士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司2023年第三季度报告

2023年第三季度报告 1 / 13 证券代码：600460 证券简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司 2023年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 项目 本报告期 本报告期比上年同期增减变动幅度(%) 年初至报告期末 年初至报告期末比上年同期增减变动幅度(%) 营业收入 2,423,524,492.46 17.68 6,899,209,774.84 10.49 归属于上市公司股东的净利润 -148,033,571.33 -184.57 -189,252,469.75 -124.44 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 21,453,507.99 -87.17 184,045,808.17 -72.53 经营活动产生的现金流量净额 不适用 不适用 -177,324,706.69 -26,944.07 基本每股收益（元/股） -0.10 -183.33 -0.13 -123.64 稀释每股收益（元/股） -0.10 -183.33 -0.13 -123.64 2023年第三季度报告 2 / 13 加权平均净资产收益率（%） -2.03 减少4.48个百分点 -2.59 减少13.95个百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减变动幅度(%) 总资产 17,256,392,194.84 16,920,480,164.27 1.99 归属于上市公司股东的所有者权益 7,122,805,566.86 7,373,712,748.30 -3.40 注:“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间，下同。 非经常性损益项目和金额 单位：元 币种：人民币 项目 本报告期金额 年初至报告期末金额 说明 非流动性资产处置损益 6,030,977.99 5,791,545.47 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 16,168,360.96 41,595,555.69 委托他人投资或管理资产的损益 2,710.04 98,464.47 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 -219,248,914.00 -482,164,213.80 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -288,798.39 275,886.92 其他符合非经常性损益定义的损益项目 1,327,268.91 减：所得税影响额 -29,547,287.87 -65,159,147.87 少数股东权益影响额（税后） 1,698,703.79 5,381,933.45 合计 -169,487,079.32 -373,298,277.92 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 √适用 □不适用 2023年第三季度报告 3 / 13 项目名称 变动比例（%） 主要原因 归属于上市公司股东的净利润_本报告期 -184.57 本报告期内（7-9月），公司加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收保持了较快的增长势头，实现营业收入24.24亿元，较去年同期增长17.68%，较今年二季度增长0.58%。 本报告期内，公司实现归属于母公司股东的净利润为-14,803万元，较去年同期减少32,308万元；公司实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,145万元，较去年同期减少87.17%。公司业绩出现亏损的主要原因系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-18,241万元。 本报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线产能利用率已回升至90%左右，且保持稳定；公司子公司士兰集昕8吋芯片生产线保持满负荷生产；公司子公司士兰明芯LED芯片生产线产能利用率也接近满产，公司重要参股企业士兰明镓LED芯片生产线产能利用率也达到90%以上。因加快调整产品结构，公司重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线产能利用率下降至70%左右，预计4季度其产能利用率将回升。 本报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加了21.23%。 本报告期内，由于市场竞争压力加大，公司多个品类的产品价格较去年同期有一定程度的下降；同时在公司加快调整产品结构过程中，也会有部分产能未能充分利用的情况存在，且产能增加也会导致固定成本提高，这些都会在一定程度上造成公司产品综合毛利率的下滑。公司三季度产品综合毛利率为21.87%，较去年同期减少5.55个百分点；较今年二季度减少0.65个百分点，随着公司持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度；同时持续改善生产成本，我们预计4季度公司产品综合毛利率水平将企稳并逐步改善。 经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润_本报告期 -87.17 基本每股收益_本报告期 -183.33 稀释每股收益_本报告期 -183.33 归属于上市公司股东的净利润_年初至报告期末 -124.44 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润_年初至报告期末 -72.53 基本每股收益_年初至报告期末 -123.64 稀释每股收益_年初至报告期末 -123.64 2023年第三季度报告 4 / 13 优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2023年1-9月，公司电路和器件成品的销售收入中，已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。 经营活动产生的现金流量净额_年初至报告期末 -26,944.07 主要系本年初至报告期末（1-9月）购买商品、接受劳务支付的现金、支付给职工以及为职工支付的现金较上年同期增加所致。 二、 股东信息 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 单位：股 报告期末普通股股东总数 238,126 报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有） 0 前10名股东持股情况 股东名称 股东性质 持股数量 持股比例(%) 持有有限售条件股份数量 质押、标记或冻结情况 股份状态 数量 杭州士兰控股有限公司 境内非国有法人 513,503,234 36.26 0 质押 125,000,000 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 国有法人 82,350,000 5.82 0 无 0 香港中央结算有限公司 其他 30,076,827 2.12 0 无 0 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 其他 18,650,283 1.32 0 无 0 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 其他 12,512,556 0.88 0 无 0 2023年第三季度报告 5 / 13 陈向东 境内自然人 12,349,896 0.87 0 质押 880,000 天安人寿保险股份有限公司－传统产品 其他 11,000,861 0.78 0 无 0 范伟宏 境内自然人 10,613,866 0.75 0 无 0 中国银行股份有限公司－国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 其他 9,748,883 0.69 0 无 0 江忠永 境内自然人 8,250,000 0.58 0 无 0 前10名无限售条件股东持股情况 股东名称 持有无限售条件流通股的数量 股份种类及数量 股份种类 数量 杭州士兰控股有限公司 513,503,234 人民币普通股 513,503,234 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 82,350,000 人民币普通股 82,350,000 香港中央结算有限公司 30,076,827 人民币普通股 30,076,827 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 18,650,283 人民币普通股 18,650,283 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 12,512,556 人民币普通股 12,512,556 陈向东 12,349,896 人民币普通股 12,349,896 天安人寿保险股份有限公司－传统产品 11,000,861 人民币普通股 11,000,861 范伟宏 10,613,866 人民币普通股 10,613,866 中国银行股份有限公司－国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 9,748,883 人民币普通股 9,748,883 江忠永 8,250,000 人民币普通股 8,250,000 上述股东关联关系或一致行动的说明 陈向东、范伟宏、江忠永为公司第一大股东杭州士兰控股有限公司之股东；其他前10名股东之间未知是否存在关联关系。 前10名股东及前10名无限售股东参与融资融券及转融通业务情况说明（如有） 无 三、 其他提醒事项 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息 □适用 √不适用 2023年第三季度报告 6 / 13 四、 季度财务报表 (一)审计意见类型 □适用 √不适用 (二)财务报表 合并资产负债表 2023年9月30日 编制单位:杭州士兰微电子股份有限公司 单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计 项目 2023年9月30日 2022年12月31日 流动资产： 货币资金 1,683,361,627.36 2,230,388,874.76 结算备付金 拆出资金 交易性金融资产 2,000,000.00 衍生金融资产 应收票据 121,131,279.56 98,102,6