半导体2024年三季度投融市场报告
行业赛道研究 半导体 2024年三季度投融市场报告 来觅研究院 撰稿 来觅研究院李沛瑶 设计 来觅数据设计团队 2024-10-21发布 本报告是半导体2024年三季度投融市场报告 目录 行业概要 半导体季度概览 ————————————————————————————————————————————— 4 三季度行业相关政策 ————————————————————————————————————————————— 5 Q3时间线 ————————————————————————————————————————————— 7 投融动态 Q3投融动态 ————————————————————————————————————————————— 10 活跃投资者 ————————————————————————————————————————————— 12 Q3关键融资事件 ————————————————————————————————————————————— 13 行业图谱 ————————————————————————————————————————————— 14 行业趋势 半导体前道设备————————————————————————————————————————————17 代表企业 陛通半导体 ———————————————————————————————————————————— 21 优睿谱 ———————————————————————————————————————————— 23 行业概要 半导体季度概览 三季度行业相关政策Q3时间线 2019年11月-2024年8月全球半导体销售额（单位：十亿美元） 半导体季度概览 行业持续上行，但复苏进度一波三折。2024年三季度，半导体依然位于上行区间。美国半导体行业协会（SIA）表示2024年8月全球半导体销售额约为461.7亿美元，同比增长16.30%（上月同比增长15.20%），环比减少3.07%（上月环比减少2.12%）。一知名海外大行表示，半导体上行周期正在接近尾声，将于2024年四季度达到顶点，主要是由于主要企业的盈利和需求都已看到拐点。另一海外大行对此意见相左，他们认为根据半导体的周期特点，2025年二季度会见到本轮周期的高点，主要是由于AI的需求不如市场预期的影响大。总体而言，行业上行仍在持续，但行业上行已经入后半段已成确定事实，复苏进入一波三折阶段。 60 40 20 2019-11 2020-02 2020-05 2020-08 2020-11 2021-02 2021-05 2021-08 2021-11 2022-02 2022-05 2022-08 2022-11 2023-02 2023-05 2023-08 2023-11 2024-02 2024-05 2024-08 0 半导体销售额：当月值环比（%）同比（%） 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 存储价格持续反弹，热门料号与利基产品节奏不一。DXI指数（DRAMExchange）显示自2023年9月开始，存储价格开始企稳反弹，2024年三季度，DXI指数持续反弹，但增幅已有所减缓。此外，利基型存储如DDR3的部分型号三季度现货价格有所回落，也代表涨价自热门料号的传导并非那么顺利。市场不再表现为同涨同跌，而是节奏出现分化。 海外与国内整体节奏迥异，相关风向标公司展望积极。本轮周期上行主要是由于人工智能对半导体的需求所致，由于众所周知的原因，国内该部分产能有所缺失。目前国内半导体产能集中于成熟制程，下游分布以消费为主。随着“降息周期”正式开启，我们判断全球消费需求会显著提升，相关企业也将迎来明显的增长。晶圆代工企业中芯国际在二季度财报电话会议上表示，预计全年销售收入增幅将超过同行平均值，其12寸产品上出现了供不应求迹象。 来觅研究院 数据来源：SIA、来觅数据整理 50,000 40,000 30,000 20,000 10,000 0 2020Q2-2024Q3DXI指数（单位：点） 2020-03-30 2020-06-30 2020-09-30 2020-12-31 2021-03-31 2021-06-30 2021-09-30 2021-12-31 2022-03-31 2022-06-30 2022-09-30 2022-12-31 2023-03-31 2023-06-30 2023-09-30 2023-12-31 2024-03-31 2024-06-30 2024-09-30 数据来源：DRAMExchange、来觅数据整理 4/25 数据来源：公开资料、来觅数据整理 5/25 三季度行业相关政策 发布时间 印发单位 文件名称 相关内容 2024-09-27 重庆市人民政府 《重庆市未来产业培育行动计 划（2024-2027年）》 人工智能将发展智算芯片等。研发GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等异构智算芯片，探索DSV（存算一体）、Chiplet（芯粒）、SDSoW（软件定义晶上系统）等创新架构 2024-09-25 广东省人民政府 《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》 支持在东莞布局建设全球大宗商品重要配置基地和电子元器件集散分拨基地。鼓励东莞发展集成电路设计制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目。支持东莞实施科技产业金融一体化专项试点，支持在宽禁带半导体材料与电子器件、智能移动终端、新材料等领域参与省级研发中心建设，引导更多台胞台企科技成果落地孵化转化 2024-09-24 广州市人民政府等四部门 《关于支持广州市智能传感器产业》 针对智能传感器、光芯片、物联网产业链重点领域、关键环节，建立国内外企业招商引资清单。省有关部门支持广州市进一步加大招商引资力度，积极引进智能传感器、光芯片、物联网领域芯片、模组终端、软件算法及系统集成等龙头企业，通过举办会展、会议、推介活动等方式，强化精准招商、产业链招商 2024-09-18 工信部等四单位 《部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作》 提及的享受增值税加计抵减政策的包括集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业。申请列入清单的企业应于10月10日前在信息填报系统中提交申请，已列入2023清单的企业，拟继续申请进入2024年清单的须重新提交相关材料 2024-08-16 东莞市发改委 《东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金管理办法》 鼓励建设半导体及集成电路特色产业园区，对于产业特色突出、服务功能健全、产值增长较快的产业园区给予资金支持。鼓励支持半导体及集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或全掩膜（FULLMASK）工程产品流片，对开展首轮流片验证给予资金支持 2024-08-14 珠海市人民政府 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》 按产业链环节针对性制订政策条款，根据设计业和制造业提出差异化的支持条款，相应的政策条款更有针对性，其中对设计业，主要支持芯片流片、购买工具等；对制造业，主要支持技术改造 来觅研究院 数据来源：公开资料、来觅数据整理 6/25 三季度行业相关政策 发布时间 印发单位 文件名称 相关内容 2024-08-08 厦门市人民政府 《厦门市推动工业领域设备更新工作方案》 半导体行业重点推动薄膜沉积设备、化学机械抛光设备等设备更新，以提高生产工艺的精度、稳定性和效率，确保产品质量和一致性，满足市场需求的变化和行业发展的趋势 2024-08-08 重庆市两江新区人民政府 《重庆两江新区新一代电子信息制造业提质升级行动计划 （2024-2027年）》 到2027年，产业规模力争突破3000亿元，百亿级企业力争达到12家，规上企业研发强度进一步提升至3%，制造业领军及链主企业数量力争达到16家。突破一批“卡脖子”领域关键技术，形成具有行业辨识度、全国影响力的新型显示、IC设计、化合物半导体、智能终端产业高地 2024-08-02 深圳市龙岗区工信局 《深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项基金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则 （修编）（征求意见稿）》 对上年度在龙岗区实际新增固定资产投资（不含地价）5000万元以上的半导体与集成电路相关项目的企业予以资助。鼓励企业加大对半导体与集成电路业务投资，促进其他领域企业转型升级开展半导体与集成电路业务，实现扩大产业集群规模的目的 2024-07-29 安徽省人民政府、 安徽省委办公厅 《加快推进数字经济高质量发展 行动方案（2024-2026年）》 按照数字中国建设战略及数字安徽建设要求，以创新为第一动力，以数据为关键要素，着力提升数字产业发展能级，赋能产业加速转型升级，推动数字技术创新攻关，提高治理数字化水平。大力发展电子信息制造业，包括推动“中国声谷”“中国传感谷”“中国视谷”等特色集群创新发展，着力提升集成电路、新型显示、人工智能等产业集群发展规模和能级 2024-07-25 国家发改委、财政部 《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》 统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新，范围包括优化设备更新项目支持方式、支持老旧营运船舶报废更新、提高设备更新带宽财政贴息比例、支持地方提升消费品以旧换新能力、支持家电产品以旧换新、落实废弃电器电子产品回收处理资金支持政策等 2024-07-10 青岛市人民政府 《青岛市人工智能产业创新发展行动计划（2024-2026年）》 一是面向人工智能训练和推理，积极招引人工智能加速卡、处理器芯片等智能硬件企业，提升图像、光电、声学、压力等智能传感器产品研发制造水平。二是支持软件企业与硬件企业深度合作，重点开发复杂算法软件，推动软硬件兼容适配 来觅研究院 Q3时间线 07月05日政策07月18日产业 国务院新闻办公室举办“推动高质量发展”系列发布会，工信部表示，要提前围绕人形机器人、脑机接口、元宇宙、下一代互联网、6G、量子科技等领域，做好科技创新和产业深度融合 台积电在2024年第二季度的营收和利润均高于公司指引上限。同时，台积电对第三季度的展望十分乐观，公司预计受益于AI相关和智能手机需求的强劲，先进制程产品将获得更多青睐。公司给出的Q3营收、毛利率、营业利润率指引均超过彭博一致预期 07月12日融资 芯驰科技近期完成了10亿元人民币的战略融资，亦庄国投参与本轮融资。据了解，芯驰科技的投后估值超过了140亿元人民币。此轮融资将帮助芯驰科技进一步推动智能车芯技术的发展和应用，加强与国内外主机厂的合作，加速智能汽车新产品的开发和量产进程 08月19日并购 AMD同意以现金加股票的方式收购服务器制造商ZTSystem，交易价值49亿美元。ZTSystem位于美国新泽西州，是一家为全球超大规模计算公司提供AI和通用计算基础设施的供应商 数据来源：来觅数据 来觅研究院7/25 Q3时间线 08月21日产业09月21日并购 SEMI发布最新报告显示，2024年第二季度全球半导体制造业呈现改善趋势，集成电路销售额实现显著增长。2024年第二季度，全球集成电路销售额同比增长27%，预计第三季度将进一步增长29%，超过2021年的历史纪录，第三季度产业销售也将出现反弹 有媒体报道称，高通已就收购事宜接洽英特尔。考虑到涉及的金额庞大，且两家全球巨头的业务遍及美国、欧洲、中国等全球主要市场，并购案需要通过多国和地区的监管，达成交易的难度非常高。知情人士表示，交易还远未确定 09月06日融资 合肥长鑫旗下的长鑫新桥存储技术有限公司宣布完成了一轮战略融资，融资额为82.2亿人民币。这次融资的投资方包括合肥产投集团。这次融资对于公司的发展具有重要意义，有助于公司进一步扩大生产规模，提升技术能力，以及增强市场竞争力。 09月26日产业 美光公布2024财年第
