苏州天脉是国内导热散热行业的领军企业，产品涵盖均温板、热管、导热界面材料、石墨膜等，广泛应用于消费电子、汽车电子、安防监控等领域。公司凭借技术、品牌和客户资源优势，业绩稳步增长，2021-2023年营收和归母净利润复合增速分别为49.33%和47.64%。
核心看点及IPO发行募投：
- 公司是行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的企业，产品大量应用于三星、华为等知名品牌，细分领域市场地位领先。
- 全球导热散热行业需求稳定增长，国产化趋势下，公司将持续受益。
- 本次公开发行2892万股，募投项目拟投入3.95亿元，用于新增导热界面材料、散热模组和均温板的生产能力，提高研发实力。
主营业务分析：
- 公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产和销售。
- 2021-2023年，公司均温板、热管、导热界面材料和石墨膜产品分别实现收入31238.95万元、38541.67万元、57987.05万元、4263.27万元。
- 受益于工艺改进及生产管理优化，公司核心产品均温板毛利率迅速提升，带动公司整体毛利率上行，2023年综合毛利率达32.86%。
- 公司前五大客户包括三星、vivo、ELENTEC、华茂电子和华为，2023年销售额占比41.36%。
行业发展及竞争格局：
- 全球热管理市场规模预计2028年将达到261亿美元，热管、均温板、导热界面材料以及石墨膜等细分产品市场均将保持稳定增速。
- 欧美、日本及中国台湾厂商在导热散热领域具备先发优势，国内企业随下游快速发展而持续壮大。
- 公司在热管、均温板、导热界面材料和石墨膜等细分领域均占据领先市场地位，产品导热性能达到或接近国际水平。
IPO发行及募投情况：
- 本次公开发行2892万股，发行后总股本为11568万股。
- 募投项目拟投入3.95亿元，用于新增1000吨导热界面材料、1200万套散热模组和6000万只均温板的生产能力，提高研发实力。
可比公司及行业估值情况：
- 公司所在行业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月静态市盈率为29.90倍。
- 可比公司（飞荣达、中石科技、思泉新材、阿莱德）对应2023年平均PE（LYR）为76.44倍，对应2024和2025年Wind一致预测平均PE分别为44.17倍和30.78倍。
风险提示：
- 技术迭代风险：散热领域可能出现全新散热材料或消费电子产品内部结构、元器件出现重大技术变革，导致散热需求大幅降低。
- 客户集中度较高的风险：公司客户主要为电子行业品牌客户以及为其配套的生产厂商，客户集中度较高，可能对公司经营业绩产生不利影响。
