公司2024年前三季度业绩符合预期，营收7.18亿元（同比增长37.05%），归母净利润1.55亿元（同比增长30.94%），扣非后归母净利润1.48亿元（同比增长54.94%）。单Q3营收2.68亿元（同比增长30.87%），归母净利润0.54亿元（同比增长18.85%）。主要驱动因素包括持续开拓市场、加大产品投入、布局中高端产品及精细化运营管理。
核心数据：
- 营收：7.18亿元（同比增长37.05%）
- 归母净利润：1.55亿元（同比增长30.94%）
- 扣非后归母净利润：1.48亿元（同比增长54.94%）
- Q3营收：2.68亿元（同比增长30.87%）
- Q3归母净利润：0.54亿元（同比增长18.85%）
- 销售毛利率：40.99%（同比下降1.84pct）
- 销售净利率：21.60%（同比下降1.01pct）
- 期间费用率：销售4.49%（同比下降2.76pct）、管理4.65%（同比+0.39pct）、财务-2.34%（同比下降0.76pct）、研发10.41%（同比下降1.38pct）
业务分析：
- 直写光刻技术平台： 公司是国内直写光刻设备龙头，技术积累深厚，在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”领域构建技术护城河。持续布局载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场，成长空间广阔。
- PCB业务： 受益于产品升级（多层板、HDI板、柔性板、IC载板需求向好）和出口增长（海外销售及运维团队建设，出口订单表现良好），中高端产品竞争优势强。
- 泛半导体： 直写光刻设备应用拓展至IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，积极布局先进封装平台型企业，打造新增长极。
盈利能力： 毛利率和净利率同比略有下降，但公司微纳直写光刻领域竞争力强，且泛半导体业务毛利率较高，盈利能力有望维稳。
费用管控： 期间费用率整体下降，销售费用率显著降低，研发费用率仍较高但同比改善。
研究结论： 公司基于直写光刻技术积累，深耕PCB直写光刻市场，同时拓展泛半导体等新兴方向，长期成长空间打开。维持2024-2026年营收预测分别为11.12、15.23、20.97亿元，归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元，对应PE分别为33.4、24.8、18.4倍，维持“增持”评级。
风险提示： 行业竞争加剧、先进封装产业进展不及预期、技术进步不及预期、信息更新不及时等。
