事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度,公司实现营业收入7.18亿元,同比增长37.05%;实现归母净利润1.55亿元,同比增长30.94%;扣非后归母净利润1. 48亿元,同比增长54.94%。 业绩符合预期,期间费用率下降 (1)经营情况:分季度看,2024单Q3,公司实现营业收入2.68亿元,同比增长30. 87%;单Q3实现归母净利润0.54亿元,同比增长18.85%。公司持续开拓市场,加大产品投入,同时积极布局中高端产品,并实行精细化运营管理,业绩保持快速增长。 (2)盈利能力:2024年前三季度,公司销售毛利率和销售净利率分别为40.99%、21. 60%,同比分别-1.84pct、-1.01pct,盈利能力同比有所下降。公司在微纳直写光刻领域竞争力强,同时毛利率更高的泛半导体业务快速发展,公司盈利能力有望维稳。 (3)期间费用:2024年前三季度,公司销售、管理、财务、研发费用率分别为4.49%、4.65%、-2.34%、10.41%,同比分别-2.76pct、+0.39pct、-0.76pct、-1.38pct。公司费用管控强化,期间费用率整体下降。 PCB和泛半导体齐发展,直写光刻应用持续拓展。 (1)直写光刻技术平台,多维布局打开成长空间。公司直写光刻技术积累深厚,是国内直写光刻设备的细分龙头。公司在微纳直写光刻领域技术积累深厚,通过持续研发,构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河,随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升,且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场的持续布局,成长空间进一步打开。 (2)PCB业务:受益于产品升级+出口。①产品升级:受算力等需求推动,多层板、H DI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB需求向好,公司中高端产品竞争优势强,受益于行业产品升级趋势。同时,公司拓展产品线,面向高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备快速发展;②出口:公司积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力。公司海外拓展速度较快,出口订单表现良好,海外市场的增长将持续推动收入上升。 (3)泛半导体:直写光刻技术应用拓展不断深化。公司持续多赛道拓展,丰富产品矩阵,直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,直写光刻技术应用拓展不断深化。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局,积极布局先进封装平台型企业,在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。 盈利预测:公司基于直写光刻底层技术积累,深耕PCB直写光刻市场,同时拓展泛半导体等新兴产业方向,有望打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变,预计2 024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元,归母净利润分别为2.5 7、3.46、4.65亿元,对应PE分别为33.4、24.8、18.4倍,维持“增持”评级。 风险提示:行业竞争激烈加剧的风险;先进封装产业进展不及预期的风险;公司技术进步不及预期的风险;研报使用的信息存在更新不及时风险等。 盈利预测表