半导体行业专题研究：国家大力支持科技产业发展，推动半导体行业自主可控

证券研究报告/行业研究 国家大力支持科技产业发展，推动半导体行业自主可控 ———半导体行业专题研究 投资评级:看好 分析师：吴起涤执业登记编号：A0190523020001wuqidi@yd.com.cn研究助理：程治执业登记编号：A0190123070008chengzhi@yd.com.cn 集成电路指数与沪深300指数走势对比 集成电路指数 沪深300 40%20% 0% -20%-40% 2023/10 2024/2 2024/6 资料来源：Wind，源达信息证券研究所 1《.源达信息-半导体行业研究：行业复苏拐点将至，国产替代加速进行》2023.09.152.《源达信息-半导体行业专题研究：大基金三期正式启航，半导体行业自主可控加速推进》2024.05.303.《源达信息-半导体行业专题研究：国内光刻机发展道阻且长，国产突破行则将至》2024.09.25 投资要点 国家重视科技发展，推动硬科技自主可控 10月18日习近平总书记到安徽考察调研并发表重要讲话，为奋力谱写中国式现代化安徽篇章指明了前进方向、提供了根本遵循。习近平总书记指出，推进中国式现代化，科学技术要打头阵，科技创新是必由之路。高新技术是讨不来、要不来的，必须加快实现高水平科技自立自强。科研工作者是推进中国式现代化的骨干，要拿出“人生能有几回搏”的劲头，放开手脚创新创造，为建设科技强国奉献才智、写下精彩篇章。 半导体行业迎来复苏，美日荷制裁推动国内自主可控 2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2024年行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。从产业链全球分布看，我国在半导体设备、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC设计端份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定规模，并持续发展。自2022年美国发布BIS条例以来，自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。 上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行 我国在半导体行业起步较晚，设备、材料和EDA&IP等上游供应链环节长期依赖欧美日进口。国产替代存在技术难度大、供应链切入难的问题。近年来国产设备、材料和EDA&IP等环节在技术端已取得较大突破，并以设备进展最为显著。而美日荷联合制裁下，国内晶圆厂国产化意识增强，采购国产设备、材料等的意愿上升。未来上述环节将充分受益国产替代。 投资建议 我们认为值得关注的投资方向有算力芯片、制造端先进工艺和卡脖子环节突破。建议关注：1）芯片：寒武纪-U、海光信息等；2）晶圆制造：中芯国际等；3）半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等；4）半导体材料：彤程新材、华特气体、汉钟精机等；5）EDA和IP设计：华大九天、芯原股份等；6）先进封装和存储：兆易创新、通富微电等。 风险提示 半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。 请阅读最后评级说明和重要声明 目录 一、国家大力支持科技产业，半导体行业迎来机遇4 二、半导体产业迎来复苏，自主可控迫在眉睫6 三、上游供应链：国产薄弱环节，“卡脖子”风险大10 1.半导体设备10 2.半导体材料12 3.EDA&IP14 四、国内晶圆产能稳步提升，推动半导体设备国产化19 五、投资建议21 2.万得一致预测21 六、风险提示22 图表目录 图1：2024年前三季度ASML营收同比下降6.50%5 图2：2024年前三季度ASML净利润同比下降15.76%5 图3：2024年前三季度台积电营收同比增长31.87%6 图4：2024年前三季度台积电净利润同比增长33.15%6 图5：2022年全球半导体器件分类型销售收入（亿美元）6 图6：全球半导体行业销售收入（亿美元）6 图7：半导体行业产业链7 图8：半导体器件分类7 图9：2024年全球晶圆厂设备支出预计至983亿美元10 图10：半导体前道晶圆制程对应的主要工序10 图11：2022年全球半导体设备各类型价值占比11 图12：每5万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元）11 图13：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉积、刻蚀工序11 图14：三维存储芯片增加多道薄膜沉积、刻蚀工序11 图15：半导体材料中晶圆制造材料市场空间较封装材料更大13 图16：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类13 图17：封装基板占封装材料市场份额超一半13 图18：EDA工具主要用于工艺平台开发、电路设计和制造环节三个阶段14 图19：EDA工具在模拟电路全流程设计中的应用15 图20：预计2024年全球EDA工具市场达87亿美元15 图21：2022年中国EDA工具市场规模为115亿元15 图22：2022年全球EDA市场中国产份额不足2%16 图23：2022年中国EDA市场中国产份额不足20%16 图24：芯片向先进制程工艺演进过程中，IP使用数量大幅增加16 图25：2023年全球IP市场中CR3为69%，均为欧美企业17 图26：2023年中国晶圆产能同比增长13.8%19 图27：2023年中国晶圆产能结构19 图28：2023年全球8寸晶圆厂产能预计为670万片/月19 图29：2023年全球12英寸晶圆厂产能预计为730万片/月19 图30：2023-2027年先进制程产能分布的变化趋势20 图31：2023-2027年成熟制程产能分布的变化趋势20 表1：证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》4 表2：半导体产业链中游企业不同经营模式8 表3：美日荷联合对华出口管制，以设备和芯片端力度最大8 表4：从整体看半导体设备国产化率仍处于较低水平12 表5：晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家14 表6：晶圆制造材料部分细分环节的国内外玩家18 表7：中国大陆部分成熟制程晶圆厂产能扩建项目（产能单位：万片/月）20 表8：重点公司万得盈利预测21 一、国家大力支持科技产业，半导体行业迎来机遇 2024年4月国务院印发《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》（出台意见分为九部分，简称“国九条”）。第八部分是关于“进一步全面深化改革开放，更好服务高质量发展”，其中提出：着力做好科技金融、绿色金融、普惠金融、养老金融、数字金融五篇大文章。推动股票发行注册制走深走实，增强资本市场制度竞争力，提升对新产业新业态新技术的包容性，更好服务科技创新、绿色发展、国资国企改革等国家战略实施和中小企业、民营企业发展壮大，促进新质生产力发展。加大对符合国家产业政策导向、突破关键核心技术企业的股债融资支持。加大并购重组改革力度，多措并举活跃并购重组市场。健全上市公司可持续信息披露制度。 完善多层次资本市场体系。坚持主板、科创板、创业板和北交所错位发展，深化新三板改革，促进区域性股权市场规范发展。进一步畅通“募投管退”循环，发挥好创业投资、私募股权投资支持科技创新作用。 本次意见对科技行业发展保持大力支持，并加大并购重组改革力度。复盘美日等半导体产业强国，并购重组手段都是行业内公司壮大发展的重要手段。目前国内半导体行业仍处于发展早期，初创公司较多，设备、材料等细分领域内公司分散，并购重组手段有望促成产业资源集中及竞争格局的优化。 2024年9月证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，其中提出要支持上市公司向新质生产力方向转型升级，鼓励上市公司加强产业整合并进一步加大对并购重组支持力度，对国内半导体产业发展是重要利好。 表1：证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》 方向 内容 支持上市公 证监会将积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重 司向新质生 组，包括开展基于转型升级等目标的跨行业并购、有助于补链强链和提升关 产力方向转 键技术水平的未盈利资产收购，以及支持“两创”板块公司并购产业链上下 型升级 游资产等，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。 鼓励上市公司加强产业整合 资本市场在支持新兴行业发展的同时，将继续助力传统行业通过重组合理提升产业集中度，提升资源配置效率。对于上市公司之间的整合需求，将通过完善限售期规定、大幅简化审核程序等方式予以支持。同时，通过锁定期“反向挂钩”等安排，鼓励私募投资基金积极参与并购重组 进一步提高证监会将在尊重规则的同时，尊重市场规律、尊重经济规律、尊重创新规律，监管包容度对重组估值、业绩承诺、同业竞争和关联交易等事项，进一步提高包容度， 更好发挥市场优化资源配置的作用 提升重组市场交易效率 证监会将支持上市公司根据交易安排，分期发行股份和可转债等支付工具、分期支付交易对价、分期配套融资，以提高交易灵活性和资金使用效率。同 时，建立重组简易审核程序，对符合条件的上市公司重组，大幅简化审核流程、缩短审核时限、提高重组效率 提升中介机活跃并购重组市场离不开中介机构的功能发挥。证监会将引导证券公司等构服务水平机构提高服务能力，充分发挥交易撮合和专业服务作用，助力上市公司实施 高质量并购重组 依法加强监管 证监会将引导交易各方规范开展并购重组活动、严格履行信息披露等各项法定义务，打击各类违法违规行为，切实维护重组市场秩序，有力有效保护中小投资者合法权益 资料来源：证监会官网，源达信息证券研究所 2024年前三季度阿斯麦实现营收1488.20亿元，同比下降6.50%；净利润为382.09亿元，同比下降15.76%。根据阿斯麦公告，2024年第三季度订单为26.3亿欧元，低于市场预期的53.9亿欧元，系光刻机禁令下，三季度中国订单大幅下降，而二季度中国订单占比为49%。我们认为光刻机禁令下，国内晶圆厂加快光刻机采购力度已备后续扩产，目前已为后续大规模扩产打下坚实基础，并有望加大对国产供应链支持力度，利好半导体国产制造产业链的发展。 图1：2024年前三季度ASML营收同比下降6.50%图2：2024年前三季度ASML净利润同比下降15.76% 6000 4000 2000 0 60% 营收（亿元） 同比（%) 40% 20% 0% -20% 3000 2000 1000 0 100% 净利润（亿元） 同比（%) 50% 0% -50% 资料来源：Wind，源达信息证券研究所资料来源：Wind，源达信息证券研究所 2024年前三季度台积电实现营收4495.35亿元，同比增长31.87%；实现净利润1772.07亿元，同比增长33.15%，业绩保持高速增长，超出此外市场预期，系人工智能行业对算力芯片的需求保持充足，并凸显半导体行业正处于周期复苏阶段，叠加AI行业机遇，半导体行业未来大有可为。国内半导体产业有望抓住机遇，充分受益周期复苏及国产替代的双重推动。 图3：2024年前三季度台积电营收同比增长31.87%图4：2024年前三季度台积电净利润同比增长33.15% 6000 4000 2000 0 60% 营收（亿元） 同比（%) 40% 20% 0% -20% 3000 2000 1000 0 100% 净利润（亿元） 同比（%) 50% 0% -50% 资料来源：Wind，源达信息证券研究所资料来源：Wind，源达信息证券研究所 二、半导体产业迎来复苏，自主可控迫在眉睫 全球半导体行业销售收入在2024年迎来回升。根据SIA数据，2022年全球半导体行业销售收入为5740亿美元，实现同比增长3.20%。而根据SIA转引的WSTS预测，2023年全球半导体行业销售收入为5150亿美元，同比下降10.0%，系消费电子需求疲软，芯片厂商库存过剩。2024年在行业清库存和AI数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下，销售收入有望回升。从2022年下游半导体器件销售收入看，逻辑、存储和模拟芯片是前三大产品，合计市场份额达69%。 图5：2022年全球半导体器件分类型销售收入（亿美元）图6：全球半导体行业销售收