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方邦股份的几个重大变化华为NV铜互连的遗珠①散热电磁屏

2024-10-17未知机构L***
方邦股份的几个重大变化华为NV铜互连的遗珠①散热电磁屏

方邦股份的几个重大变化,华为+NV铜互连的遗珠: ①散热电磁屏蔽膜成为新一代【旗舰机散热】重要创新方向: 产业链调研显示,华为即将在mate70以及明年P80中对电磁屏蔽膜进行大升级:1)电磁屏蔽膜将兼具散热功能,以此提升整个AI手机的散热能力;2)由于AI手机芯片结构复杂化,电磁屏蔽膜使用面积将增加;3)整体看电磁屏蔽膜在mate70以及P80中价值量将提升30%-50%,即从1.2R提升至1.5R附近 方邦股份的几个重大变化,华为+NV铜互连的遗珠: ①散热电磁屏蔽膜成为新一代【旗舰机散热】重要创新方向: 产业链调研显示,华为即将在mate70以及明年P80中对电磁屏蔽膜进行大升级:1)电磁屏蔽膜将兼具散热功能,以此提升整个AI手机的散热能力;2)由于AI手机芯片结构复杂化,电磁屏蔽膜使用面积将增加;3)整体看电磁屏蔽膜在mate70以及P80中价值量将提升30%-50%,即从1.2R提升至1.5R附近 ②埋入式热敏电阻成【芯片散热】重要增量部件: 产业链调研显示,H手机将在SOC中加入热敏电阻,以此有效控制芯片温变,有效降低AI手机芯片以及国产麒麟芯片功耗过高问题。 方邦目前验证顺利,将于Q4顺利放量。 ③方邦股份为【华为AI手机】弹性最大标的: 公司目前独家配合70以及P80电磁屏蔽膜新产品研发与量产,预计明年H旗舰机将标配新一代电磁屏蔽膜;此外,公司明年将配套H手机埋入式热敏薄膜电阻,单价约3R,整体手机价值量约4.5R;假设P+mate年度出货量约5000W台,将给方邦带来约2e以上收入弹性,收入增量弹性约60% ④叠加公司GB200电磁屏蔽业务放量——通过NV铜缆供应商技术指标测试,将开始供应磁控溅射方案至旗下线材厂,替代原东丽铝箔方案。 产业口径测算下来一年约有3-5亿市场空间,已得到确认。 ⑤可剥离铜箔——通过台湾载板厂欣兴、南亚供H,8月已通过认证。