半导体板块
- 估值与表现:近三年(2021/9/20-2024/9/20)半导体板块整体下跌51%,但节前(9/23-9/30)显著回升34%。部分子行业估值仍处于历史低位,如数字芯片、模拟芯片、半导体设备及材料。
- 驱动因素:景气度回暖预期、自主可控与技术创新是三大驱动因素。消费电子复苏和国产替代需求带动国内上游半导体行业需求增长,国外政策持续趋严强化国产替代逻辑。
- 细分领域:
- 存储器:受海外IDM去产能影响,2023H2-2024H1景气度复苏,存货价格上涨,但三年累计仍下跌23%,逐步触底。
- 射频与模拟芯片:5G时代模组化趋势下,Phase7架构和L-PAMiD更具潜力;国产替代需求明显,国产射频厂商迎增长机遇。
- AI算力:AI服务器推动先进封装技术发展,英伟达等厂商需求增加,带动封测、PCB、设备等环节订单落地。
- 自主可控:华为等厂商自研成果打破技术封锁,政策支持推动产业链自主可控。
- 建议关注:中芯国际(龙头)、韦尔股份(CIS芯片)、卓胜微(射频芯片)、北方华创(设备)、长电科技(封测)等。
消费电子板块
- 估值与基本面:2024H1消费电子板块营收利润显著回升,下半年旺季可期。当前估值极具优势,AI赋能下手机、PC等终端迎新一轮换机周期。
- 中期催化:苹果iPhone 16发布、Meta AR眼镜展示、明年iPhone新规格确认等,产业变化形成正向催化。
- 长期逻辑:AI终端成长逻辑确定,手机、PC厂商引入AI功能刺激换机,AR眼镜等新型硬件受益AI赋能创造新需求。
- 建议关注:立讯精密(果链龙头)、歌尔股份(AI手机与AR眼镜双轮驱动)、蓝思科技(高端材料创新)等。
上游元器件
- PCB:AI服务器持续迭代推动PCB升级,高多层板需求增加,PCIe5.0推动用料和工艺升级,价值量提升。
- 建议关注:东山精密(软板料号增加)、鹏鼎控股(线路板规格提升)。
- 被动元器件:MLCC库存有序出清,国产厂商扩产抢占市场份额,行业复苏开启。
- 建议关注:三环集团(MLCC)、法拉电子(薄膜电容)、江海股份(铝电解电容)。
- 薄膜电容与铝电解电容:下游光伏储能去库存完成,新能源汽车销量增长,盈利拐点已至。
风险提示
- 宏观经济下行风险、下游需求不及预期风险、技术创新不及预期风险。