2024上半年半导体行业招聘报告

2024上半年 半导体行业招聘报告 易展翅人力研究院 前言 在国内半导体市场，“中兴事件”与“华为事件”引发广泛关注，美国在芯片领域的制裁使得国内半导体市场成为焦点。近年来，国家积极出台一系列政策，大力推进先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力的提升，同时推动光电子、高端软件等核心基础产业实现创新与突破。这些举措极大地刺激了对半导体的需求增长以及创新要求的提升。综合国内外多重因素影响，我国半导体产业正处于高速发展阶段，且机遇与挑战并存。 2024年1月出台的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》明确提到加快突破GPU芯片需求，这一需求主要由近年AI技术的高速发展所引发。AI大模型的发展高度依赖半导体技术提供的算力（CPU+GPU），可见半导体是人工智能发展的坚实基础。在政策与技术的双重加持下，半导体行业原本就存在的“人才短缺”现象进一步加剧。因此，企业必须从雇主品牌建设、招聘渠道拓展、人才储备以及人才培养等各个方面着手，切实做好专业人才的选用育留工作，促进产业规模效益最大化。 01半导体行业现状与发展 02半导体行业招聘情况 目录03 04 半导体行业人才画像半导体行业薪酬水平 05AI+半导体行业趋势 06案例分析与总结建议 PARTONE 01半导体行业现状与发展 CURRENTSITUATIONANDDEVELOPMENTOFSEMICONDUCTORINDUSTRY 我国半导体行业发展历程 《1956—1967年科学技术发展远景规划纲要》(简称“十二年科技规划”)，是我国第一个科学技术发展远景规划，十二年科技规划将半导体列为继续发展的高新技术，明确了中国发展半导体的决心。随后几十年内， 2019年 近两年 在以人工智能、高性 我国半导体行业从0到1，逐步形成设计-制造-封测完善的产业链布局。 1991年 •中外合资企业首钢NEC电子有限公司成立。 •华为成立了华为集成电 路设计中心（华为海思 半导体的前身）。 2009年 •赵伟国担任紫光集团董事长，走了中国另一条芯片救亡之路。 2017年 中国资本以49亿收购了英国芯片IP巨头Imagination。 “华为事件”美国商务部工业与安全局宣布将华为及其70家附属公司列入贸易黑名单的实体清单，并在未经特别批准的情况下禁止购买重要的美国技术和其设备进入美国电信网络。 能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生。 1987年 华为成立，张忠谋创办台积电。 1966-1976年 北京878厂、上海无线电19厂、永川半导体所（24所前身）相继成立，并完成PMOS、NMOS、CMOS研制。 1982年 1983年 提出集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略。 1990年 •908工程启动 •我国第一次对微电子 产业制定国家规划 2003年-2006年 •上海交通大学教授陈进宣布成功开发汉芯一号芯片。 •三年后，“汉芯”项目被证实为重大科研造假，彼时陈进已骗 2014年 •《国家集成电路产业发展推进纲要》发布 2018年 “中兴事件”美国商务部宣布禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、半导体、商品、软件和技术七年。 2020年 美国商务部发布了针对华为的制裁新公告 海思半导体首次进入全球TOP10半导体公司 •国务院成立了“电子计算机和大规模集成电路 领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 •无锡742厂从东芝引进电视机集成电路生产线， 这是中国第一次从国外引进集成电路技术。 1985年 我国第一块64KDRAM 在无锡742厂试制成功 •无锡华晶成立 取国家数亿元科研经 费。 半导体产业链：产业链条长细分明显 半导体产业链的上中下游分别是，上游供应，包括半导体设生产备和半导体原材料；中游制作，包括半导体芯片设计+制造+封装测试；下游应用，主要范围是通信设备、计算机、汽车等领域。 上游供应 中游制作 下游应用 生产设备 原材料 制造进程 IC设计 通信设备 单晶炉氧化炉CVD设备PVD设备湿制程设备 光刻机 前端制造材料 硅片电子特气光刻胶光掩膜版抛光材料 湿电子化学品 靶材 后端封装材料 封装基板引线框架键合金丝 陶辞封装材料 切割材料 IC制造IC封测 产品类型 集成分立 电路器件 计算机内存设备汽车电子工业电子 其他其他其他 光电子器件 传感器其他 半导体企业经营模式 集成设备制造商（IDM） 集成设计、制造、封测等整个生产链路为一体的企业如：英特尔、三星等企业 半导体芯片产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为四种经营模式：Fabless、Foundry、OSAT、IDM。Fabless模式的企业专注于设计技术和知识产权的创造，同时减少设备和固定成本，降低技术风险，并利用全球范围内的优质资源。Foundry模式企业只负责生产制造，不负责芯片设计，可以同时为多家设计公司提供服务，虽然没有设计、销售等环节的风险，但需要持续投资从事的环节，以保持先进的工艺。OSAT模式企业主要为晶圆厂提供服务，进行IC芯片的封装和测试。IDM模式企业拥有自己的圆晶设计、封装厂和测试厂，自行完成芯片的全生命周期。这种模式允许企业更好地控制产品质量和技术创新，同时降低成本和提高生产效率，但需要大量的初始投资和维护成本。除此以外，近年来衍生出的Fab-lite模式同样值得关注，是介于Fabless和IDM之间的一种经营模式，相关厂商或IDM企业保留了部分自有的生产能力，自主完成关键生产环节，在保证芯片质量和可靠性的前提下，非关键生产环节业务委外加工，因此称作“轻晶圆”模式。 半导体企业 经营模式 芯片设计公司（Fabless） 以半导体设计为核心 半导体生 产流程 如：高通、苹果、AMD等企业 晶圆代工厂（Foundry） 以晶圆制作为核心 如：台积电、中芯国际等企业 外包半导体组装和封装（OSAT） 封装半导体和晶圆进行测试 如：力成、日月光等企业 设计 晶圆制作 封装&测试 国家重点支持行业 近年来，中国半导体行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励半导体行业发展与创新，《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《国家能源局关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》等产业政策为半导体行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提供了良好的生产经营环境。 政策文件名称 发布时间 内容要点 《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 2024.1 突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件，研制一批易用安全的脑机接口产品，鼓励探索在医疗康复、无人驾驶、虚拟现实等典型领域的应用；加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型选代训练和应用推理需求。 《国家汽车芯片标准体系建设指南》 2023.12 发挥标准在技术创新、成果转化、整体竞争力提升等方面的引导作用，以产业创新发展需求为导向，充分融合汽车和集成电路行业在技术研发、产业化发展和市场推广等方面优势，加强行业统筹协调，推动汽车芯片产业健康可持续发展。 《工业和信息化部办公厅关于推进5G轻量化 (RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》 2023.10 推动产业链上下游协同联动，推进5cRedcap芯片、模组、终端、网络、仪表等产品研发和产业化，加快RedCap与网络切片、高精度定位、5GLAN(局域网)等5G增强功能结合，满足不同行业场景应用需求。 《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》 2023.8 提升产业链现代化水平。聚焦集成电路、新型显示、服务器、光伏等领城，推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链，促进产业链上中下游融通创新，贯通发展，全面提升产业链供应链稳定性。 《工业和信息化部等八部门关于推进IFv6技术演进和应用创新发展的实施意见》 2023.4 到2025年底，初步形成以IPv6演进技术为核心的产业生态体系，网络芯片、模组器件、|整机设备、安全系统、专用软件等研发能力持续增强，分段路由(SRv6)、网络切片、随流检测、应用感知网络(APN)和网络智能化等成熟的“IP6+”技术实现产品化落地。 《国家能源局关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》 2023.3 加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。 《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》 2022.11 深入实施产业基础再造工程，加强关键原材料，关键软件、核心基础零部件、元器件供应保障和协同储备，统筹推动汽车芯片推广应用、技术攻关、产能提升等工作，进一步拓展供应渠道。 《全国一体化政务大数据体系建设指南》 2022.10 提升各地区各部门政务大数据云资源支撑能力，推动政务数据中心整合改造，提高使用低碳、零碳能源比例，按需打造图像显示处理器(GPU)、专用集成电路芯片(ASIC)等异构计算能力，构建存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。 《工业能效提升行动计划》 2022.6 推动低功耗芯片等产品和技术在移动通信网络中的应用，推动电源、空调等配套设施绿色化改造。推进硬件节能技术应用，采用高制程芯片，利用氮化镓功效等提升设备整体能效。 半导体行业总体稳健增长 根据数据显示，半导体市场规模自2016年呈稳步增长的趋势。特别需要关注2018年“中兴事件”、2019年“华为事件”使我国的半导体市场收到影响，而2021年由于疫情、国际贸易等因素使我国半导体企业爆发式增长达到2055亿元，企业注册量15万家。2023年中国半导体行业的市场规模达到1795亿美元。随着库存调整的完成和自给自足能力的增强，预计到2027年，中国半导体行业的市场规模有望增长至2380亿美元。 2016-2013年中国半导体市场规模 （单位：亿美元） 2380 20551936 2016-2013年中国半导体相关企业注册量及增速情况 注册量(万家)同比增速 50.9% 1224 1478 1708 1559 1660 1795 31.1% 26.9% 17.9% 30.2%31.1% 11.9% 19.9% 201620172018201920202021202220232027E *数据来源：中商情报网 3.94.95.87.610.015.016.820.2 20162017201820192020202120222023 企业主要集中在沿海城市广东总量最多 从企业存量来看，我国现存87.6万家半导体相关企业。广东现存29.11万家半导体相关企业，占全国总存量的比重达33.2%，是存量第二区域江苏的3.3倍，江苏现存8.84万家半导体相关企业，此后依次为福建、山东、浙江等地，相关企业存量均在5万家以内。城市分布上，深圳现存13.88万家半导体相关企业，其他城市，广州现存7.10万家，排名第二，此后依次为上海、中山、厦门等地，相关企业存量均在5万家以内。 2024年中国半导体相关企业区域分布TOP102024年中国半导体相关企业城市分布TOP10 29.11 企业数量（万家）13.88 企业数量（万家） 7.10 8.84 4.964.734.624.03 3.002.922.372.31 4.03 3.333.182.72 2.272.162.151.77 广东省江苏省福建省山东省浙江省上海市陕西省四川省安徽省湖北省深圳市广州市上海市中山市厦门市苏州市西安市成都市北京市东莞市 *数据来源：中商情报网，截止2024年8月 总体投融资显现出收紧资金集中晶圆制造 2023年半导体行业投资呈收紧情况，2023年中国半导体行业一级市场共完成约650起投融资交易，融资规模约546亿元人民币。2024年上半年中国半导体项目投资主