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电子行业24Q4策略:重点关注半导体及AI终端板块性机会

电子设备2024-10-10马天翼、鲍娴颖、周高鼎、金晶、王润芝东吴证券肖***
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电子行业24Q4策略:重点关注半导体及AI终端板块性机会

电子行业深度报告 证券研究报告·行业深度报告·电子 电子行业24Q4策略:重点关注半导体及AI 终端板块性机会 增持(维持) 投资要点 半导体板块:景气度回暖预期、自主可控与技术创新三轮驱动。近三年 (2021/9/20-2024/9/20)半导体板块整体下跌51%,节前(9/23-9/30)板块 估值显著修复。近三年(2021/9/20-2024/9/20)从细分板块来看,受景气度下降与产能扩充周期的影响,分立器件(-61%)与模拟(-65%)跌幅最为显著,基本面方面,存储由于海外IDM去产能后,景气度复苏带来2023H2-2024H1时间段的存货价格上涨,但纵观三年(2021/9/20-2024/9/20)看,存储器仍有-23%的跌幅,行业逐步触底。节前9月23 日至9月30日这6个交易日中,半导体整体上涨34%,数字芯片设计和模拟芯片设计均上涨36%,分立器件和材料板块分别上涨33%,受政策影响,行业估值显著修复。消费电子复苏和自主可控的需求引起的国产替代趋势,共同带动了国内上游半导体行业的需求增长,国外政策持续趋严,设备、材料、高端芯片等国产替代逻辑持续增强。国产半导体厂商有望受益周期向上和国产替代的双重催化,为射频、模拟芯片等代表性行业带来增长机会。同时AI算力主导的产业技术升级趋势带来制造的配套工艺创新,引领封测、PCB、设备等行业订单逐步落地。 2024年10月10日 证券分析师马天翼 执业证书:S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 证券分析师鲍娴颖 执业证书:S0600521080008 baoxy@dwzq.com.cn 证券分析师周高鼎 执业证书:S0600523030003 zhougd@dwzq.com.cn 证券分析师金晶 执业证书:S0600523050003 jinj@dwzq.com.cn 证券分析师�润芝 执业证书:S0600524070004 wangrz@dwzq.com.cn 行业走势 电子沪深300 消费电子板块:估值优势凸显,中期催化密集+长期AI终端成长逻辑确定。看好以苹果产业链为代表的AI终端成为今年四季度电子板块的投资主线,同时也同步关注AI终端的延伸方向——AI+AR眼镜的板块 性机会。1)短期基本面趋势确定,板块估值水位低;2)中期催化因素密集:从iPhone16的发布、MetaAR眼镜的展示,到四季度确立明年iPhone新产品的规格,再到明年科技巨头持续性的完善AI软硬件生态和产品迭代,市场能够看到产业中持续显性的变化,从而形成正向的催化;3)长期AI终端成长逻辑确定:看好明后年传统手机笔电受益于AI生态成熟后的换机,以及AR眼镜等新型智能硬件受益于AI赋能下创造新需求。综合以上短中长期三大因素,以及整个板块当前位置对应明年整体估值水位比较低,我们看好未来一两个季度果链+AR眼镜为代表的AI终端板块投资机会。1)推荐板块龙头和估值处于较低水位代表公司:立讯精密,歌尔股份,东山精密;2)建议关注价值量有望提升的公司:蓝思科技,领益智造;3)建议关注业绩质地优良的小市值公司:中石科技,统联精密。 上游元器件:需求逐步回暖,AI赋能拉动增量需求:1)AI服务器持续升级迭代,代工及PCB等核心环节有望率先迎量价齐升的盈利弹性,建议关注东山精密、鹏鼎控股。2)MLCC作为市场规模最大的被动元器件之一,自2023年下半年以来库存已基本出清,行业进入稳步回暖 阶段,同时国产厂商扩产产能逐步释放,国产替代顺利推进,建议关注三环集团、洁美科技、风华高科。薄膜电容和铝电电解随着下游光伏储能去库存完成,以及新能源汽车销量增长,自2024年上半年起盈利拐点已至,建议关注法拉电子、江海股份。 风险提示:宏观经济下行风险;下游需求不及预期风险;技术创新不及预期风险。 17% 12% 7% 2% -3% -8% -13% -18% -23% -28% 2023/10/102024/2/82024/6/82024/10/7 相关研究 《MetaOrion原型机发布,看好 AI+AR发展趋势》 2024-09-26 《iPhone16系列发布,看好AI终端大趋势拉动产业链新一轮成长》 2024-09-11 1/18 东吴证券研究所 内容目录 1.半导体板块:有望成为电子行业反攻首选方向4 1.1.半导体板块估值处于历史较低位置且板块前期回调幅度大4 1.2.景气度预期反转下,技术创新与自主可控拉动半导体长期景气度向上5 1.3.建议关注:8 2.消费电子:估值优势凸显,看好果链为代表的AI终端投资机遇9 2.1.短期基本面趋势确定,板块估值水位低9 2.2.成长:中期催化密集+长期AI终端成长逻辑确定10 2.3.建议关注:11 3.上游元器件:需求逐步回暖,AI赋能拉动增量需求12 3.1.PCB:AI服务器持续迭代,PCB核心环节量价齐升12 3.2.被动元器件:库存有序出清,需求稳步回暖15 4.风险提示17 2/18 东吴证券研究所 图表目录 图1:部分子行业代表公司跌幅以及业绩估值表(截至2024/9/30)5 图2:Phase5N和Phase7的差别6 图3:2022年中国存储下游应用占比6 图4:先进封装7 图5:传统封装7 图6:超跌基础下,景气度回暖预期、自主可控、技术创新三要素带来半导体反攻方向(未标注数据截至2024/10/8)8 图7:消费电子中期催化因素密集10 图8:主流大厂AI核心硬件布局11 图9:2021年下游服务/存储PCB需求12 图10:模型算力预测13 图11:2019-2025中国AI芯片市场规模(单位:亿元)13 图12:PCIe协议对PCB影响14 图13:全球服务器市场规模14 图14:多层PCB板价格(元/平,22年数据)14 图15:国巨MLCC营收及同比增速15 图16:台系代表型号MLCC市场现货价(元/千只)15 图20:国内光伏新增装机(GW)及增速16 图21:国内新能源汽车销量(万辆)及增速16 图22:江海股份季度营收及归母净利润(百万元)16 图23:法拉电子季度营收及归母净利润(百万元)16 表1:半导体行业近3年涨跌幅、节前涨幅以及估值水平(截至2024年9月30日)4 表2:半导体各子领域业绩与估值(截至2024年9月30日,近三年时间指2021/9/20-2024/9/20区间)5 表3:果链为代表的消费电子各公司2024H1业绩情况9 表4:以果链为代表的消费电子行业公司估值情况(数据截至2024/10/9)10 表5:Al服务器对PCB的层数、板材等级、制作工艺的要求13 表6:主要MLCC国产厂商扩产进度15 3/18 1.半导体板块:有望成为电子行业反攻首选方向 1.1.半导体板块估值处于历史较低位置且板块前期回调幅度大 扩产周期叠加景气度下滑,近三年(2021/9/20-2024/9/20)半导体整体下跌51%。受景气度下降与产能扩充周期的影响,分立器件(-61%)与模拟(-65%)跌幅最为显著,尽管基本面方面,存储由于海外IDM去产能后,景气度复苏带来2023H2-2024年H1时间段的存货价格上涨,但纵观三年看来,存储器仍有-23%的跌幅,行业逐步触底。 政策加强市场信心,节前板块显著回升。节前9月23日至9月30日这6个交易日中,半导体整体上涨34%,数字芯片设计和模拟芯片设计均上涨36%,分立器件和材料板块分别上涨33%,受政策影响,行业估值显著修复。 从当前估值水平来看:部分子行业仍旧处于均值以下,数字芯片、模拟芯片、半导体设备以及半导体材料估值仍在近三年(2021/9/20-2024/9/20)估值水位的50%以下。 表1:半导体行业近3年涨跌幅、节前涨幅以及估值水平(截至2024年9月30日) 代码 行业名称 3年涨跌幅21/9/20-24/9/20 节前6日涨跌幅 (9/23-9/30) 市盈率-TTM 近三年分位点 21/9/20-24/9/20 801081.SI 半导体 -51% 34% 80 52% 850812.SI 分立器件 -61% 33% 80 81% 850814.SI 数字芯片设计 -49% 36% 93 45% 850815.SI 模拟芯片设计 -65% 36% 89 49% 850817.SI 封测 -28% 28% 54 71% 850818.SI 设备 -38% 30% 55 11% 850813.SI 材料 -57% 33% 97 42% 8841241.WI 存储器指数 -23% 34% 138 84% 数据来源:wind,东吴证券研究所 从业绩角度来看:盈利预期向好叠加当前估值较低。半导体板块归母净利润预计将从2024年的544亿元增长至2025年的801亿元,2025年动态市盈率仅为39,设备板 块归母净利润从135亿元增至184亿元,2025年动态市盈率为30,当前分位点仅为11%,估值处于近三年(2021/9/20-2024/9/20)历史低位。数字芯片设计与材料板块的市盈率同样处于较低水平,具备较高的投资吸引力。尽管行业短期盈利复苏可期,多个板块估值仍然处于较低区间,尤其是设备与材料板块,未来增长空间值得关注。 4/18 东吴证券研究所 表2:半导体各子领域业绩与估值(截至2024年9月30日,近三年时间指2021/9/20-2024/9/20区间) 行业代码 行业名称 总市值 (亿元) 归母净利润(亿元) PE 2024E 2025E 2024 2025 近三年分 位点 801081.SI 半导体 31,518 544 801 58 39 52% 850812.SI 分立器件 2,313 51 75 46 31 81% 850814.SI 数字芯片设计 12,630 180 272 70 47 45% 850815.SI 模拟芯片设计 3,694 26 57 140 65 49% 850817.SI 封测 1,971 48 69 41 28 71% 850818.SI 设备 5,524 135 184 41 30 11% 850813.SI 材料 2,568 41 49 63 53 42% 8841241.WI 存储器指数 5,115 118 172 44 30 84% 数据来源:wind,东吴证券研究所;(各公司归母净利润预测均来自wind一致预期) 半导体板块自21年以来整体跌幅较大,无论是估值还是业绩均经历了一段下行周期,而今年以来(截至2024/9/30)也是整体表现不佳,数个超跌品种高位回调40%以上。根据申万半导体行业二级分类统计,半导体行业总共153家上市公司,2024年1月1日以来,共计94支个股跌幅超过30%,60支个股跌幅超过40%,26支个股超过50%。 代码 公司名称 总市值收入(亿元)归母净利润(亿元)估值-PE 估值-PS PE-TTM 节前6日涨跌幅今年以来涨 图1:部分子行业代表公司跌幅以及业绩估值表(截至2024/9/30) (亿元) 2024E 2025E 2024E 2025E 2024E 2025E 2024E 2025E (9/23-9/30) 688458.SH 美芯晟 32.2 6.3 8.5 0.6 1.0 54 6 5 4 1,030 688153.SH 唯捷创芯 156.2 32.5 38.8 2.2 3.5 70 9 5 4 300782.SZ 卓胜微 496.5 51.6 62.4 9.3 12.7 53 4 688536.SH 思瑞浦 133.9 13.7 18.2 0.8 2.6 688052.SH 纳芯微 169.3 18.9 25.4 -1.9 603290.SH 斯达半导 218.4 44.6 55.3 688798.SH 艾为电子 134.8 688525.SH 佰维存储 688234 注:各公司收入及归母净利润预测均来自wind一致预期数据来源:wind,东吴证券