半导体业务占比持续提升，带动公司盈利能力显著增强

鼎龙股份(300054.SZ) 电子 2024年10月26日 半导体业务占比持续提升，带动公司盈利能力显著增强 推荐(维持) 股价:27.83元 主要数据 行业电子 公司网址www.dl-kg.com 大股东/持股朱双全/14.84% 实际控制人朱双全,朱顺全 总股本(百万股)938 流通A股(百万股)728 流通B/H股(百万股) 总市值(亿元)261 流通A股市值(亿元)203 每股净资产(元)4.63 资产负债率(%)34.8 行情走势图 证券分析师 徐碧云 投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN372@pingan.com.cn 徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 事项： 公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收24.26亿元，同比增长 29.54%；归属上市公司股东净利润3.76亿元，同比增长113.51%。 平安观点： 毛利率继续提升，利润保持高增长：2024前三季度，公司实现营收24.26亿元（+29.54%YoY）；归母净利润3.76亿元（+113.51%YoY），扣非后归母净利润3.43亿元（+165.26%YoY），主要系半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力，此外，降本控费专项工作取得预期成效。Q3单季度，公司实现营收9.07亿元（+27%YoY， +12%QoQ），实现归母净利润1.58亿元（+97%YoY，+16%QoQ），Q3单季度的毛利率和净利率分别为48.57%（+9.63pctYoY，+2.58pctQoQ）和20.49%（+6.18pctYoY，-0.73pctQoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为26.45%（-0.52pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.03%（-0.84pctYoY）、7.84%（+0.22pctYoY）、0.73%（+1.05pctYoY）和13.85% （-0.95pctYoY）。公司持续加强研发投入力度，2024年前三季度研发投入金额3.36亿元，同比增长21%，占营业收入的比例为13.85%，持续进行创新材料与技术的平台化布局，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，进一步巩固公司综合创新能力。 半导体营收占比持续提升，CMP抛光垫业务再创历史单季收入新高：从营收结构上来看，打印复印通用耗材业务今年前三季度实现销售收入 （不含打印耗材芯片）13.22亿元，同比增长3%，持续稳健运营。公司持续进行降本控费专项工作，结合各细分业务特点进行成本项优化，产品结构、供应管理、管理人效均持续改善，盈利能力进一步提升，行业竞争力持续巩固。半导体业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入10.86亿元，同比增长93%，占比从2023年全年的32%持续提升至45%水平，其中，Q3实现主营业务收入4.52亿 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 2,721 2,667 3,388 4,165 5,115 YOY(%) 15.5 -2.0 27.0 22.9 22.8 净利润(百万元) 390 222 524 741 1,037 YOY(%) 82.7 -43.1 136.1 41.3 40.0 毛利率(%) 38.1 36.9 46.1 48.7 51.6 净利率(%) 14.3 8.3 15.5 17.8 20.3 ROE(%) 9.3 5.0 10.6 13.1 15.7 EPS(摊薄/元) 0.42 0.24 0.56 0.79 1.11 P/E(倍) 67.0 117.6 49.8 35.3 25.2 P/B(倍) 6.2 5.8 5.3 4.6 4.0 资料来源：同花顺iFinD，平安证券研究所 公 司报 告 公 司季报点 评 证 券研究报 告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容 鼎龙股份公司季报点评 元，同比增长76%，环比增长29%。公司半导体业务收入体量持续同比、环比增长，规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显。公司持续完善CMP抛光垫新品布局，丰富CMP抛光液、清洗液产品品类，改善并拓展半导体显示材料产品布局，同时对上游关键原材料、及其他关键大赛道进口替代类创新材料领域进行探索布局。分业务来看，1）前三季度累计实现产品销售收入5.23亿元，同比增长95%；其中，Q3实现产品销售收入2.25亿元，环比增长38%，同比增长90%，再创历史单季收入新高。公司于今年9月首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高。抛光硬垫方面，公司在外资本土晶圆厂客户取得突破，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货。抛光软垫方面，潜江工厂产销快速提升，8月份实现扭亏为盈，转入持续盈利模式。集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫两块主要业务，都已经进入稳定订单供应状态，产品良率持续提升。2）CMP抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入1.4亿元，同比增长190%。其中，Q3实现产品销售收入6359万元，环比增长57%，同比增长191%。仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应，CMP抛光液产能布局持续完善。目前，介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，另有铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进，部分产品进入量产导入验证阶段。3）半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入2.82亿元，同比增长168%。其中，Q3实现产品销售收入1.15亿元，环比增长19%，同比增长110%。目前，公司已有YPI、PSPI、TFE-INK产品在国内主流面板厂客户规模供应，且YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升。PI取向液、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL〕、薄膜封装低介电材料（LowDkINK〕等新产品的开发、验证持续推进，在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善。4）半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展在快速推进中，客户反馈良好；新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中。 投资建议：公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们维持公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为5.24亿元、7.41亿元、10.37亿元，EPS分别为0.56元、0.79元和1.11元，对应10月25日收盘价PE分别为49.8X、35.3X和25.2X，公司半导体业务经营态势持续向好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。 会计年度2023A2024E2025E2026E 资产负债表 利润表 流动资产 2827 2945 3792 4894 现金 1120 921 1355 1964 应收票据及应收账款 915 1093 1344 1650 其他应收款 73 94 116 142 预付账款 45 92 114 139 存货 499 582 681 788 其他流动资产 175 162 184 211 非流动资产 3881 3909 3882 3954 长期投资 377 394 412 430 固定资产 1598 1977 2301 2403 无形资产 284 237 190 142 其他非流动资产 1622 1301 979 979 资产总计 6708 6853 7674 8848 流动负债 936 605 710 823 短期借款 296 0 0 0 应付票据及应付账款 341 329 385 446 其他流动负债 299 276 324 377 非流动负债 896 780 660 549 长期借款 580 465 345 233 其他非流动负债 316 316 316 316 负债合计 1832 1385 1370 1372 少数股东权益 407 512 659 865 股本 945 938 938 938 资本公积 1741 1748 1748 1748 留存收益 1783 2270 2960 3925 归属母公司股东权益 4468 4956 5646 6611 负债和股东权益 6708 6853 7674 8848 单位:百万元 鼎龙股份公司季报点评 会计年度2023A2024E2025E2026E 营业收入 2667 3388 4165 5115 营业成本 1682 1827 2138 2475 税金及附加 20 21 25 31 营业费用 117 129 154 184 管理费用 204 244 287 338 研发费用 380 474 575 696 财务费用 1 28 16 8 资产减值损失 -32 -38 -46 -57 信用减值损失 -16 -19 -24 -29 其他收益 89 64 64 64 公允价值变动收益 12 12 12 12 投资净收益 2 20 20 20 资产处置收益 -0 -1 -1 -1 营业利润 319 704 995 1392 营业外收入 3 4 4 4 营业外支出 4 5 5 5 利润总额 319 703 994 1391 所得税 31 75 106 148 净利润 288 628 888 1243 少数股东损益 66 104 147 206 归属母公司净利润 222 524 741 1037 EBITDA 497 1021 1354 1745 EPS（元） 0.24 0.56 0.79 1.11 单位:百万元 会计年度2023A2024E2025E2026E 主要财务比率 会计年度2023A2024E2025E2026E 现金流量表 成长能力营业收入(%) -2.0 27.0 22.9 22.8 营业利润(%) -34.7 120.8 41.3 39.9 归属于母公司净利润(%) -43.1 136.1 41.3 40.0 获利能力毛利率(%) 36.9 46.1 48.7 51.6 净利率(%) 8.3 15.5 17.8 20.3 ROE(%) 5.0 10.6 13.1 15.7 ROIC(%) 7.1 14.0 17.7 23.0 偿债能力资产负债率(%) 27.3 20.2 17.8 15.5 净负债比率(%) -5.0 -8.4 -16.0 -23.1 流动比率 3.0 4.9 5.3 5.9 速动比率 2.3 3.6 4.1 4.6 营运能力总资产周转率 0.4 0.5 0.5 0.6 应收账款周转率 3.0 3.2 3.2 3.2 应付账款周转