公司主营业务涵盖铜箔、屏蔽膜、覆铜板等，2020年与华为海思合作实现可剥铜自主可控。短期业绩受高投入和折旧影响较大，但今年起有望在可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破，业绩拐点初现。
AI需求直接推动可剥铜需求成倍增长：1）AI服务器内大尺寸PCB总面积更大；2）PCB层数显著增加以承载超大带宽和供电电流；3）IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，需使用mSAP工艺，而一般铜箔无法满足，必须采用带载体可剥离超薄铜箔。三重因素导致可剥铜需求有望成倍增长。
可剥铜全球市场约50亿元，三井金属垄断90%以上市场份额。2025年10月，三井金属高端产品线每公斤加价约2美元（涨幅约15%），交期拉长，行业供不应求。尽管三井自身扩产，但供应长期偏紧。
方邦股份是国内唯一实现3μm可剥铜量产的企业，客户已送样。全球需求爆发和国产化加速有望加快公司产品导入进度，今年已实现下游量产突破，有望实现几十万平米的起量，实现1到10的放量。
除可剥铜外，公司FCCL业务自产RTF铜箔+PI/TPI后利润有望释放；屏蔽膜产品明年有望进入苹果，成为全球龙头；薄膜电阻业务与华为合作开发国产替代，已通过部分客户验证，应用于消费电子、卫星互联网等领域。
AI需求改变行业周期，PCB产业链上游材料仍存在系统性紧缺。可剥铜龙头三井金属已呈现涨价和交期拉长趋势，方邦是国内最领先的国产替代企业，持续看好公司率先实现下游客户量产突破并实现业绩触底反弹。
