士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司2024年第三季度报告

证券代码：600460证券简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司2024年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是√否 一、主要财务数据 （一）主要会计数据和财务指标 单位：元币种：人民币 项目 本报告期 本报告期比上年同期增减变 动幅度(%) 年初至报告期末 年初至报告期末比上年同期增减变动幅度 (%) 营业收入 2,889,439,655.35 19.22 8,163,254,166.56 18.32 归属于上市公司股东的净利润 53,802,292.36 不适用 28,878,343.70 不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 14,113,307.83 -34.21 140,308,323.61 -23.76 经营活动产生的现金流量净额 不适用 不适用 145,749,842.23 不适用 基本每股收益（元/股） 0.03 不适用 0.02 不适用 稀释每股收益（元/股） 0.03 不适用 0.02 不适用 加权平均净资产收益率（%） 0.45 增加2.48 个百分点 0.24 增加2.83个 百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 变动幅度(%) 总资产 24,195,615,843.50 23,907,585,687.76 1.20 归属于上市公司股东的所有者权益 12,060,475,326.43 12,021,606,274.69 0.32 注：“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间，下同。 （二）非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 本期金额 年初至报告期末金额 说明 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 1,333,154.36 -9,344,236.62 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 2,697,957.76 16,106,853.20 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 30,644,598.14 -159,321,893.29 委托他人投资或管理资产的损益 0 3,864.79 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 10,121,825.32 10,121,825.32 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,051,488.81 1,113,526.44 其他符合非经常性损益定义的损益项目 1,168,828.47 8,990,957.84 减：所得税影响额 7,637,400.28 -22,253,278.09 少数股东权益影响额（税后） -308,531.95 1,354,155.68 合计 39,688,984.53 -111,429,979.91 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 （三）主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 √适用□不适用 项目名称 变动比例（%） 主要原因 归属于上市公司股东的净利润_本报告期 不适用 本报告期内（7-9月），公司加大了电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器、MCU电路、SOC电路、快恢复管、TVS管、稳压管、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收保持了较快的增长势头，实现营业收入28.89亿元，较去年同期增长19.22%，较今年二季度增长2.87%。本报告期内，公司实现归属于母公司股东的净利润为5,380万元，较去年同期增加20,184万元；公司实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,411万元，较去年同期减少34.21%。本报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产，公司预计4季度5、6、8、12吋芯片生产线将继续保持满产。本报告期内，公司加快子公司士兰明镓6吋SiC芯片生产线产能建设，截至目前士兰明镓已具备月产0.9万片SiC芯片的生产能力；公司将进一步增加对6吋SiC芯片生产线投入，加快其产品结构升级。本报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加了21.34%。本报告期内，由于市场竞争进一步加剧，公司有多个品类的产品价格较去年同期有一定程度的下降，这在较大程度上造成公司产品综合毛利率的下降，但公司通过加快产品结构调整、积极扩大产出以及加强成本控制等方式进行应对。公司三季度产品综合毛利率为18.14%，较去年同期减少3.72个百分点，较今年二季度增加0.18个百分点。随着公司持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度；同时持续改善生产成本，预计第四季度公司产品综合毛利率水平将企稳并逐步改善。经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润_本报告期 -34.21 基本每股收益_本报告期 不适用 稀释每股收益_本报告期 不适用 归属于上市公司股东的净利润_年初至报告期末 不适用 基本每股收益_年初至报告期末 不适用 稀释每股收益_年初至报告期末 不适用 程度上承受经营利润波动的压力。但是相较于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2024年1-9月，公司电路和器件成品的销售收入中，已有超过73%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。 经营活动产生的现金流量净额_年初至报告期末 不适用 金额较去年同期增加32,307万元，主要系本期销售规模扩大，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。 二、股东信息 （一）普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 单位：股 报告期末普通股股东总数 250,227 报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有） 不适用 前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名称 股东性质 持股数量 持股比例(%) 持有有限售条件股份数量 质押、标记或冻结情况 股份状态 数量 杭州士兰控股有限公司 境内非国有 法人 513,917,034 30.88 0 质押 50,000,000 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 国有法人 69,286,685 4.16 0 无 0 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 国有法人 61,975,000 3.72 0 无 0 香港中央结算有限公司 其他 40,495,001 2.43 0 无 0 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 其他 26,871,483 1.61 0 无 0 嘉兴晨壹恒炘股权投资合伙企业（有限合伙） 其他 20,000,000 1.20 0 无 0 中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金 其他 19,324,671 1.16 0 无 0 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 其他 15,374,756 0.92 0 无 0 中国建设银行股份有限公司－易方达沪深300交易型开放式指数发起式证券投资基金 其他 12,746,400 0.77 0 无 0 陈向东 境内自然人 12,349,896 0.74 0 质押 6,060,000 前10名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名称 持有无限售条件流通股的 数量 股份种类及数量 股份种类 数量 杭州士兰控股有限公司 513,917,034 人民币普通股 513,917,034 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 69,286,685 人民币普通股 69,286,685 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 61,975,000 人民币普通股 61,975,000 香港中央结算有限公司 40,495,001 人民币普通股 40,495,001 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 26,871,483 人民币普通股 26,871,483 嘉兴晨壹恒炘股权投资合伙企业（有限合伙） 20,000,000 人民币普通股 20,000,000 中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金 19,324,671 人民币普通股 19,324,671 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 15,374,756 人民币普通股 15,374,756 中国建设银行股份有限公司－易方达沪深300交易型开放式指数 12,746,400 人民币普通股 12,746,400 发起式证券投资基金陈向东 12,349,896 人民币普通股 12,349,896 上述股东关联关系或一致行动的说明 陈向东为公司第一大股东杭州士兰控股有限公司之股东；其他前10名股东之间未知是否存在关联关系或一致行动 前10名股东及前10名无限售股东参与融资融券及转融通业务情况说明（如有） 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金、中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金、国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、中国建设银行股份有限公司－易方达沪深300交易型开放式指数发起式证券投资基金期末转融通出借股份且尚未归还的数量均为0股 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 √适用□不适用 单位:股 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 股东名称（全称） 期初普通账户、信用账户持股 期初转融通出借股份且尚未归还 期末普通账户、信用