一、总裁致辞
华虹半导体2025年第一季度实现销售收入5.41亿美元，毛利率9.2%，符合预期。公司业绩延续2024年趋势，销售收入稳步增长，产品结构优化，产能利用率保持满载。华虹制造项目产能爬坡进度符合预期，对公司后续增长、产品组合优化及核心竞争力提升具有积极意义。市场方面，下游需求与竞争格局延续2024年下半年走势，但国际环境和政策变化带来不确定性，公司将坚守定力，加快有效产能扩张，增强研发能力，开拓市场，深化降本增效，应对供应链扰动。
二、2025年第二季度指引
公司预期第二季度主营业务收入5.5-5.7亿美元，毛利率7%-9%。
三、主要财务数据
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主要会计数据和财务指标：
- 营业收入39.13亿元（同比增长18.66%），净利润2.28亿元（同比下降89.73%），扣非净利润1.61亿元（同比下降92.30%）。
- 研发投入4.77亿元（同比增长37.21%），研发投入占比12.19%。
- 总资产868.89亿元（同比下降1.19%），归属于上市公司股东的所有者权益437.22亿元（同比增长0.27%）。
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非经常性损益：
- 合计6,658.52万元，主要来自政府补助（10,522.31万元）和联营企业投资收益。
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境内外会计准则差异：
- 按境外会计准则调整后净利润26.94亿元，净资产4,503.01亿元。
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财务指标变动原因：
- 净利润下降主要由于研发投入增加、所得税抵免减少、外币汇兑损失上升，部分被毛利上升抵消。
- 研发投入增加主要由于研发工程片投入增加。
四、股东信息
- 香港已发行1.32亿股（76.37%），上交所科创板已发行4.08亿股（23.63%）。
- 前十大股东中，香港中央结算（40.34%）、上海华虹国际（20.14%）、联和国际（9.30%）、鑫芯（香港）投资（6.50%）等。
- 间接控股股东上海华虹（集团）有限公司增持1,198.52万股，合计持有3.49亿股。
五、季度财务报表
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资产负债表：
- 流动资产395.93亿元，非流动资产472.96亿元，总资产868.89亿元。
- 流动负债103.44亿元，非流动负债140.56亿元，负债合计244.50亿元。
- 所有者权益437.22亿元。
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利润表：
- 营业收入39.13亿元，营业成本32.18亿元，毛利6.95亿元，毛利率9.2%。
- 净利润-3.78亿元，基本每股收益0.01元。
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现金流量表：
- 经营活动现金流净额3.61亿元，投资活动现金流净额-35.45亿元，筹资活动现金流净额4.25亿元。
- 期末现金及现金等价物余额292.87亿元。
