【热点评述】美国芯片法案落地 半导体产业格局生变

CAM 美美国国芯芯片片法法案案落落地地半半导导体体产产业业格格局局生生变变 拜登签署《2022芯片与科学法案》KCAM ■8月9日，美国总统拜登在白宫签署《2022芯片与科学法案》，完成了其正式立法程序。此次芯片法案整体金额达2800亿美元，包括半 导体行业政府补贴、税收减免，以及高科技发展资金等， 向半导体行业提供390亿美元20亿美元 527半导体制造业汽车和国防系统 约527亿美元的资金支持激励措施使用的传统芯片 税 25为在美国建设芯片工厂的企业提供25%的投资税收抵免 2000 10年内将提供约2000亿美元 AD) 用于高科技领域科研经费支持人工智能机器人技术呈子计算 获得联邦资金补贴的芯片企业，在未来10年内不得扩大在包括中国和其他特 28 别关切国家的先进芯片（小于28nm）制造 *未来可能延伸至28nm以下 这项法案早在2020年6月就由美国众议院提出，但后期因资金问题搁置，如今终于落地 美国出台芯片法案的背景CAM 近年来，芯片供应短缺以及大国竞争的紧迫感，使美国政府愈发重视半导体制造。美国虽长期占领半导体行业霸主地位，但为降低成本，行业愈发向产业链顶部聚集，保留了研发设计端的优势，生产端逐渐转移到东亚地区，导致美国芯片制造成为短板。 美国公司虽占据全球芯片销量的近1/2，但美国制造环节十分薄弱，产能向亚洲高度集中 2017-2022年中美半导体市场情况 中国市场份额+美国市场份额美国公司销量占比，美国芯片制造已是短板：美国厂商贡献了行业近半的销，但 46.80% 47.20% 46.40% 35.0% 34.4% 34.6% 19.1% 21.7% 21.9% 2019年 2020年 2021年 55.0%全球芯片制造75%的产能已转移到东亚地区，1990年美国芯片 45.0% 45.90%44.60% 制造能力占全球总量的37%，而2020年这一比例仅12% 美国出现芯片短缺：美国工业使用的半导体芯片有88%是他国 35.0% 31.9% 33.7% 32.6%生产，高端芯片近90%从韩国和中国台湾进口。2020年的芯片 短缺潮，让美国经济损失近2400亿美元 25.0%21.5% 15.0% 22.0%23.1% ·中国半导体产业快速扩张：中国蝉联全球半导体市场规模第一 国内半导体产能不断提高 2017年2018年 2022年1-5月 全球“缺芯”背景下，多国出台芯片扶持政策，今年全球芯片产业的资本投资总量预计高达1900亿美元 2022年2月10日，欧盟提 2022年4月7日，日本提出《经济 2022年8月4日，韩国正式实施 出《欧洲芯片法索》 安全保障推进法案》草案，在 《国家尖端战略产业法》，主要 计划投入超过430亿欧2020年代结束前投入60亿美元瞄准芯片产业，计划在未来五年 元，提振欧洲芯片产业将芯片收入翻一雷，期望到2030促进大约2600亿美元的芯片投年重新夺回20%的半导体市场资 数据来源：世界半导体贸易协会(WSTS)、美国半导体行业协会(SIA) 中美芯片之争由来已久KCAM ■从2018年开始，美国频频向中国发起“芯片战”，颁布多项极为严格的政策，包括禁止美国企业向中国企业销售零件、切断华为等企业的海外芯片供应、限制中国使用美国的半导体设备等，中国芯片产业的发展一直受到这些协定、法案和政策的制约 WA 签署《瓦森纳协定》 在美国的操纵下，以西方国家为主的33个国家签署《瓦森1996年7月 纳协定》，根据协定规则，成员国对中国半导体技术出口 般按照N-2的原则审批禁止向中兴销售零件ZTE中兴 2018年4月美国商务部宣布7年内禁止美国企业向中兴公司销告零件 HUAWEI对华为实施制裁 SMIC 美国对华为公司实施制裁，切断其大部分海外芯片供应2019年5月 并阻止其自行制造芯片 筹组Chip4联盟 将中芯国际列入黑名单中芯国际 2020年12月美国扩大制裁范围，将中国顶级芯片制造商中芯国际列入 黑名单 美国拉拢日本、韩国、中国台湾筹组“芯片联盟”，并计2022年3月 划8月下旬启动工作层面会议，意在组建全球半导体产业的 “排华小圈子”，以期退制中国半导体产业 中国芯片产业发展情况KCAM 市场需求做储备。国家层面陆续出台支持性政策，提升中国在芯片半导体领域的战略自主性， 中国芯片市场规模不断壮大 全球中国大陆 全球半导体设备销售额和中国大陆半导体设备销售额（亿美元） 中国大陆占比 1000 668 776 800712 尽管中国半导体行业需求实现大幅增长，但 2021年国产芯片自给率只有6.6% 2022年，各大晶圆厂扩大产能，试图以巨大 的产量铺设，为应用市场需求做储备 600 400 566 645 19.8% 86S 22.5% 26.3% 26.9% 28.4% >华虹无锡的注册资本将增至约25.37亿 HS 关元，持续进行12英寸产能扩充 200 14.5% 82.3 128 134.5 187.2 208.5238.3 >中芯国际2022年的资本开支将达到281亿元 主要用于28nm及以上成熟工艺的扩产SMIC 粤芯半导体完成45亿元最新一轮融 201720182019202020212022 国家层面芯片半导体行业支持政策陆续出台 CanSemf 资，主要将用于新一期项目建设 发布日期发文单位政策名称相关内容 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质，首次将焦成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓 2020年8月 国务院 量发展的若干政策》励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施 2020年10月 国务院 《新能源汽车发展规划（2021-2035年）》 ，鼓励突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品 2021年3月 国务院 《“十四五”规划纲要和2035远景目标纲要》 ，指出我国集成电路产业将围固绕技术升级、工艺实破、产业发展和设备材料研发四个方面重点发展 2021年11月 工信部 《“十四五”信良通信行业发展规划》 加快推动面向行业的5G芯片、模组等产品研发和产业化进程，推动芯片企业丰富产品体系 数据来源：SEMI、中商产业研究院预测数据 美国芯片法案落地，对中国产生的肘KCAM 短期内最直接影响为接受《法案》资金的企业无法在国内扩大产能，芯片价格或将进一步提升，SK、台积电、三星和英特尔最近均已经宣布了一系列的在美扩张计划，长远来看全球产业链的技术转移和中国芯片产业的快速发展态势并不会受太大影响 长远来看：全球产业链的技术转移和中国芯片产业的快速发展态势并不会受太大影响 2021年中国芯片产量份额超过美国至2024年新建芯片工厂数量 2021年芯片产量占比 12% 15% 中国大陆芯片自给率：31 36%19 (按产量计算)12 美国中国大陆中国大陆中国台湾美国 短期内芯片产业链将受到新一轮的干扰 此次法案补贴的制造领域是中国芯片产业发展的最大短板国外芯片厂商在中国大陆新建产能将减少或停止 目前，最先进的国产光刻机仅能产28nm制程芯片 车规级高算力芯片普遍已达到7nm制程 芯片的衬底原材料依旧被国外厂商垫断 (intel) 英特尔目前在成都设有芯片封测工厂，原计划再新建家芯片工厂，但迫于美政府压力未能成行 机CREE-TVISiCrystalSKSΛMSUNG tsmc Cree、II-VI、日本Si-Crystal合计占据90%的出货量SK、台积电、三星和英特尔最近已经宣布了一系列的在美扩张计划 国内车企“缺芯”情况以及法案出台对车企的影响KCAM 自2020年年底汽车行业芯片短缺问题开始凸显以来，全球范围内多家汽车企业因此减配、减产，基至停产，终端也出现了变相涨价的情 况。2021年，中国汽车减产数量达到约214.8万辆。2022年，缺芯问题虽有所缓解，但随着《法案》的落实，中国车企面临的“缺芯问题有可能加剧。 2021年缺芯严重限制了全球汽车产能汽车芯片短缺导致了一系列的连锁反应 由于汽车芯片供应不足，2021年汽车减产数量（万辆） 12001131 1000 800 汽车减配/减产/停产/情况 蔚来，2021年3月底，因为缺芯在宣布临时停产5天 沃尔沃，2021年3月，因为缺芯在华工厂停产约两周 长城，2021年4月，重庆永/Il、徐水两大生产基地生产受到一定程度影响 一汽-大众，2021年4月，主力车型因受芯片影响，产能将减少30% 奔驰，2021年7月，部分国产车型出现了先减配交付、后加装配置的情况 600占比约为19%理想，2021年10月、11月交付的理想ONE减配需达交付 400汽车交付延期情况 200 214.8 北汽，2021年5月，因为缺芯导致北京越野部分车型订单延缓交付 东风悦达起亚，2021年7月，因为缺芯导致智跑Ace延期上市 全球中国理想缺芯影响延续，调低2021年3季度交付预期 变相涨价 2022年，缺芯问题虽有所缓解，但随着《法案》的特斯拉中国 落实，中国车企面临的“缺芯”问题有可能加剧 其他 ，2021年3月，国产ModelY提价8000元； ，2021年5月，国产Model3标准续航升级版上涨1000元 ，2021年，主马、奔驰在内的豪华品牌不同程度、陆续取消优事政策；一汽-大众、东风日产等品牌也出现了车源紧缺、优惠收窄的现象 数据来源：AutoForecastSolutions 国内车企开启芯片自研模式KCAM 面对未来可能遇到日益严峻的芯片短缺问题，大量车企开始加大在芯片领域的投资与自研节奏，包括比亚迪、吉利等传统车企以及零跑蔚来、小鹏等新势力品牌均在开展芯片自研工作：其中比亚迪的MCU芯片、吉利的智能座舱芯片以及零跑的自动驾驶芯片都取得了重要的实质性突破，其他各车企也处于积极研发中。 多家国内车企下场”造芯”，开启芯片自研模式 车企芯片类型自研进度&成果 比亚迪 田 车规级MCU芯片 比亚迪半导体推出全新的车规级8位MCU微控制器芯片BS9000AMXX系列 TBBX-WYW芯片被广泛应用于车身控制、信息娱乐、辅助驾驶、座椅、车窗、空调等控制单元 由吉利控股的亿咖通科技目前已推吉利旗下芯擎科技自研的中国首颗 吉利智能座舱SOC芯片 E03 出E01/E02/E03多款芯片，分别搭载7nm制程车规级SOC芯片“能席一号 于博越Pro、星瑞、领克02等车型上已正式发布，预计四季度搭载上车 传统自主品牌 SAIC)上汽 长城自动驾驶芯片 上汽乘用车和长城汽车均对汽车智能芯片企业一地平线进行了战略投资，通过与地平线的全面合 作，正式进军汽车芯片领域，共同探索汽车智能科技。 L 零跑自动驾驶芯片2020年10月，零跑发布中国首款具有完全自主知识产权的A智能驾驶芯片“凌芯01 凌芯01芯片率先搭载于零跑纯电高端SUVC11上，其芯片算力4.2TOPS。 蔚来自动驾驶芯片蔚来已具备驾驶辅助算法自研能力，并计划自主研发自动驾驶计算芯片，目前已组建独立的硬件团 队“SmartHW"来负责此项目，由CEO李斌亲自挂帅。 造车新势力品牌 ><小鹏 自动驾驶芯片 ，小鹏汽车2021宜布涉足自动驾驶芯片领域，初始规模由数10人起步，在北美与国内两地同步进行 有望在2022年实现流片。 中美芯片之争，国内车企如何破局KCAM ■面对缺芯不少车企选择自研芯片，但现阶段多数车企自研芯片仍需要芯片厂商代工生产，无法自行生产对缓解供应短缺作用有限。车企需要加深与芯片供应商的绑定，自研为辅，同时尽可能地多去接触不同供应商， 自研：对缓解供应短缺作用有限合作：车企需要加深与芯片供应商之间的绑定 现阶段车企仅自研某一种芯片车企与芯片供应商的绑定方式： 车企自研芯片情况： 比亚迪 IGBT 自产 五菱 MCU 芯旺微代工 车企芯片类型生产方式战略合作，2021年奇瑞、长城分别和地平线在智能驾驶、智能交互等领 域达成战略合作协议开展技术研发与产品合作 吉利智能座舱台积电