Q3业绩创历史新高，半导体设备放量

公司业绩表现

• 2024年Q1-Q3：营收203.53亿元，同比+39.51%；归母净利44.63亿元，同比+54.72%；扣非归母净利42.66亿元，同比+61.58%；毛利率44.22%，同比+4.39pcts；净利率21.93%，同比+2.16pcts。
• 2024年Q3：营收80.2亿元，同比+30.12%，环比+23.81%，单季度营收创历史新高；归母净利16.8亿元，同比+55.02%，环比+1.68%，单季度创历史新高；扣非归母净利16.3亿元，同比+57.72%，环比+3.74%；毛利率42.26%，同比+5.89pcts，环比-5.14pcts；净利率20.95%，同比+3.42pcts，环比-4.52pcts。

盈利水平分析

• 环比下滑原因：毛利率环降主要受产品结构变化影响（毛利较低的非半导体设备占比提升）；研发投入增加（24Q3研发费用8.45亿元，同比增长57.36%，研发费用率达10.54%）。
• 合同负债：23Q3-24Q3合同负债维持在较高水平（如24Q3为77.83亿元），为后续业绩释放提供保障。

分板块业务

• 半导体设备：24H1营收113.96亿元，同增55.07%，占比92.39%；毛利率44.63%，同增6.26pcts。24H1半导体工艺设备业务净利逐渐释放。
• 电子元器件：24H1营收9.23亿元，同降12.88%，占比7.48%；毛利率55.90%，同降14.26%。

分子公司表现

• 北京北方华创微电子装备有限公司：24H1营收109.36亿元，同增57.28%；净利润27.03亿元，同增77.48%。在刻蚀、薄膜沉积等领域持续突破，订单增加。
• 北京北方华创真空技术有限公司：24H1营收4.6亿元，同增16.16%；净利润0.02亿元，同降70.09%。
• 北京七星华创精密电子科技有限责任公司：24H1营收9.23亿元，同降12.84%；净利润1.05亿元，同降72.94%。

平台化战略与产能建设

• 产品突破：成功研发HDPCVD、双大马士革CCP刻蚀机等多款高端设备，并在客户端稳定量产。
• 产能建设：24H1“半导体装备产业化基地四期扩产项目”建成，提升生产制造能力。

成长空间分析

• 国产份额提升：2023年半导体装备新签订单210亿元以上，占大陆366亿美元晶圆厂设备Capex约8%。
• 中长期价值占比提升：逻辑芯片多重曝光和存储芯片3D化趋势提升对薄膜、刻蚀工艺需求，带动设备价值量提升。

投资建议

• 业绩预测：调整2024-26年归母净利润预测至59/78/88亿元（原64/80/97亿元），对应PE分别为35/27/23倍。
• 评级：维持“买入”评级。

风险提示

• 下游晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差；研报信息更新不及时。