美国半导体行业现状
引言
2023年，半导体行业的全球重要性继续增长，芯片在当今关键技术中的存在感不断增强，并催生了未来技术的变革。据估计，去年全球共售出了超过1万亿颗半导体芯片，数量之多足以将它们堆叠起来达到商业航班的最大巡航高度以上。随着芯片需求的增长，世界各国政府纷纷加大投资力度，以吸引半导体生产和创新到本国。美国政府也在2022年通过了《芯片与科学法案》，提供了必要的半导体研究投资和制造激励，旨在强化美国的经济、国家安全和供应链韧性。
实施情况
《芯片与科学法案》于2022年8月生效，是重振美国半导体生产和创新的重要一步。今年，该法案的实施工作已全面展开。美国商务部在这一过程中取得了显著进展。商务部公布了第一份《资金机会通知》（NOFO），为半导体公司提供了申请获得《芯片激励》项目资金的信息，包括用于先进工艺制造设施的建设或扩建。商务部还于6月发布了针对价值超过3亿美元的项目（涉及半导体制造设备和材料）的第二轮资助机会，并预计秋季将发布300万美元以下项目的资助机会，以及R&D设施的最终NOFO。
投资情况
截至2023年5月，商务部已收到超过400份关于《芯片激励》项目的意向声明，反映了整个供应链对该项目的广泛兴趣。自2020年《芯片与科学法案》提出以来，已有来自20个州的数十个项目宣布，总投资额超过2000亿美元。这些项目预计将创造数万新的高质量工作岗位，以及成千上万的间接就业岗位。随着申请过程的推进，宣布的项目数量预计将继续增长，从而在全国范围内支持半导体生态系统的发展。
美国半导体生态系统
半导体产业链涵盖了设备、材料、大学研发伙伴等多个方面。《芯片与科学法案》在实际操作中已经取得了一系列进展，确保法案的目标得以实现。商务部已开始发布关键指导文件，这些文件将塑造该计划的实施框架。此外，商务部还发布了环境问卷，申请人需提供有关拟议项目的环境影响信息，以确定所需的联邦环境审查级别。申请人还需提交财务模型，证明项目在整个设施生命周期内的商业可行性。
提升美国半导体劳动力
美国经济面临严重的技术工人短缺问题，这不仅阻碍了经济增长和技术领导地位，也影响了国家安全。这一短缺不仅影响半导体行业，还影响清洁能源、医疗技术、人工智能、网络安全、下一代通信、航空航天、汽车和先进制造业等关键技术领域。半导体工业协会委托牛津经济研究院进行的一项报告显示，到2030年，美国半导体行业的劳动力预计将增长近11.5万人，从目前的约34.5万人增至约46万人，增幅达33%。报告估计，当前学位完成率下，约有6.7万个岗位存在空缺，占总新岗位的58%，约占技术领域新岗位的80%。
芯片激励税减免政策
《芯片与科学法案》建立了25%的先进制造投资税收抵免，由美国财政部实施，并在《国内税收法典》第48D节中规定。结合《芯片激励》项目，这些激励措施将降低在美国投资与在海外投资之间的成本差距，同时为美国经济、国家安全、供应链和技术领导地位带来更大的利益。为了实施先进制造投资税收抵免，美国国税局和财政部发布了拟议规则，明确了税收抵免的参数，包括对在中国进行重大投资或扩大生产设施的企业进行回收抵免的规定。预计这些规定将在今年晚些时候最终确定。
总结
尽管面临着中美紧张关系带来的供应链挑战和其他政策挑战，美国半导体行业仍展现出强劲的长期前景。随着全球对更多更好半导体的需求不断增加，该行业将继续增长、创新，并为世界构建一个更加光明的未来。
