华虹公司：2024年年度报告

公司代码：688347 华虹半导体有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 2024年，公司营业收入较上年同期下降11.36%，归属于母公司所有者的净利润下降80.34%。公司在“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”之“（二）业绩大幅下滑或亏损的风险”进行了披露。公司的其他风险敬请查阅本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人唐均君、主管会计工作负责人Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）及会计机构负责人（会计主管人员）黄英娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司董事会讨论决定，2024年度公司利润分配预案为：不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用公司治理特殊安排情况：√本公司为红筹企业□本公司存在协议控制架构□本公司存在表决权差异安排 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告可能载有（除历史数据外）“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据华虹公司对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。华虹公司使用包括（但不限于）“预期”、“估计”、“预测”、“指标”、“继续”、“应该”、“或许”、“应当”、“计划”、“可能”、“目标”、“目的”、“预定”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映华虹公司高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不 确定性以及其它可能导致华虹公司实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、华虹公司客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、华虹公司量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零备件、原材料及软件短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节致股东的信.........................................................................................................................6第三节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第四节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第五节公司治理...........................................................................................................................35第六节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................53第七节重要事项...........................................................................................................................66第八节股份变动及股东情况.......................................................................................................87第九节优先股相关情况...............................................................................................................96第十节债券相关情况...................................................................................................................97第十一节财务报告...........................................................................................................................98 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节致股东的信 尊敬的各位股东： 对华虹半导体而言，二零二四年是充满挑战的一年，更是砥砺奋进的一年。全球半导体产业在经历需求疲软与库存高压的行业寒冬后，迎来温和复苏。尽管面临除AI及消费电子领域以外市场需求的不确定性，以及成熟制程芯片供给量增加导致的激烈竞争和价格承压，华虹半导体凭借在特色工艺持续深耕累积的技术优势和客户支持，在复杂多变的环境中仍保持了稳健发展，全年实现销售收入20.04亿美元，平均产能利用率接近满产，整体业绩表现逐季提升。 二零二四年第四季度，位于无锡的第二条12英寸产线——华虹制造项目顺利投产，标志着公司“8英寸+12英寸”战略实现了又一个重要的里程碑。在历时十八个月的厂房建设、洁净室交付、设备搬入及调试验证后，华虹制造提前建成投产并成功导入各大特色工艺平台，预计从二零二五年开始将带动收入的稳步提升，为未来业绩增长奠定坚实基础。 作为注重新质生产力的科技企业，创新是保持领先的唯一秘诀。公司持续加大核心竞争力—工艺能力的研发投入，截至二零二四年底，公司累计获国内外授权专利达到4,644件。通过工艺平台的持续迭代进步，为客户及生态链伙伴提供更优质的产品组合，也为下一步发展打下牢固的根基。在稳步推进业务拓展、产能扩张的同时，公司也不忘在行业筑底期进一步提升自身运营效率。通过在销售与市场、采购与供应链、生产制造、营运支持等全方位推行降本增效措施，加强成本控制，夯实公司的竞争优势。 展望二零二五年，全球半导体市场预计延续温和回升态势，AI应用渗透将加速手机、计算机、汽车智驾等领域的升级需求，工业与新能源等领域需求也有望逐步复苏。在新一年中，华虹半导体将坚定推进产能扩张，确保华虹制造项目按计划进行产能爬坡；持续优化先进“特色IC +功率器件”的工艺及产品组合，提升高价值产品占比；深化与客户及终端生态伙伴的战略协同，应对中国市场供应链本土化所带来的持续需求提升。面对未来，公司将以创新为引擎，以质量为基石，在行业新一轮增长周期中抢占先机，为股东创造可持续价值，与合作伙伴共绘半导体产业的新篇章！ 第三节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 （1）加权平均净资产收益率=本报告期内归属于上市公司股东的净利润/加权平均净资产 （2）扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益=本报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润/加权平均净资产 （3）研发投入为政府补助抵减前的研发费用。 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 本报告期内归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益下降，主要是由于晶圆代工的平均销售价格下降及研发费用上升所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 √适用□不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： √适用□不适用 在企业会计准则下，本集团采用成本模式对投资性房地产进行后续计量。在香港财务报告准则下，本集团采用公允价值模式对投资性房地产进行后续计量。 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第四节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 全球半导体产业在经历需求疲软，库存高压的行业寒冬后，2024年逐步迎来复苏。根据第三方研究机构IBS统计数据显示，2024年全球半导体市场销售额约为6,323亿美元，同比增加20.3%。但半导体市场复苏呈现结构性分化趋势，在AI及部分消费电子的带动下，先进制程芯片需求持续强劲。而成熟制程芯片需求尚未回到繁荣期，供需关系仍处于不平衡状态，在激烈的竞争格局下，成熟特色工艺晶圆代工市场仍面临需求与价格压力。面对严峻的挑战，华虹半导体坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、及逻辑与射频等特色工艺平台。公司加速工艺开发，坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC +功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。2024年，得益于管理层的丰富经验、全体员工秉承“知难而进、奋发图强”的企业精神及客户、供应商等生态伙伴的支持下，公司全年平均产能利用率接近100%。全年晶圆出货量（折合8英寸）同