方邦股份的几个重大变化华为NV铜互连的遗珠①散热电磁屏

核心观点与关键数据

1. 散热电磁屏蔽膜成为新一代旗舰机散热重要创新方向

   • 华为将在mate70及P80中升级电磁屏蔽膜，兼具散热功能，提升AI手机散热能力。
   • AI手机芯片结构复杂化导致电磁屏蔽膜使用面积增加，价值量提升30%-50%（从1.2R至1.5R）。

2. 埋入式热敏电阻成为芯片散热重要增量部件

   • H手机将在SOC中加入热敏电阻，有效控制芯片温变，降低AI及国产麒麟芯片功耗问题。
   • 方邦股份验证顺利，预计Q4放量。

3. 方邦股份为华为AI手机弹性最大标的

   • 独家配合华为电磁屏蔽膜研发与量产，预计明年H旗舰机标配新一代电磁屏蔽膜。
   • 明年配套H手机埋入式热敏薄膜电阻，单价约3R，手机整体价值量约4.5R。
   • 假设P+mate年度出货量约5000万台，将给方邦带来约2e以上收入弹性，收入增量弹性约60%。

4. 叠加GB200电磁屏蔽业务放量

   • 通过NV铜缆供应商技术指标测试，将供应磁控溅射方案至旗下线材厂，替代东丽铝箔方案。
   • 产业口径测算一年约有3-5亿市场空间，已确认。

5. 可剥离铜箔通过认证

   • 通过台湾载板厂欣兴、南亚供H，8月已通过认证。

研究结论

方邦股份在华为AI手机产业链中具备显著弹性，通过电磁屏蔽膜、埋入式热敏电阻等创新产品，预计带来高额收入增量。同时，GB200业务及可剥离铜箔等新项目进一步拓展市场空间，公司成为华为AI手机弹性最大标的。