集成电路行业发展综述
一、集成电路产业发展历程
- 创业期（1965-1978年）：以计算机和军工配套为目标，开发逻辑电路为主，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。
- 探索期（1978-1990年）：引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，解决彩电集成电路的国产化问题。
- 建设期（1990-2000年）：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，加强科技攻关和北方科研开发基地建设。
- 成长期（2000-2010年）：国产化加速，产业快速发展，集成电路产量和销售额年均增长率分别超过25%和23%。
- 高端渗透期（现状）：已完成集成电路全产业链加工流程国产化，制程可达14nm，但高端设备及配套材料仍严重依赖进口。
二、产业链结构与模式
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产业链结构：
- 上游：EDA、IP、设计、制造、封装测试。
- 中游：晶圆制造、封装测试。
- 下游：应用领域如汽车电子、消费电子、物联网等。
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模式：
- IDM（垂直整合制造）：自建生产线，从设计到封装测试全链条覆盖。
- Fabless（无厂模式）：专注于设计，将制造和封装测试外包。
- Foundry（代工模式）：专业提供晶圆制造服务。
三、市场规模与增长率
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市场规模：
- 2021年，全球半导体销售总额达到5559亿美元，其中中国占29.4%。
- 中国半导体材料市场规模从2015年的3834亿元增长至2021年的6876亿元。
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增长率：
- 2015-2021年，全球半导体销售总额增长率为44.9%。
- 中国集成电路销售额从2015年的1324亿元增长至2021年的4122亿元，年均增长率约18.7%。
四、主要地区与国家
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地区：
- 2021年，亚太地区增长显著，尤其是中国台湾和中国大陆。
- 中国台湾和中国大陆的半导体销售增速分别为22.9%和18.6%。
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国家：
- 美国、韩国、日本和中国台湾是全球半导体销售的主要贡献者。
- 中国台湾在全球半导体销售中占比最高，达到29.4%。
五、材料与设备
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材料：
- 2021年，全球半导体材料市场规模为1141亿美元，其中硅片占比38%，电子气体占比13%。
- 中国半导体材料市场规模从2015年的3834亿元增长至2021年的6876亿元。
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设备：
- 2021年，全球半导体设备市场规模为821亿美元，其中晶圆制造设备占比84.1%。
- 中国半导体设备市场规模从2015年的3834亿元增长至2021年的6876亿元。
六、企业与市场格局
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企业：
- 全球前五大半导体设备厂商分别为ASML、应用材料、东京电子、泛林集团和科磊。
- 中国集成电路设计企业数量从2011年的369家增长至2021年的2384家。
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市场格局：
- 2020年，全球主要晶圆代工企业的市场份额中，台积电占比57%，中芯国际占比19%。
- 中国集成电路设计企业中，韦尔股份、中芯国际和华润微电子等公司表现突出。
结论
中国集成电路产业在过去几十年经历了快速发展，市场规模不断扩大，但在高端技术和设备方面仍面临挑战。未来，随着技术创新和国际合作的加深，中国有望在这一领域取得更大的突破和发展。
