2024上半年半导体行业招聘报告

前言 在国内半导体市场，“中兴事件”与“华为事件”引发广泛关注，美国在芯片领域的制裁使得国内半导体市场成为焦点。近年来，国家积极出台一系列政策，大力推进先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力的提升，同时推动光电子、高端软件等核心基础产业实现创新与突破。这些举措极大地刺激了对半导体的需求增长以及创新要求的提升。综合国内外多重因素影响，我国半导体产业正处于高速发展阶段，且机遇与挑战并存。 2024年1月出台的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》明确提到加快突破GPU芯片需求，这一需求主要由近年AI技术的高速发展所引发。AI大模型的发展高度依赖半导体技术提供的算力（CPU+GPU），可见半导体是人工智能发展的坚实基础。在政策与技术的双重加持下，半导体行业原本就存在的“人才短缺”现象进一步加剧。因此，企业必须从雇主品牌建设、招聘渠道拓展、人才储备以及人才培养等各个方面着手，切实做好专业人才的选用育留工作，促进产业规模效益最大化。 半导体行业人才画像03半导体行业薪酬水平0402半导体行业招聘情况05AI+半导体行业趋势01半导体行业现状与发展06案例分析与总结建议 目录 半导体行业现状与发展 C U R R E N TS I T U A T I O N A N D D E V E L O P M E N T O F S E M I C O N D U C T O R I N D U S T R Y 我国半导体行业发展历程 2017年《1956—1967年科学技术发展远景规划纲要》(简称“十二年科技规划”)，是我国第一个科学技术发展远景规划，十二年科技规划将半导体列为继续发展的高新技术，明确了中国发展半导体的决心。随后几十年内，我国半导体行业从0到1，逐步形成设计-制造-封测完善的产业链布局。 半导体产业链：产业链条长细分明显 半导体产业链的上中下游分别是，上游供应，包括半导体设生产备和半导体原材料；中游制作，包括半导体芯片设计+制造+封装测试；下游应用，主要范围是通信设备、计算机、汽车等领域。 半导体企业经营模式 半导体芯片产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为四种经营模式：Fabless、Foundry、OSAT、IDM。Fabless模式的企业专注于设计技术和知识产权的创造，同时减少设备和固定成本，降低技术风险，并利用全球范围内的优质资源。Foundry模式企业只负责生产制造，不负责芯片设计，可以同时为多家设计公司提供服务，虽然没有设计、销售等环节的风险，但需要持续投资从事的环节，以保持先进的工艺。OSAT模式企业主要为晶圆厂提供服务，进行IC芯片的封装和测试。IDM模式企业拥有自己的圆晶设计、封装厂和测试厂，自行完成芯片的全生命周期。这种模式允许企业更好地控制产品质量和技术创新，同时降低成本和提高生产效率，但需要大量的初始投资和维护成本。除此以外，近年来衍生出的Fab-lite模式同样值得关注，是介于Fabless和IDM之间的一种经营模式，相关厂商或IDM企业保留了部分自有的生产能力，自主完成关键生产环节，在保证芯片质量和可靠性的前提下，非关键生产环节业务委外加工，因此称作“轻晶圆”模式。 国家重点支持行业 近年来，中国半导体行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励半导体行业发展与创新，《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《国家能源局关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》等产业政策为半导体行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提供了良好的生产经营环境。 半导体行业总体稳健增长 根据数据显示，半导体市场规模自2016年呈稳步增长的趋势。特别需要关注2018年“中兴事件”、2019年“华为事件”使我国的半导体市场收到影响，而2021年由于疫情、国际贸易等因素使我国半导体企业爆发式增长达到2055亿元，企业注册量15万家。2023年中国半导体行业的市场规模达到1795亿美元。随着库存调整的完成和自给自足能力的增强，预计到2027年，中国半导体行业的市场规模有望增长至2380亿美元。 企业主要集中在沿海城市广东总量最多 从企业存量来看，我国现存87.6万家半导体相关企业。广东现存29.11万家半导体相关企业，占全国总存量的比重达33.2%，是存量第二区域江苏的3.3倍，江苏现存8.84万家半导体相关企业，此后依次为福建、山东、浙江等地，相关企业存量均在5万家以内。城市分布上，深圳现存13.88万家半导体相关企业，其他城市，广州现存7.10万家，排名第二，此后依次为上海、中山、厦门等地，相关企业存量均在5万家以内。 总体投融资显现出收紧资金集中晶圆制造 2023年半导体行业投资呈收紧情况，2023年中国半导体行业一级市场共完成约650起投融资交易，融资规模约546亿元人民币。2024年上半年中国半导体项目投资主要集中在晶圆制造，占比47.7%，但同比减少33.9%，芯片设计投资占比21.3%，下降29.8%；其次为半导体材料占12.6%，同比大幅下降55.8%；封装测试环节投资占比13.6%，下降28.2%；相比之下，半导体设备投资逆势增长，虽然占比4.8%，同比增长45.9%。 半导体行业招聘情况 R E C R U I T M E N TS I T U A T I O N I N T H E S E M I C O N D U C T O R I N D U S T R Y 半导体持续纳贤企业稳定招聘 2024年上半年（1-6月）数据显示，半导体行业整体招聘需求平稳，3-5月随市场招聘情况有所浮动。而半导体行业1月招聘量热度为3.51，同期教育行业招聘热度为2.71，对比之下半导体行业招聘量持续高于教育行业，可见半导体企业对人才需求持续稳定。 16300 一线城市招聘趋势稍缓但热度持续 一线城市中，2024年上半年，半导体行业整体招聘情况与2023年下半年相比呈现出一定变化。以广州和北京两个重点区域为例，数据显示，2024年上半年广州的招聘需求为6199，而2023年下半年为7060，环比下降幅度达12.2%。北京在2023年下半年招聘量为16786，2024年上半年降至15404，环比下降8.2%。然而，与之形成对比的是，招聘薪酬方面的变化相对调整较少。 上半年政策助力半导体企业招聘态势上扬 在对半导体行业企业招聘情况中发现，2024年企业招聘动向呈现出积极变化。其中，扩招公司占比达46.7%，相比2023年的32.4%有显著提升。与此同时，值得关注的是，2024年缩招公司的占比为45.9%，较2023年的62.8%明显下降。这一数据表明，半导体行业企业在2024年的招聘态势逐渐向好，更多企业开始扩大招聘规模，为行业的持续发展注入新的活力。 PART THREE 半导体行业人才画像 T A L E N TP R O F I L I N GI NT H ES E M I C O N D U C T O RI N D U S T R Y 半导体人才结构 在半导体企业的人才架构中，主要涵盖四大类核心人才。一是技术研发人才，他们是推动半导体技术不断创新和进步的关键力量，负责芯片设计、新工艺开发等核心技术工作。二是生产制造人才，这类人才确保半导体产品的高质量生产，包括晶圆制造、封装测试等环节的专业人员。三是市场营销人才，他们在市场中积极推广半导体产品，洞察市场需求，拓展销售渠道，提升企业品牌知名度。最后是项目管理人才，他们对半导体项目进行有效的规划、组织和协调，确保项目按时、按质、按量完成，实现企业的战略目标。 生产制造人才 技术研发人才 在半导体行业占比最高，主要负责新产品的研发和技术创新，是推动行业发展的重要力量。 主要负责芯片的制造和封装，是实现技术研发成果产业化的关键环节。 市场营销人才 项目管理人才 主要负责项目的策划、组织、实施和监控，他们需要具备跨部门协调和资源整合能力。 主要负责推广产品、开拓市场，他们需要具备市场洞察力和客户沟通能力。 七成为男性行业对人才专业要求较高 在半导体行业的人才分布呈现出特定的特征。从性别比例来看，男性人才占比高达75.48%，女性人才占比为24.52%。在年龄分布方面，主要集中在25-35岁这一年龄段。其中，25至30岁的人才占比29.75%，30至35岁的人才占比31.18%，两者总体占比较高。而在学历层次上，人才主要集中在本科，占比达51.76%。鉴于半导体行业作为高新行业，对研发人员的专业技能要求较高，硕士和博士学历人才占比相较其他行业也处于较高水平，分别为23.48%和7.88%。 半导体行业薪酬水平 S A L A R YL E V E LO FT H ES E M I C O N D U C T O RI N D U S T R Y 行业薪酬水平持续在TOP10榜单，行业良好态势发展 在行业招聘薪酬的TOP10榜单中，半导体行业受政策及企业开年布局影响，在第一季度表现突出，位居第四位，其平均薪酬为11935。在第二季度，半导体行业的排名有所下降，位列第七，平均薪酬也略微降至11732。这一变化反映了半导体行业在不同季度的薪酬动态情况。 芯片工程师因人才稀缺性和市场需求，薪酬排名持续高位 半导体行业作为高精尖领域，核心岗位芯片工程师在招聘薪酬TOP10职业榜单中始终位居前列。第一季度更是荣登TOP1，平均薪酬达22767。在第二季度，仍处于TOP3，平均薪酬为21124。这一数据充分彰显了半导体行业对专业人才的高度重视以及其在薪酬待遇方面的竞争力，也从侧面反映出该行业的技术含量和发展潜力。 高端人才现状：缺口推动薪酬竞争，设计封测岗位差异明显 在半导体行业中，中高端人才主要集中在设计、制造、封测等关键环节。目前，行业高端人才缺口较大，为吸引更多优秀人才，企业主要通过薪酬刺激来“抢夺”人才。2024年上半年，半导体行业中高端人才薪酬整体相对平稳，变动幅度较小。具体来看，IC设计类岗位表现突出，平均月薪超过30000，在各岗位中处于领先地位，充分体现了企业对IC设计高端人才的高度重视和迫切需求。相比之下，封测类岗位的平均薪酬相对略低，但也超过了15000。这一薪酬差异反映了不同环节在半导体行业中的价值定位和市场需求差异。 非核心岗位人才薪酬：与研发人才有差距，与市场水平相近 在半导体行业中，非核心岗位如市场营销人才、项目管理人才、供应链人才等的薪酬水平与核心的研发人才相比存在一定差异。以2023年为例，大客户销售平均年薪为106543，项目管理专员平均年薪为133637，供应链中的采购专员平均年薪为71933，市场专员平均年薪为112576。尽管这些非核心岗位人才的薪酬与核心研发人才有差距，但整体上与市场水平相近。这表明半导体行业在薪酬体系设置上，既突出了对核心研发人才的重视，同时也保证了非核心岗位人才的薪酬在市场上具有一定的竞争力。 PART FIVE AI+半导体行业 T H EF U T U R E O F A I G C+S E M I C O N D U C T O R I N D U S T R Y 人工智能与半导体：一种共生关系 半导体是人工智能发展的基础，AI大模型的发展依赖于半导体技术提供的算力（CPU+GPU）。 半导体技术促进人工智能设备的智能化和高效化，芯片厂商可以将专门设计的人工智能硬件集成到半导体芯片中，以实现更高效的神经网络计算和深度学习。 AI技术可以反哺半导体技术，EDA（电子设计自动化）厂商开始利用AI技术解决半导体芯片设计问题。 AI需求推动半导体封测走向高光时刻 生成式AI和高性能计算的爆发，带动了半导体行业重回增长轨道。封装测试作为最接近终端产品的环节，成为了行业关注的焦点。根据《中国半导体封装业的发展》，全球封装技术经历了五个发展阶段。当