计持有348,804,167股
- 联和国际有限公司及其子公司Wisdom PowerTechnology Limited合计持有28,415,606股(占1.65%)
公司强调无锡新12英寸产线建设按计划推进,预计年底至明年年初全面铺开试生产及工艺验证,以技术迭代满足新兴市场需求,推动公司整体表现提升。