江苏艾森半导体材料股份有限公司2024年上半年度经营情况良好，实现营业收入1.86亿元，同比增长20.63%，归母净利润1,373.95万元，同比增长23.57%。增长主要得益于国内半导体行业复苏及公司先进封装领域销售收入持续提高。
主营业务分产品情况：
- 电镀液及配套试剂收入8,345.30万元，同比增长13.31%，占总营业收入的46%左右；
- 光刻胶及配套试剂收入4,082.97万元，同比增长44.57%，占比23%左右；
- 电镀配套材料收入5,531.25万元，同比增长24.09%，占比30%左右。
产品进展情况：
- 电镀液及配套试剂：先进封装领域电镀锡银添加剂已获小批量订单，电镀铜添加剂处于稳定性验证；晶圆领域28nm大马士革镀铜添加剂在中试，14nm以下制程超纯硫酸钴在客户验证，铜制程清洗液已小批量供应。
- 光刻胶及配套试剂：晶圆制造领域i线光刻胶小量产，PSPI光刻胶在验证测试；先进封装领域负性光刻胶已量产放大；半导体显示领域OLED光刻胶在京东方验证；先进封装光刻胶配套试剂为国内主力供应商。
研发投入与突破：
- 研发费用同比增长54.81%，主要投入先进封装及晶圆制造领域的电镀液和光刻胶产品，如14nm超纯硫酸钴、28nm大马士革电镀铜添加剂、先进封装电镀锡银添加剂等。
- 取得突破：先进封装用电镀锡银添加剂通过长电科技认证并获小批量订单，电镀铜基液在华天科技正式供应；晶圆领域28nm镀铜添加剂进入样品试制，14nm超纯硫酸钴客户端测试顺利；光刻胶领域负性光刻胶通过长电科技、华天科技认证并批量供应，OLED光刻胶通过京东方认证并小批量供应。
财务指标：
- 经营性现金流良好，上半年经营活动现金净流出较上年同期下降，主因票据贴现减少、承兑到期现金流入增加。
技术储备：
- 电镀液及配套试剂方面，公司在7-14nm制程电镀钴及添加剂、28-90nm制程电镀铜及添加剂、先进封装电镀锡银添加剂等方面均有积极储备。
