其他专用设备：半导体行业进入景气周期，关注封测及晶圆设备企业机会

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 半导体行业进入景气周期，关注封测及晶圆设备企业机会 ■全球半导体行业进入景气周期。半导体行业属于周期性行业，受全球经济下行、移动终端饱和度较高等因素影响，全球半导体市场规模2015、2016年基本“0”增长。在云计算、汽车电子等新兴需求带动下，全球半导体行业重回景气周期。据WSTS预测，2017年全球半导体销售规模将达到3966亿美元，同比增速达到17%。 ■我国是全球半导体行业发展高地。我国政府从产业安全及提升智能制造水平角度，将半导体行业定位战略性新兴产业，支持力度不断加码。尤其是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台及国家集成电路产业投资基金（大基金）成立以来，行业发展明显提速。近三年我国半导体行业持续以超过全球水平20个百分点的速度快速发展，预计明年增速将继续上行。 截至今年初，大基金已投资43个标的，累计承诺投资818亿元，实际出资超过560亿元。投资标的涵盖IC设计-晶圆制造-芯片封装、材料、设备等全产业链。大基金促进优势企业整合、海内外并购，助推半导体产业做大做强。 ■封测设备有望成为近年国产化主力军，尤其关注测试分选。随着近几年的高速发展，我国的芯片封测领域已跻身世界前列。尤其是长电科技，在并购新加坡新科金朋后已名列全球第三位；华天科技、通富微电等也已处于全球领先行列。内资封测企业的集体走强为我国封测设备国产替代打下坚实基础。《国家集成电路产业发展纲要》中，我国规划2020年半导体产业链国产化率达到20~25%，封测设备企业有望成近年设备国产化主力军。 测试、分选设备是封测环节的“消耗品”，一款芯片就需配套一款测试、分选机。随着近年国产芯片种类和销量的提升，测试分选设备面临种类、使用量双重提升，增长前景广阔。 ■晶圆制程设备逐步替代。晶圆制程设备使用量大、技术要求高、价值量大。晶圆厂投资达百亿量级，其中70~80%用于采购设备。目前我国设备和国外相比仍有较大差距。但国内领先企业已有突破，在目前广泛使用的28nm制程设备已具备批量生产能力，14nm制程也有局部突破。 未来三年全球计划兴建26个晶圆厂，我国将建设12座，占全球的40%。我国设备企业有望趁势切入，从清洗、退火、刻蚀、离子注入等环节设备开始，逐步替代进口设备。 推荐标的：长川科技、至纯科技、晶盛机电；重点关注：北方华创。 ■风险提示：下游需求不达预期、市场竞争加剧 Tabl e_Title 2017年10月09日 其他专用设备 Tabl e_Bas eI nfo 行业动态分析 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 Tabl e_FirstStoc k 首选股票 目标价 评级 300604 长川科技 64.00 买入-A 603690 至纯科技 25.00 买入-A 300316 晶盛机电 18.72 买入-A Tabl e_Chart 行业表现 资料来源：Wind资讯 % 1M 3M 12M 相对收益 -0.98 -2.65 -6.64 绝对收益 -0.71 2.29 11.28 王书伟 分析师 SAC执业证书编号：S1450511090004 wangsw@essence.com.cn 021-35082037 李哲 报告联系人 lizhe3@essence.com.cn 李倩倩 报告联系人 liqq@essence.com.cn 相关报告 -20%-10%0%10%20%2016-102017-022017-06其他专用设备 沪深300 行业动态分析/其他专用设备 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 1. 全球半导体行业进入景气周期，我国增长再提速 1.1. 全球半导体行业进入景气周期 半导体行业属于周期性行业，其基本与GDP走势相同。回顾过去二十年来，1998~2000年随着手机普及和互联网兴起，全球半导体产值不断上升，尤其在2000年增长38.3%；但随着互联网泡沫破裂，2001年全球半导体市场下跌32%。随后Windows XP发布，全球开始新一轮PC换机潮，半导体市场开始新一轮波动；2002~2004的3年时间里处于高速增长阶段，2005年半导体市场出现周期性回落，2008~2009年受金融危机影响出现了负增长，2010年随着全球经济的好转，全球半导体产值增长34.4%。2011~2012年受欧债危机、美国量化宽松、日本地震及终端电子产品需求下滑影响，半导体销售增速分别下降为0.4%和-2.7%。随着2013年以来全球经济逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加， 2013年全球半导体产业恢复增长，增速达4.8%。2014年全球半导体销售继续保持增长态势，增速达9.9%。2015~2016年又进入阶段性低点。 2017年以后，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求带动下，半导体又进入了强势景气周期。全球半导体贸易统计协会（WSTS）预计，2017年全球半导体销售规模将达到3966亿美元，同比增速达到17%，行业规模跃升到新平台。 图1：全球半导体行业销售规模及增速 资料来源：WSTS，安信证券研究中心 亚太地区，尤其是中国，是近十年行业最活跃的地区。2003~2016，亚太地区在全球市场份额占比已从37%提升到61%。在行业景气周期，也将担任增长引擎和先锋的角色。 -15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%0500100015002000250030003500400045002003A2005A2007A2009A2011A2013A2015A2017E全球半导体市场规模(亿美元） 增长率 行业动态分析/其他专用设备 3 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 图2：全球各地区半导体销售规模占比 资料来源：WSTS，安信证券研究中心 1.2. 我国是全球半导体行业高地，景气度显著高于全球 伴随着我国经济的高速发展，我国智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表及智能照明、智能家居等物联网市场快速发展，我国对各类集成电路产品需求不断增长。2000年我国集成电路市场消费规模仅为945亿元人民币，到2015年已增长至11024亿元人民币，年复合增长率高达17.8%。我国集成电路消费市场规模在全球占比超过50%。 从2011年以来，我国半导体行业销售规模仍保持了较高的增长率，尤其是在2012年全球半导体行业进入负增长的情况下，我国半导体行业开始加速发展，近三年增速均在20%左右。 图3：2007~2016年全球及我国半导体行业销售规模增长率 资料来源：WSTS，CSIA，安信证券研究中心 据CSIA统计，与销售规模快速增长对应的是，2015年我国集成电路消费市场规模达11024亿元，但国内企业销售规模仅为3609.8亿元，自给率仅为三成，大部分芯片依赖进口。集成电路进口总额已超过同期原油进口额，成为我国第一大进口商品。 1.3. 行业发展已提升为国家战略，行业发展持续加速 从产业安全和经济性角度出发，我国政府不断加码半导体行业支持政策。尤其是2014年《国38% 42% 45% 47% 48% 50% 53% 54% 55% 56% 57% 58% 60% 61% 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20032004200520062007200820092010201120122013201420152016亚太地区 日本 欧洲 美国 -15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%2007200820092010201120122013201420152016全球增长率 中国增长率 行业动态分析/其他专用设备 4 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 家集成电路产业发展推进纲要》出台，将产业发展提升为国家战略。同年国家集成电路产业投资基金（大基金）成立，掀起了行业增长高潮。 表1：大基金已投资标的 业务领域 被投企业 设计领域 紫光展讯、中兴微电子、艾派克、湖南国科微、北斗星通、深圳国微、盛科网络、硅谷数模、芯原微电子 晶圆领域 中芯国际、长江存储、华力、士兰微、三安光电、耐威科技 封测领域 长电科技、通富微电、华天科技、中芯长电 装备领域 中微半导体、沈阳拓荆、长川科技、上海睿利、北方华创 材料领域 上海硅产业集团、江苏鑫华半导体、安集微电子、烟台德邦 基金领域 地方子基金（北京、上海）、龙头企业子基金（芯动能、中芯聚源、安芯基金）、绩优团队子基金（武岳峰、鸿泰、盈富泰克）、芯鑫融资租赁 资料来源：天眼查，安信证券研究中心 2. 封测设备或成近期国产化主力军，晶圆设备逐步替代 2.1. 晶圆设备局部突破，晶圆厂大规模开建酝酿机遇 半导体设备主要用于晶圆制程及封测制程。其中，晶圆制程主要用到光刻机、化学汽像淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备、扩散设备、氧化设备、清洗设备等。这些设备技术难度高、设备价值量大，我国在某些领域有一定的突破。如根据公司公告，北方华创14nm等离子硅刻蚀机已交付客户，28nm hardmask PVD、Al-pad PVD率先进入国际供应链，12寸清洗机累计流片突破60万片，刻蚀机和PVD设备已在全球主要企业得到广泛应用，其中28nmPVD机台已成为中芯国际的首选机台，14nm PVD和ALD设备也预计近期交付客户。 我国是全球晶圆制造领域最活跃的基地。据IC Insights统计，未来三年全球将有26个12寸晶圆厂开建，其中12个将建在中国。12寸晶圆厂建设投资在百亿量级，其中70~80%用于采购设备。我国优势设备厂商在目前主流的28nm制程已获得突破，并在14nm制程取得了一定进展，有望趁势切入。 表2：我国当期在运行及在建待建晶圆厂 状态 公司名称 城市 晶圆尺寸 产能（千片/月） 等效产能（千片/月） 在运行晶圆厂 中芯国际（SMIC） 北京 12寸 35 35 北京 12寸 36 36 宁波 12寸 上海 12寸 15 15 宁波 8寸 上海 8寸 120 53.3 上海 8寸 30 13.3 上海 8寸 30 13.3 深圳 8寸 30 13.3 天津 8寸 45 20 英特尔（Intel） 大连 12寸 60 60 台积电（TSMC） 上海 8寸 120 53.3 华力微电子 上海 12寸 35 35 海力士（Hynix） 无锡 12寸 160 160 武汉新芯 武汉 12寸 25 25 三星（Samsung） 西安 12寸 100 100 行业动态分析/其他专用设备 5 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 德州仪器（TI） 成都 8寸 50 22.2 华润上华 无锡 8寸 60 26.7 中航微电子 重庆 8寸 30 13.3 南车 株洲 8寸 50 22.2 华虹宏力 上海 8寸 60 26.7 上海 8寸 90 40 上海先进半导体 上海 8寸 23 10.2 和舰 苏州 8寸 100 44.4 在建待建晶圆厂 中芯国际（SMIC） 北京 12寸 35 35 上海 12寸 70 70 深圳 12寸 40 40 天津 8寸 105 46.7 晶合 合肥 12寸 40 40 淮安德科码 淮安 12寸 20 20 淮安 8寸 40 17.8 台积电（TSMC） 南京 12寸 20 20 晋华集成 泉州 12寸 60 60 联电 厦门 12寸 50 50 华力微电子 上海 12寸 40 40 紫光 深圳 12寸 40 40 武汉新芯 武汉 12寸 200 200 万代 重庆 12寸 20 20 士兰集成 杭州 8寸 20 8.9 *以一枚12寸晶圆等效2.25枚8寸晶圆计算等效12寸晶圆产能 资料来源：