公司发布2024年三季报总结
核心财务数据
- 营收:10.07亿元,同比增长125.51%,环比增长3.98%
- 归母净利:1.43亿元,同比扭亏(23Q3为-0.19亿元,环比下降32.39%),扣非净利1.36亿元,同比扭亏(23Q3为-0.22亿元,环比下降34.23%)
- 毛利率:57.73%,同比下降3.37个百分点,环比上升2.57个百分点
- 净利率:14.20%,同比上升18.45个百分点,环比下降7.57个百分点
毛利率与净利率变动原因
- 毛利率环比改善:主要因产品结构优化
- 净利率环比下滑:
- 研发投入增加,研发费用率达27.01%,环比上升4.31个百分点
- 财务费用率上升至3.38%,环比上升2.96个百分点(受汇率变动和贷款利息增加影响)
- 其他收益环比下降1.46个百分点,至0.57亿元(占营收比重5.66%)
市场与客户分析
- 半导体市场复苏:全球半导体销售额同比增长17.76%,测试机市场预计2024年增长7.4%,2025年加速增长30.3%
- 大客户战略:公司产品获得长电科技、华天科技等一线厂商认可,依托大客户推动国产化突破
- 产品布局:推出D9000数字测试机,规划高速数字测试机、Memory测试机等
公司产能与战略
- 内生增长:内江基地逐步建成,为营收扩张提供产能支持
- 外延并购:23年完成对长奕的并表,实现分选机产品线全面布局
- 高端制造投资:
- 暂缓三代半探针台项目投入
- 加码长川科技集成电路高端智能制造基地项目
- 收购长川制造27.78%股权,持股比例提升至66.67%
投资建议与预测
- 调整后盈利预测:2024-2026年归母净利分别为5.5/7.5/9.4亿元(此前为5.5/6.6/8.4亿元)
- 估值与评级:对应PE为50/37/29倍,维持“买入”评级
风险提示
- 景气复苏不及预期
- 新产品开发与市场推广不及预期
- 大客户需求不及预期