半导体行业专题研究：国家大力支持科技产业发展，推动半导体行业自主可控

总结

国家大力支持科技产业发展，推动半导体行业自主可控，半导体行业迎来复苏，自主可控迫在眉睫。上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行。投资建议关注算力芯片、制造端先进工艺和卡脖子环节突破。

核心观点

• 国家政策支持半导体行业发展，推动硬科技自主可控。
• 半导体行业进入周期上行阶段，2024年有望迎来更快增长。
• 美日荷制裁推动国内自主可控需求，补短板意识显著增加。
• 上游供应链存在“卡脖子”风险，国产替代加速进行。

关键数据

• 2024年全球半导体设备行业市场规模预计为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。
• 2023年中国晶圆产能同比增长13.8%，达到658.72万片/月。
• 2023年全球EDA工具市场规模约为85亿美元，预计2024年增长至87亿美元。

研究结论

• 半导体行业产业链上游环节存在“卡脖子”风险，国产替代需求迫切。
• 国内晶圆厂扩产推动半导体设备国产化，利好半导体国产制造产业链。
• 值得关注的投资方向包括算力芯片、制造端先进工艺和卡脖子环节突破。

投资建议

• 芯片：寒武纪-U、海光信息等。
• 晶圆制造：中芯国际等。
• 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等。
• 半导体材料：彤程新材、华特气体、汉钟精机等。
• EDA和IP设计：华大九天、芯原股份等。
• 先进封装和存储：兆易创新、通富微电等。

风险提示

• 半导体行业复苏不及预期的风险。
• 国内晶圆厂扩产不及预期的风险。
• 国产替代不及预期的风险。
• 国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。