一、主要财务数据
- 公司加快子公司士兰明镓6吋SiC芯片生产线产能建设,目前已具备月产0.9万片SiC芯片的生产能力,并计划进一步增加投入以加快产品结构升级。
- 公司持续加大模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入,研发费用较去年同期增加21.34%,加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度,并加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入。
- 公司作为国内领先的IDM公司,资产相对偏重,在外部经济周期变化压力下可能受到影响。
二、股东信息
- 提供了普通股股东总数和前十名股东持股情况表,并说明股东参与转融通业务出借股份情况及变化原因。
三、其他提醒事项
四、季度财务报表
- 财务报表未经审计,包括合并资产负债表(2024年9月30日)、合并利润表(2024年1—9月)和合并现金流量表(2024年1—9月)。
- 2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表,不适用。