半导体大硅片设备获沪硅订单，半导体设备、材料加速布局

晶盛科技获得新昇（沪硅全资子公司）6台12英寸单晶炉和3台边缘抛光机订单，预计对应约10万片/月产能，持续受益于12英寸硅片扩产和份额提升。截至2024H1末，上海新昇12寸硅片总产能达50万片/月，2024年底二期30万片/月项目将全部完成，实现60万片/月目标；2024年6月沪硅产业拟投资132亿元建设IC路用12英寸硅片产能升级项目（三期），新增60万片/月产能，最终达到120万片/月。

公司半导体设备布局涵盖大硅片、先进制程、先进封装、碳化硅设备四大品类： （1）大硅片设备：已布局单晶炉、切片机、研磨机、抛光机等，抛光机推出边抛、双面抛等产品系列，未来12英寸硅片加速扩产看好晶盛份额提升。 （2）先进制程：开发8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD及ALD设备，在下游客户积极验证中。 （3）先进封装：减薄抛光一体机已批量出货，突破12英寸30μm超薄晶圆减薄技术。 （4）SiC碳化硅设备：6寸市场已成熟，看好8寸碳化硅外延设备放量，晶盛为碳化硅外延设备龙头，出货量达200多台，此外还布局碳化硅量测设备、退火炉等。

半导体材料方面： （1）碳化硅8寸衬底持续推进：价格端6寸约3000+元/片，8寸约1万元+/片；产能端6寸约1万片/月，8寸约3000片/月，规划30万片年产能2025年底达产，晶盛产能兼容6-8寸衬底，8寸起量后可快速切换。 （2）石英坩埚：美晶坩埚已实现半导体坩埚国产化替代，国内市占率领先。

盈利预测与投资评级：维持公司2024-2026年归母净利润为46/54/59亿元，对应PE为10/8/7倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。