#事件:公司发布2024年三季报 【24Q3】营收10.07亿,同增125.51%、环增3.98%,归母净利1.43亿,同比扭亏,23Q3为-0.19亿元,环降32.39%;扣非净利为1.36亿,同比扭亏,23Q3为-0.22亿,环降34.23%。 毛利率为57.73%,同比-3.37pcts、环比+2.57pcts;净利率14.20%,同比+18.45pcts,环比-7.57pcts。 毛利率环比改善但净利率环比下滑,主要系:1)公司持续研发投入,24Q3研发费用率达27.01%,环比+4.31pcts;2)受汇率变动和贷款利息增加影响,24Q3财务费用率达3.38%,环比+2.96pcts;3)24Q3其他收益为0.57亿元,占营收比重5.66%,环比下降1.46pcts。 市场持续回暖,大客户战略有望带动公司产品突破放量 半导体市场持续复苏,25年测试机市场有望快速增长。根据SIA,2024年1-8月全球半导体销售额达3904.6亿美元,同比增长17.76%,其中8月半导体销售额达531.2亿美元,同比增长20.62%,已实现连续10个月同增。根据SEMI,2024年,半导体测试设备销售额预计增长7.4%,达67亿美元,25年有望进一步加速增长30.3%,达87.3亿美元。同时,公司坚持大客户战略,带来自身成长的阿尔法属性。2019年公司即推出全新数字测试机D9000,可用于移动网络、手机基带等数字芯片以及5G芯片的测试。此外,公司还规划开发高速数字测试机、Memory测试机等一系列产品。此类产品国产化率低,长川科技依托大客户战略有望取得国产化的较快突破。除国产大客户外,目前,公司产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。 内生+外延并举,产品、产能上台阶 内生:公司内江基地主要用于测试机、分选机的研发制造,基地的逐步建成和产能释放为公司营收扩张奠定产能基础。外延:公司23年完成对长奕的并表。长奕核心产品为转塔式分选机,23年营收0.85亿元,公司通过收购长奕,实现在重力式、平移式、转塔式分选机的全面布局,并且实现与长奕在销售渠道、研发技术方面的协同。 增加长川制造持股,加码高端智能制造 1)暂缓三代半探针台项目投入。CP12-SiC/GaN因市场竞争激烈,公司基于市场竞争态势及自身战略方向,公司拟调整研发计划,暂缓投入。2)加码高端智能制造:一方面将原计划用于三代半探针台的5000万元资金,转投加迫切的长川科技集成电路高端智能制造基地项目(长川制造为实施主体);另一方面,拟收购杭州天堂硅谷杭实股权投资持有的长川制造27.78%股份,交易价格为3.57亿元,若交易完成,公司将持有长川制造66.67%股份。 投资建议 鉴于市场回暖带动公司营收持续增长,我们调整公司2024-26年归母净利预测为5.5/7.5/9.4亿元(此前预测为2024-26年归母净利5.5/6.6/8.4亿元),对应PE为50/37/29X,维持“买入”评级。 风险提示 景气复苏不及预期;新产品开发、推向市场不及预期;大客户需求不及预期。 盈利预测表