2023年上半年中国半导体行业上市龙头企业投资动态监测及分析报告

项目投资 20230731 2023年上半年中国半导体行业上市龙头企业投资动态监测及分析报告 中投产业研究院版权所有www.ocn.com.cn1 中国半导体行业上市龙头企业投资动态监测及分析报告 （2023年上半年） 中投产业研究院2023年7月 目录 第一章中投顾问对中国半导体行业投资指数分析1 1.1投资项目数分析1 1.2投资总金额分析1 1.3项目平均投资额1 第二章中投顾问对中国半导体行业资本流向统计分析3 2.1投资流向统计3 2.2投资来源统计3 2.3投资均衡状况4 第三章中投顾问对上市公司在半导体行业投资动态分析5 3.1投资项目综述5 3.2投资区域分布6 3.3投资模式分析7 3.4典型投资案例8 图表12023年中国半导体行业投资项目数1 图表22023年中国半导体行业项目投资总金额1 图表32023年中国半导体行业项目平均投资额1 图表42023年中国半导体行业投资总金额表（按省市）3 图表52023年中国半导体行业吸引投资表（按省市）3 图表62023年中国半导体行业投资均衡表（按省市）4 图表72023年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模5 图表82023年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）6 图表92023年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）7 图表102023年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式8 第一章中投顾问对中国半导体行业投资指数分析 1.1投资项目数分析 2023年6月，中国半导体行业投资项目数为7个。 图表12023年中国半导体行业投资项目数 日期 投资项目数 同比 环比 2023年1月 5 / -64.29% 2023年2月 10 100.00% 100.00% 2023年3月 4 -73.33% -60.00% 2023年4月 20 400.00% 400.00% 2023年5月 8 -20.00% -60.00% 2023年6月 7 / -12.50% 数据来源：中投产业研究院（2023年1月-6月） 1.2投资总金额分析 2023年6月，中国半导体行业投资总金额为91.17亿元，同比增长114.54%。 图表22023年中国半导体行业项目投资总金额 日期 投资总金额（亿元） 同比 环比 2023年1月 7.68 5.72% -86.16% 2023年2月 11.47 -75.00% 49.28% 2023年3月 7.62 -78.18% -33.58% 2023年4月 223.09 1092.99% 2828.37% 2023年5月 34.51 -72.57% -84.53% 2023年6月 91.17 114.54% 164.16% 数据来源：中投产业研究院（2023年1月-6月） 1.3项目平均投资额 2023年6月，中国半导体行业项目平均投资额为130238万元/宗，同比增长 114.54%。 图表32023年中国半导体行业项目平均投资额 日期 项目平均投资额（万元/宗） 同比 环比 2023年1月 15366 5.72% -61.24% 2023年2月 11469 -87.50% -25.36% 2023年3月 19045 -18.18% 66.06% 2023年4月 111544 138.60% 485.69% 2023年5月 43139 -65.71% -61.33% 2023年6月 130238 114.54% 201.90% 数据来源：中投产业研究院（2023年1月-6月） 第二章中投顾问对中国半导体行业资本流向统计分析 2.1投资流向统计 2023年1-12月，浙江省半导体行业总投资总金额排第一位，为111.1亿元。 其中，向本省投资111亿元，向外省投资0.2亿元。 图表42023年中国半导体行业投资总金额表（按省市） 名次 区域 总投资总金额 （亿元） 总投资总金额占比 向本省投资额 （亿元） 向本省投资额占比 向外省投资额 （亿元） 向外省投资额占比 1 浙江省 111.1 29.59% 111.0 43.86% 0.2 0.13% 2 江苏省 80.3 21.39% 58.0 22.92% 22.3 18.21% 3 福建省 70.0 18.63% 0.0 0% 70.0 57.06% 4 安徽省 49.7 13.22% 49.0 19.38% 0.6 0.52% 5 上海市 33.9 9.03% 14.3 5.64% 19.7 16.03% 6 北京市 10.3 2.74% 8.0 3.16% 2.3 1.87% 7 辽宁省 8.1 2.15% 8.1 3.2% 0.0 0% 8 广东省 4.6 1.23% 4.3 1.68% 0.4 0.29% 9 湖北省 2.7 0.73% 0.3 0.13% 2.4 1.96% 10 陕西省 2.1 0.57% 0.0 0% 2.1 1.73% 11 内蒙古 1.5 0.4% 0.0 0% 1.5 1.22% 12 天津市 1.1 0.29% 0.0 0% 1.1 0.9% 数据来源：中投产业研究院（2023年1月-6月） 2.2投资来源统计 2023年1-12月，浙江省半导体行业吸引投资总金额排第一位，为127.2亿 元。其中，来自本省金额为111亿元，来自外省金额为16.2亿元。 图表52023年中国半导体行业吸引投资表（按省市） 名次 区域 吸引投资总金额 （亿元） 吸引投资总金额占比 来自本省金额 （亿元） 来自本省金额占比 来自外省金额 （亿元） 来自外省金额占比 1 浙江省 127.2 34.46% 111.0 43.86% 16.2 13.96% 2 重庆市 70.0 18.96% 0.0 0% 70.0 60.24% 3 安徽省 60.1 16.27% 49.0 19.38% 11.0 9.49% 4 江苏省 59.5 16.12% 58.0 22.92% 1.5 1.3% 5 上海市 17.7 4.8% 14.3 5.64% 3.5 2.97% 6 辽宁省 10.1 2.73% 8.1 3.2% 2.0 1.72% 7 北京市 8.0 2.17% 8.0 3.16% 0.0 0% 8 广东省 6.7 1.8% 4.3 1.68% 2.4 2.07% 9 湖北省 5.4 1.46% 0.3 0.13% 5.1 4.35% 10 湖南省 2.9 0.8% 0.0 0% 2.9 2.53% 11 宁夏 1.5 0.41% 0.0 0% 1.5 1.29% 数据来源：中投产业研究院（2023年1月-6月） 2.3投资均衡状况 2023年中国半导体行业投资均衡情况如下： 图表62023年中国半导体行业投资均衡表（按省市） 名次 区域 本省投外省 （亿元） 本省投外省占比 外省投本省 （亿元） 外省投本省占比 资本净输出 （亿元） 资本净流入 （亿元） 1 福建省 70.0 57.06% 0.0 0% 70.0 - 2 江苏省 22.3 18.21% 1.5 1.3% 20.8 - 3 上海市 19.7 16.03% 3.5 2.97% 16.2 - 4 湖北省 2.4 1.96% 5.1 4.35% - 2.7 5 北京市 2.3 1.87% 0.0 0% 2.3 - 6 陕西省 2.1 1.73% 0.0 0% 2.1 - 7 内蒙古 1.5 1.22% 0.0 0% 1.5 - 8 天津市 1.1 0.9% 0.0 0% 1.1 - 9 安徽省 0.6 0.52% 11.0 9.49% - 10.4 10 广东省 0.4 0.29% 2.4 2.07% - 2.0 11 浙江省 0.2 0.13% 16.2 13.96% - 16.1 12 辽宁省 0.0 0% 2.0 1.72% - 2.0 13 重庆市 0.0 0% 70.0 60.24% - 70.0 14 湖南省 0.0 0% 2.9 2.53% - 2.9 15 宁夏 0.0 0% 1.5 1.29% - 1.5 数据来源：中投产业研究院（2023年1月-6月） 第三章中投顾问对上市公司在半导体行业投资动态分析 说明：本文是从投资的角度分析的，本文仅统计A股及新三板上市公司投资金额超过1,000万元的投资项目。 3.1投资项目综述 2023年1-6月，A股及新三板上市公司共完成半导体行业投资项目54个， 投资金额总计达375.5亿元。其中，4月份投资金额最高，为223.1亿元；其次 是6月份，投资金额为91.2亿元；最少的是3月份，投资金额为7.6亿元。 图表72023年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模 数据来源：中投产业研究院（2023年1-6月） 3.2投资区域分布 2023年1-6月，从项目数量上来看，前五个地区投资项目数量总计达到34个，占比63.0%。其中，江苏省占比18.5%；上海市占比14.8%；安徽省占比13.0%；浙江省占比9.3%；辽宁省占比7.4%。 2023年1-6月，从投资金额上来看，前五个地区投资项目金额总计达到334.5亿元，占比89.1%。其中，浙江省投资金额为127.2亿元，占比33.9%；重庆市投资金额为70.0亿元，占比18.6%；安徽省投资金额为60.1亿元，占比16.0%；江苏省投资金额为59.5亿元，占比15.8%；上海市投资金额为17.7亿元，占比4.7%。 图表82023年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目 数量分） 数据来源：中投产业研究院（2023年1-6月） 图表92023年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分） 数据来源：中投产业研究院（2023年1-6月） 3.3投资模式分析 2023年1-6月，A股及新三板上市公司半导体行业投资项目中，独立投资投 资金额最高，为254.4亿元，占比74.1%；其次是合资经营，投资金额为76.8亿元，占比22.4%；最少的是并购，投资金额为0.3亿元，占比0.1%。 图表102023年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式 数据来源：中投产业研究院（2023年1-6月） 3.4典型投资案例 晶合集成——28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目 2023年4月12日，晶合集成投资28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发 项目。项目将组建约200人的研发团队，总投资为24.5亿元，主要包括主机台设备投资、测试软硬件费用和人力费用。项目实施地点为安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，位于发行人现有厂区范围，不涉及新取得土地或房产的情况。 晶合集成持续深耕先进工艺，在未来40nm等技术开发完成的基础上，公司将进一步开发28nm逻辑平台和28nmOLED显示驱动工艺平台：在制程方面，28纳米将开发后闸极的高介电常数金属闸极（HKMG）制程提供更快速、更低功耗的元件性能，同时采用Low-K超低介电质材料以降低后段金属导线的漏电；在元件方面，提供多种不同阈值的组件（0.9V/1.8V/2.5V等）供客户设计使用。 同时，项目将导入业界最先进的金属闸极工艺（HKMG），不仅能够大幅减小漏电，还能有效降低栅极电容，提升电晶管驱动能力。研发项目完成后，公司将具备生产28纳米逻辑芯片、无线逻辑芯片和OLED面板驱动芯片的技术能力，终端应用包括物联网、无线逻辑传输、高端手机屏幕等。 报告名称 报告目录链接 2023-2027年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告 http://www.ocn.com.cn/reports/2327bandaotishebei.shtml 2023-2027年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告(上中下卷) http://www.ocn.com.cn/reports/2008484jichengdianlu.shtml 2023-2030年中国人工智能行业科